SK 海力士将于 10 月 24 日公布第三季度财报，预计其业绩将在高带宽内存 (HBM) 持续需求的推动下保持强劲。据财经信息提供商FnGuide称，SK海力士第三季度业绩的共识是营收1...
分类：名企新闻 时间：2024/10/16 阅读：386 关键词：SK 海力士
预计 2024 年第四季度 DRAM 市场的高带宽内存（HBM）价格将上涨，而通用 DRAM 的价格预计将停滞。由于通用产品低迷以及进入 HBM 市场的延迟，三星电子第三季度的盈利受到冲...
分类：行业趋势 时间：2024/10/12 阅读：1328 关键词：HBM
近期，台积电生态系统和联盟管理负责人Dan Kochpatcharin公开表示，台积电将与三星联手研发下一代HBM产品HBM4。这也是三星与台积电首次公开在HBM领域的合作。而HBM领域的另...
分类：业界动态 时间：2024/10/9 阅读：409 关键词：台积电
将在年内向客户供应最高性能、最大容量的12层HBM3E · 与上一代相较单一DRAM芯片薄40%，维持相同的整体厚度的同时，其容量却提高了50% · “将以压倒性的产品性能和...
分类：新品快报 时间：2024/9/29 阅读：423 关键词：SK海力士
SK海力士9月26日宣布，已开始量产全球首款36GB HBM3E 12层产品。目前，36GB是市场上最大容量的HBM。 HBM 是一种高性能产品，通过垂直连接多个 D-RAM，与传统 D-RAM 相比...
分类：名企新闻 时间：2024/9/27 阅读：554 关键词：SK海力士
Rambus 宣布推出用于 AI GPU 的 HBM4 内存控制器
尽管 JEDEC 仍需最终 确定HBM4 规范，但业界似乎需要尽快推出新的内存技术，因为对 AI 高性能 GPU 的需求是无止境的。为了使芯片设计人员能够构建下一代 GPU，Rambus 推出...
分类：新品快报 时间：2024/9/11 阅读：333 关键词：内存控制器
尽管 JEDEC 仍需最终确定HBM4 规范，但业界似乎需要尽快推出新的内存技术，因为对 AI 高性能 GPU 的需求是无止境的。为了使芯片设计人员能够构建下一代 GPU，Rambus 推出了...
分类：业界动态 时间：2024/9/11 阅读：255 关键词：HBM 4
例如，美光在周一正式宣布推出 12-Hi HBM3E 内存堆栈。新产品容量为 36 GB，面向用于 AI 和 HPC 工作负载的前沿处理器，例如 Nvidia 的H200和B100/B200 GPU。 美光的 12...
分类：业界动态 时间：2024/9/10 阅读：228 关键词：HBM3E
全球两大内存芯片制造商三星电子和SK 海力士正在竞相向包括英伟达在内的客户提供先进的 DRAM 芯片，以享受人工智能热潮。两家韩国公司的高管周三表示，他们正在尽最大努力...
SK海力士总裁金柱善出席9月4日在台湾举行的“Semicon Taiwan 2024”并发表主题演讲，介绍了该公司半导体技术的重大进展。金柱善在题为“面向人工智能时代的HBM和先进封装技...
分类：名企新闻 时间：2024/9/5 阅读：324 关键词：SK Hynix
根据市场预测，HBM3和HBM3E等先进技术将在未来几年内成为主流，特别是在AI训练和推理需求的带动下，预计2025年HBM3E的需求将占整体HBM市场的80%以上。 浅谈HBM以及未来...
分类：行业趋势 时间：2024/8/26 阅读：1358 关键词：HBM
进入8月，有传闻称，韩国存储芯片巨头三星电子（以下简称“三星”）的8层HBM3E内存（高带宽内存新一代产品）已通过英伟达测试。对此，三星回应：与事实相距甚远。其相关人...
分类：业界动态 时间：2024/8/22 阅读：544 关键词：HBM3E
SK 海力士副总裁柳成洙出席在首尔广津区华克山庄酒店举办的“SK 利川论坛 2024”。在论坛的第二场会议上，柳成洙公布了 SK 海力士的雄心勃勃的战略，即开发一款性能比现有 ...
分类：名企新闻 时间：2024/8/20 阅读：246 关键词：SK 海力士
TrendForce 预测，HBM 在整个内存市场的份额将在 2024 年增长近一倍，从 2023 年的 2% 增至今年的 5%。展望未来，预计到 2025 年，HBM 的市场份额将超过整个内存市场的 10%...
分类：业界动态 时间：2024/8/9 阅读：474 关键词：HBM
