SK海力士9月26日宣布，已开始量产全球首款36GB HBM3E 12层产品。目前，36GB是市场上最大容量的HBM。 HBM 是一种高性能产品，通过垂直连接多个 D-RAM，与传统 D-RAM 相比...
分类：名企新闻 时间：2024/9/27 阅读：625 关键词：SK海力士
Rambus 宣布推出用于 AI GPU 的 HBM4 内存控制器
尽管 JEDEC 仍需最终 确定HBM4 规范，但业界似乎需要尽快推出新的内存技术，因为对 AI 高性能 GPU 的需求是无止境的。为了使芯片设计人员能够构建下一代 GPU，Rambus 推出...
分类：新品快报 时间：2024/9/11 阅读：423 关键词：内存控制器
尽管 JEDEC 仍需最终确定HBM4 规范，但业界似乎需要尽快推出新的内存技术，因为对 AI 高性能 GPU 的需求是无止境的。为了使芯片设计人员能够构建下一代 GPU，Rambus 推出了...
分类：业界动态 时间：2024/9/11 阅读：353 关键词：HBM 4
例如，美光在周一正式宣布推出 12-Hi HBM3E 内存堆栈。新产品容量为 36 GB，面向用于 AI 和 HPC 工作负载的前沿处理器，例如 Nvidia 的H200和B100/B200 GPU。 美光的 12...
分类：业界动态 时间：2024/9/10 阅读：373 关键词：HBM3E
全球两大内存芯片制造商三星电子和SK 海力士正在竞相向包括英伟达在内的客户提供先进的 DRAM 芯片，以享受人工智能热潮。两家韩国公司的高管周三表示，他们正在尽最大努力...
SK海力士总裁金柱善出席9月4日在台湾举行的“Semicon Taiwan 2024”并发表主题演讲，介绍了该公司半导体技术的重大进展。金柱善在题为“面向人工智能时代的HBM和先进封装技...
分类：名企新闻 时间：2024/9/5 阅读：391 关键词：SK Hynix
根据市场预测，HBM3和HBM3E等先进技术将在未来几年内成为主流，特别是在AI训练和推理需求的带动下，预计2025年HBM3E的需求将占整体HBM市场的80%以上。 浅谈HBM以及未来...
分类：行业趋势 时间：2024/8/26 阅读：1447 关键词：HBM
进入8月，有传闻称，韩国存储芯片巨头三星电子（以下简称“三星”）的8层HBM3E内存（高带宽内存新一代产品）已通过英伟达测试。对此，三星回应：与事实相距甚远。其相关人...
分类：业界动态 时间：2024/8/22 阅读：611 关键词：HBM3E
SK 海力士副总裁柳成洙出席在首尔广津区华克山庄酒店举办的“SK 利川论坛 2024”。在论坛的第二场会议上，柳成洙公布了 SK 海力士的雄心勃勃的战略，即开发一款性能比现有 ...
分类：名企新闻 时间：2024/8/20 阅读：314 关键词：SK 海力士
TrendForce 预测，HBM 在整个内存市场的份额将在 2024 年增长近一倍，从 2023 年的 2% 增至今年的 5%。展望未来，预计到 2025 年，HBM 的市场份额将超过整个内存市场的 10%...
分类：业界动态 时间：2024/8/9 阅读：567 关键词：HBM
三星电子周三否认了路透社有关其第五代 HBM3E 芯片已通过 Nvidia 的资格测试的报道，称“仍在与主要客户进行测试”。 该新闻媒体当天早些时候报道称，三星已通过了英伟...
分类：业界动态 时间：2024/8/8 阅读：386 关键词：三星
又到了半导体企业扎堆公布第二季度财报的日子，其中最开心的，一定少不了触底反弹的几家存储芯片厂商。据了解，三星第二季度业绩显著提升，营业利润高达10.44万亿韩元（约...
分类：业界动态 时间：2024/8/6 阅读：320 关键词：HBM4
三星电子7月30日在2024年第二季度财报电话会议上表示，“第五代8层HBM3E产品正在接受客户评估，公司计划于今年第三季度实现量产。” 该公司还表示：“我们已经完成了在...
美国正考虑最早于下个月对中国获取人工智能存储芯片以及能够生产这些半导体的设备实施单方面限制，此举将进一步加剧世界最大经济体之间的技术竞争。 据知情人士透露，此...
分类：业界动态 时间：2024/8/1 阅读：666 关键词：HBM
