根据了解，全球DRAM制造企业美光正在接受主要客户的HBM3E的质量评价，美光预计2023年市场份额约为5%，排名第三，美光CEO Sanjay Mehrotra表示：“我们正处于为英伟达下一代...
分类：名企新闻 时间：2023/12/28 阅读：555 关键词：HBM3E
美光科技与英特尔等其他领先的人工智能 (AI) 半导体公司一起，加大了挑战行业领跑者的力度。12月24日，据半导体行业消息人士透露，全球第三大DRAM制造商美光目前正在对其开...
分类：业界动态 时间：2023/12/27 阅读：697 关键词：美光
根据外媒报道，美光科技与英特尔等其他领先的人工智能 (AI) 半导体公司一起，加大了挑战行业领跑者的力度。12月24日，据半导体行业消息人士透露，全球第三大DRAM制造商美光...
SK 海力士正准备推出“2.5D 扇出”封装作为其下一代存储半导体技术。由于今年在高带宽内存（HBM）领域的成功表现，SK海力士对下一代芯片技术领域充满信心，似乎正在加紧努...
分类：业界动态 时间：2023/12/20 阅读：530 关键词：HBM封装
SK海力士成立了一个名为“人工智能基础设施”（AI Infra）的专门组织，以加强其在高带宽内存（HBM）业务这一高价值产品领域的竞争力。AI Infra 组织由副总裁 Kim Joo-sun ...
分类：名企新闻 时间：2023/12/11 阅读：331 关键词：SK海力士
TrendForce对HBM市场的最新研究显示，NVIDIA计划实现HBM供应商多元化，以实现更稳健、更高效的供应链管理。三星的 HBM3 (24GB) 预计将于今年 12 月完成 NVIDIA 的验证。HBM...
分类：行业趋势 时间：2023/11/30 阅读：833 关键词：HBM4
SK 海力士正准备推出“2.5D 扇出”封装作为其下一代存储半导体技术。由于今年在高带宽内存（HBM）领域的成功表现，SK海力士对下一代芯片技术领域充满信心，似乎正在加紧努...
分类：业界动态 时间：2023/11/28 阅读：464 关键词：SK海力士
SK 海力士正准备推出“2.5D 扇出”封装作为其下一代存储半导体技术。由于今年在高带宽内存（HBM）领域的成功表现，SK海力士对下一代芯片技术领域充满信心，似乎正在加紧努...
分类：名企新闻 时间：2023/11/27 阅读：329 关键词：SK海力士
Nvidia 现在是 1 万亿美元市值俱乐部的骄傲成员，被认为是最大的赢家。其 GPU 对于训练高级人工智能系统变得至关重要。 韩国玩家也正在利用这一点。三星电子和 SK 海力士...
分类：名企新闻 时间：2023/11/7 阅读：231 关键词：三星
下一代 HBM3E 是高带宽内存 (HBM) 领域人工智能的高性能半导体，其市场正在升温。随着三星电子、SK海力士和美光都准备量产第五代HBM3E，预计竞争将会加剧。 10月29日，...
分类：业界动态 时间：2023/10/31 阅读：376 关键词：HBM3E
SK 海力士最近表示，已售罄其计划从 2024 年开始生产的所有 HBM3E，这是一种用于人工智能 (AI) 的存储芯片。 SK海力士一位高管在日前的第三季度财报电话会议上表示：“...
三星电子于当地时间 10 月 20 日在位于硅谷的 McEnery 会议中心举办了“2023 年三星内存技术日”。会上，三星展示了多项突破性的内存解决方案，包括：引领AI技术创新的超高...
分类：新品快报 时间：2023/10/23 阅读：188 关键词：三星电子
三星电子已确认将其第五代 HBM3E 产品命名为“Shinebolt”。随着三星加快HBM3E的开发和营销，预计它将紧随该领域的领导者SK海力士。 据业内人士10月17日透露，三星电子...
分类：名企新闻 时间：2023/10/18 阅读：213 关键词：三星
高带宽内存 (HBM) 在上市不到 10 年的时间里取得了长足的进步。它极大地提高了数据传输速率，将容量提高了几个数量级，并获得了大量的功能。据DigiTimes援引首尔经济报道称...
分类：业界动态 时间：2023/9/14 阅读：425 关键词：HBM 4
在此之前，三星已确定向AMD供应HBM3，明年三星的HBM市占率将有可能超过50%。 花旗全球市场证券执行董事Lee Se-chul表示，“三星将从今年第四季度开始（向英伟达）供应HB...
分类：名企新闻 时间：2023/9/7 阅读：569 关键词：三星
