美光科技投资 70 亿美元兴建 HBM 组装工厂

类别:名企新闻  出处:网络整理  发布于:2025-01-09 10:04:41 | 465 次阅读

  美光科技已开始在新加坡建造耗资数十亿美元的高带宽内存 (HBM) 封装工厂。该公司将在该工厂投资 70 亿美元,因为预计未来几年随着人工智能的蓬勃发展,对 HBM3E、HBM4 和 HBM4E 内存的需求将猛增。该设施预计于 2026 年开始运营。
  美光的高带宽内存 (HBM) 封装工厂位于美光现有的新加坡工厂旁边,该工厂生产 3D NAND 和 DRAM。新的 HBM 装配厂将于 2026 年开始生产,然后计划在 2027 年大幅提高产能。该工厂将使用先进的人工智能驱动的自动化来提高运营效率,但该公司没有透露人工智能将在何处以及如何使用。
  虽然美光凭借优质 HBM3E 内存引领行业,但就 HBM 市场份额而言,与三星和 SK 海力士相比,该公司仍处于劣势。在某种程度上,这是由于美光科技没有韩国竞争对手那样庞大的 DRAM 制造能力(而 HBM 内存芯片比传统内存 IC 占用更多的产能)。不过,在某种程度上,这可以归因于缺乏庞大的 HBM 组装能力。
  美光正在逐步增加现有工厂的 HBM3E 产量,希望在 2025 年中期占据 20% 左右的 HBM 市场份额。然而,随着新的新加坡组装工厂将于 2026 年投入使用,该公司希望获得更大的市场份额。
关键词:美光科技 HBM

全年征稿 / 资讯合作

稿件以电子文档的形式交稿,欢迎大家砸稿过来哦!

联系邮箱:3342987809@qq.com

版权与免责声明

凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。

本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。

如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

热点排行