类别：名企新闻 出处：网络整理 发布于：2024-12-30 09:59:12 | 214 次阅读
美光科技执行官 Sanjay Mehrotra 在今年第三季度财报电话会议上表达了对该公司增长轨迹的信心。 Mehrotra 表示：“我们的目标是明年将 HBM 市场份额提高到 20% 以上。”他强调了该公司积极的扩张计划。目前，美光的HBM产能预计到今年年底将达到20,000片晶圆左右，目标是到明年年底将月产量提高到60,000片晶圆。
该公司的扩张力度不仅限于台中工厂。美光还提高了台中 A3 工厂和台湾桃园第 11 工厂的 HBM 产能。近投入使用的办公楼中，很大一部分新员工将专注于与 HBM 所需的先进封装技术相关的研究。
半导体行业竞争格局愈演愈烈，三星电子、SK海力士等国内企业也加速HBM扩产。三星电子计划在今年年底前将其 HBM 产能提高至每月 14 万至 15 万片晶圆，并在明年年底前进一步提高至每月 17 万至 20 万片晶圆。同样，SK海力士的目标是到明年实现每月14万片晶圆的HBM产能。
一位业内人士评论美光积极的招聘策略时表示，“虽然三星电子等公司近放缓了脚步，但美光一直为国内人才提供特殊的条件，继续其积极的招聘策略。”业内人士补充道，“随着AI内存时代的到来，美光正在蓄势待发，发起积极进攻。”
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