根据半导体产业纵横报道，随着 HBM（高带宽内存）技术的不断演进，HBM5 的商业化进程备受关注。据《The Elec》报道，韩国科学技术研究院 (KAIST) 教授 Joungho Kim 表示，...
分类：行业趋势 时间：2025/6/13 阅读：1442 关键词：HBM5
台积电集成 80 个 HBM 4 封装技术，引领 AI 半导体新潮流
台积电凭借其在封装技术领域的创新成果再次成为焦点。近日，台积电公布了用于超大型 AI 半导体的 “晶圆系统（SoW - X）” 封装技术，该技术瞄准了下一代 AI 半导体市场，...
美光扩大美国投资至 2000 亿美元，加码晶圆厂与 HBM 封装建设
在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，美光科技近日做出了一项重大投资决策，进一步加大在美国本土的投资力度，以巩固其在内存制造领域的领先地位。 投资规模大幅提升...
分类：名企新闻 时间：2025/6/13 阅读：1056 关键词：美光
在当今高速发展的半导体行业中，高带宽内存（HBM）技术的演进一直是行业关注的焦点。据《The Elec》报道，韩国科学技术研究院 (KAIST) 教授 Joungho Kim 表示，随着领先的...
分类：行业趋势 时间：2025/6/12 阅读：1189 关键词： HBM5
美光出样 HBM4 36GB 12Hi 内存，加速 AI 内存市场竞争
在人工智能计算时代，高带宽内存（HBM）作为一种高价值、高性能的产品，在数据处理领域扮演着举足轻重的角色。近期，HBM4 的发展取得了新的进展，各大半导体企业纷纷布局，...
I/O 翻倍冲击 HBM4 DRAM Die 面积，初期 12Hi 堆栈售价逾 600 美元
据韩媒 the bell 当地时间昨日报道，HBM4 内存的 I/O 数量相较于此前产品实现了翻倍，达到 2048。这一变化对 SK 海力士和美光产生了显著影响，由于他们在 HBM4 DRAM 上沿用...
分类：业界动态 时间：2025/6/11 阅读：190 关键词：DRAM
三星豪投 HBM4，借 1c DRAM 挑战 SK 海力士市场霸主
近日，有消息传出，三星正通过激进投资策略，试图缩小与 SK 海力士在 HBM4 市场的差距，挑战其霸主地位。 科技媒体 ZDNet Korea 于 5 月 22 日报道，三星计划在韩国华城...
根据外媒报道，台积电在芯片制造市场的份额一直在增加，公司的资本支出（CapEx）也在增加，自 2015 年以来增长了五倍。该公司计划在 2025 年投资 380 亿美元至 420 亿美元...
根据IT之家报道，今年第一季度，该公司在营收和利润方面取得了显著增长，同时其市场销售格局也发生了明显变化。 一季度业绩亮眼 今年第 1 季度，SK 海力士合并收入达...
分类：业界动态 时间：2025/5/16 阅读：284 关键词：SK 海力士
三星在韩国首尔举行的人工智能半导体论坛上透露，该公司计划在其HBM4中采用混合键合技术，以降低发热量并实现超宽内存接口。相比之下，据EBN报道，该公司的竞争对手SK海力...
分类：业界动态 时间：2025/5/15 阅读：379 关键词：三星HBM 4
JEDEC 近期发布的 HBM4 规范对 AI 训练硬件开发者来说是个好消息。HBM4 是快速发展的高带宽内存 (HBM) DRAM 标准的最新规范，据 JEDEC 称，HBM4 可提供 2TB/s 的内存性能和...
分类：业界动态 时间：2025/4/25 阅读：683 关键词：HBM4
SK海力士将其高带宽存储器（HBM）开发组织分为客户定制型（C-HBM）和标准型（S-HBM）两个方向。通过针对不同产品线的技术需求实施差异化战略，公司旨在同时巩固对以英伟达...
分类：业界动态 时间：2025/4/14 阅读：1564 关键词：海力士HBM
根据外媒报道，由于高带宽内存（HBM）的需求激增，SK海力士决定将今年的计划资本支出提高 30%。 消息人士称，该芯片制造商最初计划今年斥资 22 万亿韩元扩建其设施，但...
分类：业界动态 时间：2025/4/14 阅读：846 关键词：HBM
根据外媒报道，韩国晶圆厂设备制造商的利润得益于高带宽存储器（HBM）和先进的封装技术，实现了大幅增长。 TheElec 根据该国 46 家主要晶圆厂设备制造商向金融监管机构...
