三星电子周三否认了路透社有关其第五代 HBM3E 芯片已通过 Nvidia 的资格测试的报道，称“仍在与主要客户进行测试”。 该新闻媒体当天早些时候报道称，三星已通过了英伟...
分类：业界动态 时间：2024/8/8 阅读：296 关键词：三星
又到了半导体企业扎堆公布第二季度财报的日子，其中最开心的，一定少不了触底反弹的几家存储芯片厂商。据了解，三星第二季度业绩显著提升，营业利润高达10.44万亿韩元（约...
分类：业界动态 时间：2024/8/6 阅读：251 关键词：HBM4
三星电子7月30日在2024年第二季度财报电话会议上表示，“第五代8层HBM3E产品正在接受客户评估，公司计划于今年第三季度实现量产。” 该公司还表示：“我们已经完成了在...
美国正考虑最早于下个月对中国获取人工智能存储芯片以及能够生产这些半导体的设备实施单方面限制，此举将进一步加剧世界最大经济体之间的技术竞争。 据知情人士透露，此...
分类：业界动态 时间：2024/8/1 阅读：514 关键词：HBM
7 月 24 日报道，三星电子已通过初步质量测试，向英伟达供应第 4 代高带宽内存 （HBM） HBM3。尽管有这一积极的发展，但三星电子的股价在同一天下跌了2.3%（1,900韩元），...
SK 海力士预计 2024 年 HBM3E 将占其所有 HBM 芯片出货量的一半以上
SK海力士宣布，其第五代高带宽存储器（HBM）HBM3E的出货量预计将占今年所有HBM出货量的一半以上。该公司计划于今年第四季度开始向客户供应HBM3E 12级产品。 SK海力士副...
分类：名企新闻 时间：2024/7/26 阅读：395 关键词：SK 海力士
韩国芯片制造商SK海力士 (SK Hynix Inc.)与其全球同行一样，基本上都是内部设计和生产半导体，包括高容量存储器 (HBM)，不同于AI芯片，其需求正在爆炸式增长。 然而，对...
分类：行业趋势 时间：2024/7/9 阅读：1716 关键词：HBM芯片
根据报道，美光此前宣布，计划在一年后将其高带宽内存 (HBM) 市场份额从目前的“中个位数”提高到 20% 左右（即约 25%）。但是，该公司并未透露有关如何扩大 HBM 生产能力的更多细节。日经新闻 现在透露了一些潜在计划，并表示美光将扩大...
报告称，美光将在全球扩大 HBM3E 内存生产，以增加 HBM 市场份额
美光此前 宣布，计划 在一年后将其高带宽内存 (HBM) 市场份额从目前的“中个位数”提高到 20% 左右（即约 25%）。但是，该公司并未透露有关如何扩大 HBM 生产能力的更多细...
分类：业界动态 时间：2024/6/20 阅读：911 关键词：美光
三星和 SK 海力士专注于 HBM 生产；DDR5 DRAM 价格上涨
内存公司三星电子和 SK 海力士正专注于生产面向人工智能的高带宽内存 (HBM)，导致通用 DDR5 DRAM 价格上涨。这是由于大量晶圆分配给 HBM 生产，限制了高规格 DDR5 DRAM 的...
SK hynix 表示对其高带宽内存（HBM）制造技术充满信心。该公司强调，其专有的HBM比竞争对手的产品要强大得多，这将使其在下一代半导体封装领域保持领先地位。 据6月9日...
分类：行业访谈 时间：2024/6/11 阅读：560 关键词：SK海力士
Nvidia 首席执行官黄仁勋确认，三星电子的高带宽内存 (HBM) 将集成到 Nvidia 产品中。他特别回应了最近有关三星因过热问题未通过质量测试的指控，他的反驳引起了极大关注。...
分类：行业访谈 时间：2024/6/6 阅读：979 关键词：三星HBM
SK 海力士的监管文件显示，2024 年第一季度客户存款再次大幅增长。 该公司表示，它收到了 561 亿韩元的预付款和 2.7459 万亿韩元的客户负债，或客户存款，其中实体收到...
SK 海力士计划最早于 2026 年完成第七代高带宽内存 (HBM) 的开发，名为“HBM4E”。高性能内存的代际转换步伐越来越快，在人工智能计算日益被视为至关重要的情况下，高性能...
两大存储芯片制造商三星电子和 SK 海力士预测，由于对人工智能至关重要的高性能芯片的需求不断增长，今年 DRAM 和高带宽内存 (HBM) 的价格将保持坚挺。 为了满足需求，...
分类：业界动态 时间：2024/5/14 阅读：344 关键词：HBM
