移动设备,也将迎来HBM?

类别:业界动态  出处:网络整理  发布于:2025-02-27 10:31:07 | 703 次阅读

  据报道,三星电子将于 2028 年推出其下一代移动内存——用于优化设备上的 AI 的新型低功耗宽 I/O (LPW) DRAM。
  LPW DRAM 专门针对高性能和低功耗,作为“移动高带宽存储器(HBM)”而备受关注。三星电子计划利用用于设备人工智能(AI)的下一代 LPW DRAM 巩固其作为第一大移动内存市场的地位。
  三星电子DS部门CTO、半导体研究所所长宋在赫17日(当地时间)在美国旧金山举办的2025国际半导体会议(ISSCC)上发表主题演讲时宣布,“首款采用针对设备上AI优化的LPW DRAM的移动产品将于2028年发布”。这是三星电子首次披露LPW/LLW DRAM的具体上市日期。
  LPW 被称为 LLW 或“自定义内存”。由于它作为下一代存储器正在兴起并且相关标准正在制定,因此业界使用了各种名称。然而,无论名称如何,目标都是一样的:增加输入/输出通道的数量并降低单个通道的速度,以降低功耗并提高性能。垂直引线键合(VWB)封装技术也在这里得到应用,该技术将电信号的路径从曲线转换为直线。
  三星电子也提高了LPW DRAM的目标性能。LPW DRAM 的输入输出速度预计比的移动内存 LPDDR5X 快 166%,超过每秒 200 千兆字节(GB),而功耗则降低 54%,仅为每位 1.9 皮焦耳(pJ)。三星电子去年9月在台湾举办的‘Semicon Taiwan’上宣布LPW DRAM性能比LPDDR5X高出133%,在不到半年的时间内就提高了目标。
  虽然宋总经理没有透露哪些设备将搭载LPW DRAM,但它很可能不仅用于智能手机,还将被用于各种设备上的AI设备。它很有可能被安装在需要极低功耗但又需要高AI计算需求的可穿戴设备中。
  宋执行官表示:“使用传统方法很难找到同时实现性能和功耗的解决方案。”“我们将通过增加输入/输出端子和应用垂直引线接合来引领移动 AI 取得有意义的进展。”
  SK 海力士正在开发一款 LPDDR5M 内存
  SK 海力士开发了多种 LPDDR5 内存,这家韩国制造商还在技术上不断突破,推出了世界上速度快的 LPDDR5T RAM,速度可达 9.6Gbps。然而,该公司还致力于开发另一端的解决方案,其目标不仅是提供极快的速度,而且还注重效率。这就是为什么该公司一直在开发 LPDDR5M 内存,这是一种新标准,其工作电压低于 LPDDR5X,从而降低了功耗。
  作为其为各种应用开发解决方案的努力的一部分,爆料人@Jukanlosreve在韩国网站 Money Today 上发现了一篇关于 SK 海力士计划进军节能移动 DRAM 领域的报道。LPDDR5M 标准的工作电压为 0.98V,低于 LPDDR5X 所需的 1.05V。这一差异使 LPDDR5M 内存能够以更高的速度运行,同时效率提高 8%。
  新型内存很可能用于具有设备内置 AI 功能的智能手机,这些手机能够在本地运行密集操作,同时消耗更少的电量。该报告没有提到 SK 海力士将首先满足哪些客户的需求,但我们不会惊讶地得知,中国 OEM 将会成群结队地购买,因为他们已经采用了硅碳电池,由于容量增加,电池的运行时间更长。
  然而,当苹果发布 C1(目前为iPhone 16e供电的定制 5G 调制解调器)时,其向大众展示高效解决方案的意图就已明确。iPhone 16e 在版本中放弃了高通的骁龙基带芯片,宣称其电池续航时间比任何其他 6.1 英寸 iPhone 都要长,这意味着采用 LPDDR5M RAM 来降低产品功耗可能符合苹果的利益。

关键词:HBM

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