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苹果芯片转单TSMC引发业界恐慌

虽然三星目前仍是苹果iPhone、iPad等产品的芯片供应商,但是此前已经有很多“消息人士”透露,称苹果将抛弃三星芯片,转单台积电(TSMC)。随着苹果“去三星化”的脚步越走越快,这则传闻的真假受到了业界人士以及用户的强烈关注。以下为...

分类:业界动态 时间:2012/11/29 阅读:643 关键词:TSMC

ARM与TSMC宣布合作延续至20奈米以下制程

处理器核心供货商ARM与晶圆代工大厂台积电(TSMC),日前共同宣布一项为期多年的合作协议,将双方的合作延续至20奈米以下制程,藉由台积电的FinFET制程提供ARM的处理器技术,让芯片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场优势。此项合作将为...

分类:名企新闻 时间:2012/7/25 阅读:351 关键词:ARMTSMC

传TSMC派谈判组与苹果洽谈A6芯片订单

8日消息,据DigiTimes报道,台积电(TSMC)已派出了一支60人的谈判团队,前往美国硅谷讨论苹果下一代A系列芯片(SoC)的设计和代工事宜。如果顺利的话,他们将拿下A6(甚至A7)的订单。这支谈判团队包含了不少IC设计专家,并带去了28nm

分类:名企新闻 时间:2011/10/8 阅读:1096 关键词:TSMC

TSMC为苹果试产A6处理器取代三星地位

台积电公司(TSMC)据称已经开始为苹果公司基于ARM的A6处理器进行试产,这款IC将采用另一项生产设计定案(tape-out),并预计于2012年季度完成。据传采用四核设计的A6处理器预计将用于苹果公司更强大的iPad3平板电脑中──有些人原

分类:业界要闻 时间:2011/8/17 阅读:277 关键词:TSMC处理器

TSMC建构完成28纳米设计生态环境

日前,TSMC宣布,已顺利在开放创新平台(OpenInnovationPlatform)上,建构完成28纳米设计生态环境,同时客户采用TSMC开放创新平台所规划的28纳米新产品设计定案(tapeout)数量已经达到89个。TSMC亦将于美国加州圣地

分类:名企新闻 时间:2011/5/30 阅读:985 关键词:TSMC

TSMC领军完成台湾首例供应链产品碳足迹查证

TSMC24日宣布,在中国台湾经济部工业局的协助下,与十五家供货商伙伴共同于二月份完成「半导体供应链碳足迹辅导与推广计划」,这是TSMC继2009年6月份带领其供货商伙伴成功完成「供应链碳盘查辅导计划」之后,再次在中国台湾经济部工业局...

分类:业界要闻 时间:2011/3/25 阅读:220 关键词:TSMC

清华大学与TSMC共创65nm里程碑

清华大学与TSMC16日共同发表65nm产学合作成果,藉由TSMC所提供的65nm制程晶圆共乘服务,清华大学微电子学研究所在半数字锁相环(PhaseLockLoop)以及模拟/数字转换器(AnalogD...

分类:业界要闻 时间:2010/12/17 阅读:524 关键词:TSMC清华大学

AMD和TSMC签订HD 6000系列芯片代工合同

AMD已经和TSMC签订了新版HD6000系列芯片的代工合同,TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有过合作,并且逐步将订单量增大,此外

分类:名企新闻 时间:2010/10/26 阅读:963 关键词:AMDTSMC

TSMC扩大硅知识产权结盟 将纳入Soft IP

TSMC5日宣布,硅知识产权联盟的结盟范围将扩大至SoftIP业者,未来将有完备的SoftIP供先进技术使用,进而加速客户产品的上市时程。经由此一SoftIP结盟方案,TSMC将提供特定的设计文件与技术资讯,让技术伙伴得以充分地将SoftIP在TS

分类:名企新闻 时间:2010/10/8 阅读:1021 关键词:TSMC

TSMC建立技术研发中心,准备进军薄膜太阳能市场

台积电(TSMC)近日于台湾地区中部科学产业园区举行座先进薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房动土典礼;该先进薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房占地为5.2公顷,总建筑面积110,000平方公尺,厂房面积达78,000平方公尺,台积电期望以...

分类:名企新闻 时间:2010/9/30 阅读:966 关键词:TSMC太阳能

TSMC高层透露:上海8英寸厂将扩增产能

据台积电公司副董事长曾繁城近日表示,台积电公司计划于今年年底前将其设在大陆上海地区的松江8英寸芯片厂的月产能由目前的4.5万片,提升到5万片左右,并预计明年这家芯片厂的产能有望进一步攀升到每月6万片。他表示今年第二季度位于上海...

分类:名企新闻 时间:2010/9/25 阅读:805 关键词:TSMC

TSMC先进薄膜太阳能技术研发中心于中国台湾中部动土兴建

TSMC今(16)日假中国台中科学工业园区举行座先进薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房动土典礼,为TSMC进军薄膜太阳能市场奠定厚实基础。TSMC董事长兼总执行官张忠谋在典礼中表示,新事业团队自去年成立以来已写下许多重要里程碑。其中LE...

分类:名企新闻 时间:2010/9/20 阅读:282 关键词:TSMC太阳能

ARM宣布与TSMC签订长约 彼此结合先进技术

20日消息,ARM公司以及TSMC共同宣布签订长期合约,在TSMC工艺平台上扩展ARM系列处理器以及实体知识产权设计(physicalIP)的开发。从目前的技术世代延伸到未来的20nm工艺,以ARM处理器为设计核心并且采用TSMC工艺,双方共同的系

分类:名企新闻 时间:2010/7/21 阅读:242 关键词:ARMTSMC

TSMC发布0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权

TSMC27日宣布推出0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权,是TSMC第二代符合AEC-Q100产品高规格认证之硅知识产权,适用于广泛的车用电子产品。TSMC0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权与0.25微米嵌入式闪存硅知识产权相较,减少了百分之二

分类:名企新闻 时间:2010/5/28 阅读:885 关键词:TSMC

TSMC参与2010中国国际汽车半导体产业峰会

TSMC22日应邀参与由中华人民共和国工业和信息化部指导及中国汽车工程学会于北京举办的2010中国国际汽车半导体产业峰会,会中针对近几年来TSMC在汽车电子之品质及可靠度方面的进展发表演说。此次盛会有来自数百位全球主要的汽车电子厂商,...

分类:名企新闻 时间:2010/4/23 阅读:836 关键词:TSMC半导体