张忠谋六月要退休了，稍晚，台积电以技术制成的半导体也将出货；这也会是史上次，全球最强的芯片是由台积电而非英特尔制造。 英特尔和台积电是两种不同的公司。英特尔是整合元件制造商，既设计、也制造芯片。台积电则是晶圆代工厂，...
储存芯片的价格压力还在不断地上升，也引发了硅片价格逐步上涨和数量日益短缺的问题，Intel和TSMC都存在着隐形忧虑，晶圆价格价格也会随着上涨。英特尔和台积电会支付更高...
台积电董事长张忠谋今日在一份声明中称：“近年来，大陆半导体市场增长迅速。此次通过在南京市建立12英寸晶圆厂和设计服务中心，我们希望为客户提供更近距离的支持，同时也...
Mentor扩展TSMC InFO和CoWoS设计流程解决方案
Mentor, a Siemens business 宣布为 Calibre nmPlatform 、Analog FastSPICE (AFS)、Xpedition Package Integrator 和 Xpedition Package Designer 工具推出几项增强功能，以支持 TSMC 的创新 InFO 集成扇出型高级封装和 CoWoS 晶圆基底...
分类：新品快报 时间：2017/10/12 阅读：433
Mentor扩展解决方案以支持TSMC 7nm FinFET Plus和12nm FinFET工艺技术
Mentor, a Siemens business 近日宣布 Mentor Calibre nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS) Platform 获得 TSMC 12nm FinFET Compact Technology (12FFC) 和版本 7nm FinFET Plus 工艺的认证。Nitro-SoCTM 布局和布线系统也通过了认证...
分类：新品快报 时间：2017/10/12 阅读：427
财信传媒董事长谢金河在Facebook发表「台积电真的打败Intel了！」一文，他说，这几天，全球半导体产业最受瞩目的新闻是Intel以153亿美元并下以色列的Mobileye，这家位于耶...
10nm难产，MTK和TSMC用7nm试产12核处理器转移话题
尽管采用10纳米工艺的高通骁龙835、联发科HelioX30、苹果A11等一系列芯片均将在今年面世，但相比于去年同系列芯片的发布节点以及相应终端的发布节点来看，采用10纳米工艺的...
TSMC 与 Mentor Graphics 携手合作，为全新 InFO 技术变型提供设计和验证工具
MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，TSMC扩展与MentorGraphics的合作，将XpeditionEnterprise平台与Calibre平台相结合，在多芯片和芯片-DRAM集成应用中为TSMC的InFO（集
Mentor Graphics 扩展其产品系列，支持 TSMC 7nm 和 16FFC FinFET 工艺技术
MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，将进一步增强和优化Calibre®平台和AnalogFastSPICE(AFS™)平台中的各种产品，且TaiwanSemiconductorManufactur
TSMC台积电上周举办了投资者会议（法人说明会），公布了Q3季度运营情况。受益于iPhone7上市，还有中国大陆等新兴市场需求高涨，TSMC上季度营收同比增长了22.5%，创造了新的记录。有这个底气之后，TSMC在新工艺上还会一路狂奔，今年底要运...
最近，英特尔正式宣布将与芯片设计公司ARM达成合作，今后将开始生产基于ARM设计的芯片。ARM实体IP设计事业部总经理WillAbbey表示，这将为整个行业带来巨变。这意味着，英特...
MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，借由完成TSMC10纳米FinFETV1.0认证，进一步增强和优化Calibre®平台和AnalogFastSPICE™(AFS)平台。除此之外，Calibre
Mentor Graphics提供对TSMC集成扇出型(Integrated Fan-Out InFO) 封装技术的支持
MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天发布了一款结合设计、版图布局和验证的解决方案，为TSMC集成扇出型(InFO)晶圆级封装技术的设计应用提供支持。该解决方案包含Calibre®nmDRC物理验证产品、Calibr
TSMC和Cadence合作开发3D-IC参考流程以实现真正的3D堆叠
亮点：·新参考流程增强了CoWoSTM（chip-on-wafer-on-substrate）芯片设计·使用带3D堆叠的逻辑搭载存储器进行过流程验证全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，台积电与Cad
分类：新品快报 时间：2014/3/17 阅读：719 关键词：TSMC
TSMC 和 Synopsys携手将定制设计扩展到16纳米节点
亮点：Laker定制设计解决方案已经通过TSMC16-nmFinFET制程的设计规则手册（DRM）第0.5版认证Laker支持TSMC16-nmv0.5iPDK的功能包括：复杂的FinFET桥接规则、双重图形曝光（double-pattern）、中
