上游晶圆厂产能满载，带动下游的封测厂接单也爆满，相继扩充产能，在营运可望逐季增长带动下，法人纷买超封测族群，股价持续走扬。外资昨续买超日月光（2311）、硅品（2325）、菱生（2369）、京元电（2449）、颀邦（6147）等，激励个股股...
分类：业界要闻 时间：2010/4/16 阅读：1034
封测厂去年第4季产能利用率已回升到80％至90％，今年前2月利用率虽然小幅下滑，但3月后接单量大爆增，产能利用率几乎全线回到90％至95％的满载水位。虽然封测厂1月以来已提升资本支出采购机台设备，但因设备厂零件准备数量不足，打线机交...
分类：业界要闻 时间：2010/3/26 阅读：863 关键词：利用率
2010年全球经济复苏，存储器市场回暖，同时DDR2与DDR3的时代更替速度加快，各家DRAM厂商加快脚步转进DDR3。这使得后段厂封装产能利用率处于，但测试、预烧等相关产能则呈不足现象，各家封测厂上演抢机台戏码。观察2月业绩，受到工作天数...
分类：业界要闻 时间：2010/3/4 阅读：1020 关键词：DRAM
为因应市场供需缺口扩大，市场传出，面板驱动IC封测厂近期与客户端展开议价，积极寻求涨价，涨幅超过一成。两大面板驱动IC封测厂颀邦（6147）和南茂强调是市场价格波动的跟随者，反映成本考虑，并非涨价。若驱动IC封测厂顺利涨价成功，势...
随着各家DRAM厂加快脚步转进DDR3，对后段厂而言，封装产能利用率处于，然测试、预烧等相关产能则呈不足现象，各家封测厂上演抢机台戏码，希望能够尽量提前让机台进驻厂区，随着工作天数恢复正常，存储器封测厂3月接单热络，预期单月营收...
就在2009年岁末之时，我国集成电路封装测试产业迎来了一个新的起点，以长电科技、南通富士通两家企业为依托单位的“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”在北京成立。这个联盟包括了我国集成电路封测领域涉足制造、装备、材料及相关科研...
分类：业界要闻 时间：2010/1/12 阅读：1146 关键词：产业链
本报北京12月30日电(记者韩士德)国家科技重大专项中个产业技术创新联盟——中国集成电路封测产业链技术创新联盟今天在京成立。科技部党组书记李学勇、副部长曹健林等出席会议并讲话。李学勇在讲话中指出，党的十七大把提高自主创新能力、...
经济部已经开完登陆投资松绑跨部会会议，面板除个别厂商在台技术禁止登陆外，其余有条件放行；中高阶半导体封装测试、低阶IC设计也建议开放；全案已报请府院做政策定夺。经济部长施颜祥已经于上周召开跨部会首长会议，相关官员说，「什么...
分类：业界要闻 时间：2009/12/29 阅读：644 关键词：面板
设备市场持续加温，半导体设备订单犹如九点的朝阳不断往上攀爬，前景红火，出货比连续5月大于1。后端封测设备订单在现阶段最为畅旺。设备业者指出，封测厂目前产能吃紧，因此设备订单下的急，甚至要求在1周内交货，让设备厂从原地踏步进...
分类：业界要闻 时间：2009/12/22 阅读：1199
DRAM景气逐渐触底反弹，相关业者预估2010年第2季DRAM每颗报价有机会落在2.2~2.5美元，不仅DRAM业者在2010~2011年大幅获利，DRAM封测厂也有机会调涨代工价格，模块厂的获利能力则将由过去暴利回复到合理利润，预期2010年DR
分类：业界要闻 时间：2009/12/15 阅读：961 关键词：DRAM
随著美国年终假期促销活动告一段落，终端及供应链厂商陆续传出销售佳绩，加上因应2010年亚太地区中国农历春节旺季，近期封测厂亦已感受到订单重新涌入，不仅12月拉货力道比预期还要好，同时2010年第1季客户预估订单亦比原先增加，显示封...
分类：业界要闻 时间：2009/12/9 阅读：568
半导体产业自2010年重新导向成长轨道,在整合元件(IDM)大厂持续释出后段封测订单挹注下,封测产业的成长幅度将会高于半导体产业平均值.为了因应未来营运成长以及配合客户需求,IC封测厂拉高2010年资本支出.尽管如此,封测业扩产方向以新技术...
分类：业界要闻 时间：2009/11/30 阅读：563 关键词：IC
半导体产业自2010年重新导向成长轨道,在整合元件(IDM)大厂持续释出后段封测订单挹注下,封测产业的成长幅度将会高于半导体产业平均值.为了因应未来营运成长以及配合客户需求,IC封测厂拉高2010年资本支出.尽管如此,封测业扩产方向以新技术...
分类：业界要闻 时间：2009/11/27 阅读：841
半导体产业自2010年重新导向成长轨道,在整合元件(IDM)大厂持续释出后段封测订单挹注下,封测产业的成长幅度将会高于半导体产业平均值.为了因应未来营运成长以及配合客户需求,IC封测厂拉高2010年资本支出.尽管如此,封测业扩产方向以新技术...
分类：业界要闻 时间：2009/11/27 阅读：743
据台湾媒体报道,东芝日前宣布,计划在中国以合资方式成立系统芯片封测厂,以节省成本.如同其他日本芯片厂一样,东芝也正苦于系统芯片不断亏损,因此东芝计划与南通富士通微电子(简称富通微电)合作.富通微电的主要股东为南通华达微电子集团有...
