英特尔(Intel)中国执行董事戈峻在日前的四川跨国公司产业合作座谈会暨签约仪式上表示,将再次对英特尔成都厂进行增资,金额为7,500万美元.此外,备受关注的上海浦东封测厂西迁成都一案亦进入关键时刻,估计1个月内即可完成整合作业,英特尔建...
分类：业界要闻 时间：2009/11/18 阅读：835 关键词：英特尔
据悉，包括三星、LG、诺基亚等手机大厂第四季将上市销售的手机，已将MicroSD等NAND记忆卡列为标准内建配备，加上消费者扩充手机记忆卡的需求也明显转强，带动第四季记忆卡销售量大增。力成董事长蔡笃恭表示，MicroSD记忆卡封测产能吃紧现...
分类：行业趋势 时间：2009/11/5 阅读：1173 关键词：NAND
全球景气触底反弹，带动需求回升的领头羊为大陆市场。大陆半导体产业发展方兴未艾，不仅晶圆厂中芯国际已跃居全球第3大晶圆代工厂，由中芯为首大力栽培的当地IC设计公司也逐渐冒出头。配合景气回温，加上产业链情势改变，封测厂再度发动...
分类：业界要闻 时间：2009/11/3 阅读：286
今年1-4月，我国电子信息产品累计进出口总额2016.93亿美元，同比下降26.01%;电子信息产品累计出口1207.2亿美元，同比下降24.15%。根据中国半导体行业协会的统计，2009年1-6月，中国IC封测行业仅完成219.8亿元销售额，同比
分类：名企新闻 时间：2009/10/13 阅读：1146 关键词：半导体
尽管业界对第4季旺季效应看法纷歧，不过，从晶圆厂对封测厂的下单情况来看，第3~4季预估订单(Forecast)普遍优于预期。据了解，包括英特尔(Intel)、Atheros、博通(Broadcom)、NVIDIA、迈威尔(Marvell)、联发科等
分类：业界要闻 时间：2009/9/11 阅读：217
Spansion公司日前宣布其旗下的全资子公司SpansionLLC已经与力成科技(PowertechTechnology)签署了一份最终协议，出售其位于中国苏州的后端制造厂及某些相关设备。根据协议的条款以及美国破产法庭的批准，力成科技在未来的六个
分类：业界要闻 时间：2009/9/1 阅读：807
Spansion将向Powertech科技有限公司出售苏州封测制造厂
为了长期降低公司的固定成本，提高公司制造能力的灵活性，并进一步深化其重组成果，Spansion公司宣布其旗下的全资子公司SpansionLLC已经与Powertech科技有限公司（PTI）签署了一份最终协议，出售其位于中国苏州的最终制造厂及某些相关
分类：业界要闻 时间：2009/8/26 阅读：856
力成跨入中国大陆封测市场5100万美元收购飞索半导体苏州子公司
据国外媒体报道，台湾力成科技股份有限公司日前公告称，其将支付5,100万美元以持有飞索半导体(SPSNQ)在中国苏州的芯片封装和测试工厂，宣布正式进军大陆封测市场。该公告中表示，力成科技股份有限公司旗下的全资子公司PowertechHolding(
随著全球景气逐步回温，包括晶圆代工及封测厂纷加码2009年资本支出，继台积电将资本支出恢复到约18亿美元，联电及新加坡特许(Chartered)亦将资本支出提高到5亿美元，封测厂矽品亦不排除将调高资本支出，矽品董事长林文伯甚至直言，现在就...
分类：业界要闻 时间：2009/7/31 阅读：793 关键词：半导体
中国无锡市太极实业股份有限公司周五刊登公告，拟与韩国海力士半导体(Hynix)成立合资公司，并由合资公司出资逾3亿美元向海力士及其无锡公司购买探针测试和封装相关资产。根据双方协议，太极实业和海力士共同投资1.5亿美元在江苏无锡设立...
分类：业界要闻 时间：2009/7/24 阅读：397
英特尔(Intel)发布第2季财报表现优于预期，同时发布第3季展望不差，对封测厂外包持续增加，南桥芯片封测释出量将在第3季比上季成长20%，提振日月光和硅品第3季成长动能。然而市场传出晶圆代工第3季晶圆出货量可能与上季持平或小幅衰退，...
分类：名企新闻 时间：2009/7/16 阅读：298 关键词：Intel
一、国内半导体封测业现状1、封测业仍据国内IC产业的半壁江山在中国半导体产业的发展中，特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举...
分类：业界要闻 时间：2009/7/15 阅读：2580 关键词：半导体
近期晶圆代工龙头台积电表示，将提高2009年的资本支出，业界认为显示半导体景气已落底，开始为未来景气复苏加紧脚步添购先进制程设备，后段封测设备感受到订单回笼，半导体设备业者指出，虽然预测台积电资本支出调高幅度不大，受惠业者不...
分类：业界要闻 时间：2009/6/30 阅读：825 关键词：半导体
LCD驱动IC封测产线提前满载！受惠于大陆家电下乡和进城政策，面板采购团扩大对台采购，驱动IC客户订单滚滚而来，封测厂订单能见度已拉长至9~10月，卷带式覆晶薄膜封装(COF)或玻璃覆晶(COG)产能达到8~9成满载水平。在驱动IC需求大增下，封...
MEMS制造供应链EDA TOOL打通设计代工封测可望一气呵成
过去台湾半导体厂商中认为，在制造MEMS过程中的EDATOOL平台，终于在益华努力下打通，未来台湾自IC设计一直到封装测试将有机会一气呵成，完成整套MEMS产业制造供应链，如此也象征未来MEMS市场不再由国际IDM大厂柯断局面。不过对于台湾半导
分类：业界要闻 时间：2009/5/26 阅读：235 关键词：MEMS
