风华高科(000636)发布公告，拟出资1.28亿元收购实际控制人广东广晟公司旗下广东粤晶高科股份有限公司86%的股权。广晟公司旗下资产与风华高科的整合迈出步。未来3年内风华高科将加大投资整合粤晶高科和新谷微电子，打造华南地区半导体封测...
分类：名企新闻 时间：2010/8/4 阅读：1178 关键词：半导体
3D IC趋势已成 SEMICON Taiwan推出封测专区
由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)主办的台湾国际半导体展(SEMICONTaiwan2010)，即将于9月8~10日登场，3DIC再度成为年度关注话题。SEMI将针对3DIC等先进封测技术推出3DIC及先进封测专区，并将于3DIC前瞻科技论坛
分类：业界要闻 时间：2010/8/4 阅读：472
封测大厂日月光半导体（2311）昨（2）日宣布以6,768万美元（约合新台币21.65亿元）现金价格，收购欧洲封测厂EEMS（新义半导体）之新加坡厂，日月光将可扩大及强化在新加坡当地的封测业务，并拿下博通（Broadcom）、美光、南亚科等封测订...
分类：名企新闻 时间：2010/8/3 阅读：1894
由于DRAM厂新制程转换速度加快，7月以来DRAM产出量明显放大，虽然价格持续缓跌，但对后段封测厂来说，订单仍然持续涌入，包括力成（6239）、华东（8110）、福懋科（8131）、泰林（5466）等业者均表示，订单能见度已达年底，产能供不应求...
分类：维库行情 时间：2010/7/27 阅读：1059 关键词：DRAM
半导体大厂法说会本周陆续登场，以目前各家业者接单情况来看，台积电、联电等晶圆代工厂仍是接单满载，营收季增率将介于5％至8％间。至于封测厂表现较为分歧，联发科因提前调整库存，封测代工厂如硅品、硅格、京元电等成长动能较弱，反而...
分类：业界要闻 时间：2010/7/26 阅读：873
为巩固台湾半导体封测产业的世界竞争地位，经济部商业司更主导工业技术研究院与社团法人中华采购与供应管理协会（SMIT）连手合作，以发展成熟的「半导体封测产业e-Hub供应链管理平台」为基础，于2010年7月23日正式成立供应管理联盟（Supp...
分类：业界要闻 时间：2010/7/19 阅读：2313 关键词：半导体
对于2010年下半表现，由于晶圆厂目前接单满手，第3季产能表现依旧延续第2季情况，虽然近期市场杂音很多，例如联发科受到大陆市场需求转疲及新兴市场库存偏高影响，该公司对第3季谨慎看待，但除手机芯片之外，PC客户拉货力道不如先前积极...
分类：业界要闻 时间：2010/7/6 阅读：841
基于半导体上半年景气优于预期，已有5家封测厂表态上调资本支出，包括日月光、华东、力成、矽格和矽品，比先前金额合计提高超过40%，尽管资本支出大举攀高再度引发外界对过度投资疑虑，惟封测厂皆表示，主要系看到客户需求而增加厂房或设...
分类：名企新闻 时间：2010/6/29 阅读：233
韩联社(Yonhap)报导，海力士(HynixSemiconductor)在中国大陆的第2座存储器封测工厂已落成。这座厂房名为Hitech半导体封装测试公司，位于江苏无锡，是与无锡太极实业合资的企业，由海力士持有45%股权，太极实业拥有剩余股权，月
分类：名企新闻 时间：2010/6/18 阅读：434 关键词：存储器
经历多年的打拼与苦心经营，有着自己越来越鲜明风格的江苏长电科技股份有限公司，在全球权威的IT研究与顾问咨询公司Gartner2010年2月公布的《2009年全球半导体封装测试企业收入排行榜》名单中金榜题名，以3.42亿美元的收入排名跃升全球第...
分类：名企新闻 时间：2010/5/25 阅读：1759 关键词：半导体
日月光集团为扩大在半导体封装及测试的地位，继21日启用上海昆山厂后，高雄K12厂也可望在26日动工，预计两年后完工，日月光两岸封测版图扩大，集团营收也增添强劲动能。法人预估，日月光昆山厂目前营收规模还不大，但到年底将可挹注大陆...
分类：名企新闻 时间：2010/5/24 阅读：1033
超微(AMD)结合中央处理器(CPU)、绘图芯片(GPU)和北桥芯片的革命性产品Fusion即将亮相。为了降低生产成本，超微扩大将CPU晶圆制造和封测代工委外。据半导体业界指出，晶圆将委由台积电和GlobalFounderies采40奈米以下制程制
通富微电集成电路封测技术封测行业技术进步体现为封装形式变化,BGA、CSP是目前市场主要增长点;封测企业利润水平取决于产品结构。以封装形式划分,高端产品毛利率可以达到25%-30％,低端只有10％左右。电子元器件目前处于周期性上升通道,集...
分类：名企新闻 时间：2010/5/12 阅读：1205 关键词：集成电路
封测厂联合科技加入扩张产能行动，宣布今年资金支出达到2亿美元，为历年来次高，加计日月光（2311）、矽品（2325）及力成（6239）等三家封测大厂今年资本支出金额，四家半导体封测大厂今年资本支出逾450亿元，凸显封测业看好下半年及明年...
分类：业界要闻 时间：2010/5/12 阅读：348 关键词：半导体
封测双雄竞争战线从制程拉大到产能，矽品大举增加铜打线封装机台，苦追的日月光，双方亦大拼产能，矽品不仅买下力晶厂房，彰化和美二厂亦将完工启用，日月光昆山厂则将于5月投产，高雄K12厂亦于同月动工，并买下楠梓电旧厂，估计台湾新厂...
分类：业界要闻 时间：2010/5/5 阅读：779
