日本强震对半导体影响逐渐解除，下游业者积极回补库存，日月光、硅品、京元电、欣铨、硅格等封测业者，喜迎整合组件大厂（IDM）急单涌至，第三季可望展现强劲爆发力。高通、英飞凌、德仪、东芝和飞思卡尔均是日月光主要客户，随这些IDM厂...
分类：行业趋势 时间：2011/5/31 阅读：1251 关键词：集成电路
近日，日月光、硅品、京元电、欣铨、硅格等封测业者，喜迎整合组件大厂(IDM)急单涌至，第三季可望展现强劲爆发力。高通、英飞凌、德仪、东芝和飞思卡尔均是日月光主要客户，随这些IDM厂订单激增，法人预料日月光第三季营收可望强劲成长，...
分类：名企新闻 时间：2011/5/31 阅读：894 关键词：集成电路
“十二五”期间我国集成电路封测业将迎来又一个“黄金时期”，集成电路产业结构将进一步得到优化，半导体技术将主要沿着3个方向发展：一是延续摩尔定律，芯片特征尺寸不断缩小，在未来10～15年继续有效。二是超越摩尔定律，即形成多种类...
分类：业界要闻 时间：2011/4/20 阅读：230
进入2011年，封测业认为第1季景气似乎优于以往，同时对全年营运亦不看淡，主要系新兴市场电子产品需求仍大，加上国际整合元件制造(IDM)大厂持续委外释单，挹注封测需求。一线封测厂包括日月光、矽品第1季营运在工作天数减少下，营收季减...
分类：行业趋势 时间：2011/1/5 阅读：840
IEK产业经济与趋势研究中心预估，2011年全球封测委外代工市场将成长9.3%，其中测试与封装的产值将分别为62.76亿美元、194.02亿美元，年增率分别为15%、7.52%。若单就台湾封测业来看，则有6.5%的成长幅度，略低于全球成长值。IEK
分类：行业趋势 时间：2010/12/9 阅读：194
市场日前传出全球封测大厂Amkor将以每股33元并购台湾超丰，超丰郑重否认之后，也有消息指出是套牢投资人释出的假消息。其实在这个传闻之前，也曾传言日月光将吃下RFIC测试厂全智科，事后证明也是误会一场，但从这些传言来看，似乎也意味...
分类：业界要闻 时间：2010/12/1 阅读：1401 关键词：IC
整体封测族群第4季客户调节库存影响，单季营收普遍季减5~20%，预估2011年营收年增率落在5~15%的区间。一线厂日月光考虑到新台币汇率波动可能侵蚀营收，因此预估第4季营收与上季持平；硅品虽然未给予营收预测区间，但估计季减率可能5~10%...
分类：行业趋势 时间：2010/11/30 阅读：1094
封测厂包括京元电子、欣铨科技、硅品精密、力成科技、华东科技和福懋科技等陆续公布10月营收。逻辑IC封测大厂硅品、晶圆测试厂京元电和欣铨科技实绩呈现走跌，同时对第4季景气以持平或下滑看待。而内存封测厂表现较佳，力成、华东和福懋...
分类：名企新闻 时间：2010/11/9 阅读：246 关键词：IC
金价大涨，半导体业的国际整合组件大厂（IDM）逐渐无法承受，日月光主力客户恩智浦（NXP）及意法半导体（ST）决定自本月起导入铜制程，为日月光欧洲客户首次展开降低成本的行动。由于国际金价长期看涨，日月光财务长董宏思日前在法说会强...
分类：名企新闻 时间：2010/11/4 阅读：966
据法新社(AFP)报导，全球芯片龙头英特尔(Intel)在越南胡志明市的封测厂将在29日开幕，这座耗资10亿美元兴建的厂房是英特尔旗下的封测厂，从构思到启用为期4年，包含越南高层以及英特尔高层将亲赴剪彩。该厂房占地4.5万平方公尺。这座封测
分类：名企新闻 时间：2010/10/29 阅读：860 关键词：英特尔
受内存厂先进制程持续开出，内存封测及材料厂第4季接单量明显成长，不过，由于DRAM（DynamicRandomAccessMemory，动态随机存取内存）价格走低影响，封测价格也面临降价压力，因此第4季呈现量增价跌格局，预期各家营收维持小幅成长3~
分类：业界要闻 时间：2010/10/11 阅读：925 关键词：DRAM
麦格理资本证券半导体分析师刘明龙昨（29）指出，半导体产业2011年趋势将与2005年类似，呈现「供给过剩风险高、竞争压力加剧」状况，其中产能增加较少、弹性较大的IC封测族群，股价表现将会优于晶圆代工族群。因此，刘明龙建议旗下客户可...
分类：行业访谈 时间：2010/9/30 阅读：1164
据水清木华研究报告，先进封装（本文将无引线的封装定义为先进封装，主要指CSP封装和BGA封装。）主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机、平板电视。其中手机为最主要的使用场合，手机里所有的IC都需要采用先进封装，平...
分类：业界要闻 时间：2010/9/19 阅读：730
国际货币基金组织(IMF)日前公布，2010年第2季大陆国内生产毛额(GDP)首度超越日本，正式成为全球第2大经济国。挟着庞大经济商机，大陆封测厂逐渐窜起，包括长江电子2009年营业额首度挤进全球前10名，另尚有由大陆无锡市太极实业和南韩海力...
分类：业界要闻 时间：2010/9/19 阅读：784
据水清木华研究报告，先进封装（本文将无引线（LeadframeFree）的封装定义为先进封装，主要指CSP封装和BGA封装。）主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机...
分类：业界要闻 时间：2010/9/17 阅读：2949
