封测资讯-维库电子市场网【第23页】

根据AMD日前公布的制造分拆计划，其位于马来西亚、苏州及新加坡的封装测试厂不受此次分拆影响，继续属于AMD公司所有。根据AMD公司公布的分拆计划，其位于德国德累斯顿的两家晶圆制造厂将被分拆至新公司，并在纽约新建一家工厂。纽约的新...

时间：2008/10/9 阅读：652 关键词：AMD

导致国内IC封装企业赢利水平低、再发展能力弱的原因主要是产品技术档次低，核心是研发能力低。国内IC封装企业要走出困境既要有外部环境的改善（国家对IC行业的优惠政策、市场经营规范化，严厉打击走私等），更重要的是内因，企业要集中资...

时间：2008/9/22 阅读：546 关键词：中国

台湾封测厂商南茂科技(ChipMOSTechnologies)称将削减在上海封测工厂ModernMindTechnology上的资本投入。ChipMOS原本计划对该项目注入2.5亿美元。公司称7月经上海对外经济贸易委员会批准，将该项目投资降至1.3

时间：2008/9/2 阅读：842 关键词：存储器

4日下午3时许，全球半导体封装设备巨头香港上市公司ASM太平洋科技公司与成都高新区签署投资合作协议，投资3000万美元在高新区设立半导体设备研发中心，未来三年内拟在天府软件园建两座研发大楼。根据协议，ASM公司将在成都设立半导体封装...

分类：业界要闻时间：2008/6/6 阅读：1180 关键词：半导体

虽然NAND价格已初步止跌，但4月至6月是传统记忆卡销售淡季，除了季节性因素外，次级房贷已对终端需求造成影响，新帝（SanDisk）执行长EliHarari就表示记忆卡销售低于预期。为了控制库存水位，包括新帝、三星等大厂近期大减记忆卡封测代工...

分类：名企新闻时间：2008/5/24 阅读：1175 关键词：NAND

英特尔发言人查克·穆洛伊(ChuckMulloy)日前表示，受汶川地震影响而停产的成都工厂现已恢复运营。受四川汶川地震影响，英特尔成都封装与测试工厂于5月12日暂时停产。该工厂共有1600员工，目前尚无人在地震中受伤。穆洛伊在声明中称：“英...

分类：名企新闻时间：2008/5/23 阅读：236 关键词：英特尔

四川发生32年来首次7级以上强震，给当地居民带来毁灭性的灾难，破坏了正常的生产生活，其中英特尔位于成都的封测厂也受到影响，目前仅以后备电力维持基本运转，基本处于停产状态，预计在短期内会影响第三季度处理器、芯片组供货不足。不...

分类：名企新闻时间：2008/5/15 阅读：760 关键词：英特尔

越南V-CAPS近日获得越南政府颁发的“投资许可”，将成为100％外资公司。去年一批投资者共同向V-CAPS注资2亿美元。此次来自政府的“投资许可”使V-CAPS能顺利开展35000平方米IC封测工厂的计划。V-CAPS争取在2009年底之前开始运

分类：业界要闻时间：2008/5/14 阅读：1049 关键词：IC

越南V-CAPS（Vietnam-ChipscaleAdvancedPackagingServices）近日获得越南政府颁发的“投资许可”，将成为100％外资公司。去年一批投资者共同向V-CAPS注资2亿美元。此次来自政府的“投资许可”使V-CAP

分类：名企新闻时间：2008/5/13 阅读：967

近日，日月光研发中心的首席运行官何明东在接受媒体采访时表示，随着许多新的封装技术导入以满足市场需要，日月光（ASE）相信全球IC封装测试业的新时代已经到来，各种IC封装型式的呈现将更加促使产业间加强合作。随着摩尔定律缓慢地于201...

分类：业界要闻时间：2008/5/10 阅读：880 关键词：IC

菱生精密(LingsenPrecisionIndustriesLtd.）、京元电子（KyecYuanElectronicsCo.,Ltd.）、矽格微电子（SiguardMicroelectronicsCorp.）和矽品精密(SiliconwareP

分类：行业趋势时间：2008/4/14 阅读：1004

台湾“经济部”8日晚间发布声明表示，台湾当局已给予四家台湾芯片测试和封装公司对中国大陆进行价值8,670万美元投资的政策批准。声明表示，台湾“经济部”已批准下列投资：菱生精密工业股份有限公司计划向其中国大陆业务投资1,000万美元...

分类：业界要闻时间：2008/4/10 阅读：941 关键词：投资

在台湾地区领导人大选结束后，两岸经贸转向积极，台“经济部”于8日针对4宗封测业投资大陆案进行政策面审查，包括菱生拟计划投资1,000万美元、京元电申请投资2,000万美元、矽格670万美元及矽品拟增资5,000万美元。眼见另外2家全球封测大...

分类：行业趋势时间：2008/4/9 阅读：734

马英九当选台湾地区新任领导人，岛内半导体业界预期新“政府”将大幅松绑企业登陆投资限制，封测龙头日月光决定率先向前冲。日月光封装测试上海（前威宇）在选前通过3,000万美元增资案，日月光董事会昨日再通过日月光封装测试上海增资9,0...

分类：名企新闻时间：2008/4/3 阅读：783

瑞萨科技宣布，为了进一步提高生产能力，决定再次投资约40亿日圆，在瑞萨半导体北京分公司（RSB）建设新厂房，并于3月26日在RSB举行新厂房开工奠基仪式。瑞萨计划扩大核心事业MCU的生产，将现在的世界市场占有率约25％提升至30％，进一步...

分类：名企新闻时间：2008/3/31 阅读：1319

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