三星

三星资讯

三星,押注2nm

在快速发展的半导体行业中,领先代工厂之间的竞争日益激烈。截至第二季度,台积电继续以 62% 的市场份额占据全球主导地位,远远超过其最接近的竞争对手三星电子的 13%。这 ...

分类:业界动态 时间:2024/8/28 阅读:551 关键词:三星

三星SDI与通用汽车达成协议,完成并签署协议

三星SDI今天宣布,该公司已与通用汽车完成并签署协议,建立合资企业,在美国供应电动汽车(EV)电池。  仪式在三星 SDI 位于首尔的办公室举行,两家公司的主要高管均出席...

分类:业界动态 时间:2024/8/28 阅读:347 关键词:三星SDI

三星解散封装小组

据digitimes报道,2023年初,三星电子邀请台积电前副董事长林景成率领先进封装专责小组,与台积电竞争。不过,业内人士表示,这个专责小组最近已经解散。  2023年初,三...

分类:名企新闻 时间:2024/8/27 阅读:285 关键词:三星

三星将于 10 月推出超薄可折叠手机型号

三星电子最早将于 10 月发布其可折叠手机的纤薄型号,铰链厚度将减少到 10 毫米范围,这标志着在竞争激烈的可折叠手机市场迈出了重要一步。这款被称为“Fold Slim”的新型...

分类:业界动态 时间:2024/8/22 阅读:615 关键词:三星可折叠手机

NAND,三星电子与SK海力士之间的竞争

“SK海力士的弱点是固态硬盘(SSD)。”  至少在2020年之前,半导体行业都是如此。当时,SK海力士在DRAM领域以20-30%的市场份额排名全球第二,在NAND闪存产品领域以10%的...

分类:业界动态 时间:2024/8/19 阅读:614 关键词:三星电子SK海力士

三星或将于 2024 年底开始安装其首款高 NA EUV 光刻工具

据《首尔经济日报》援引消息人士称,三星将于 2024 年第四季度至 2025 年第一季度开始安装其首台数值孔径 (High-NA) 为 0.55 的 EUV 光刻工具。 该设备将主要用于研发目的...

分类:名企新闻 时间:2024/8/16 阅读:487 关键词:三星

三星电子工会(NSEU)决定举行为期四天的罢工

据韩联社报道,已复职的韩国全国三星电子工会(NSEU)今日宣布,已告知工会成员,将于 8 月 15 日至 18 日举行为期四天的罢工。  NSEU 结束上次罢工时表示:“我们需要在...

分类:名企新闻 时间:2024/8/14 阅读:352 关键词:三星电子

Keysight - 是德科技助力三星半导体印度研究所实现5G外场到实验室工作流程简化和自动化

·测试自动化解决方案能够快速分析现场日志,并将复杂的5G外场问题以测试脚本的形式复制到实验室中  ·该解决方案助力三星半导体印度研究所显著缩减在实验室复制外场场景所需的时间,从而更加专注于改善最终用户体验质量  是德科技(...

时间:2024/8/12 阅读:102 关键词:半导体

三星和 SK 海力士仍对 NAND 生产持谨慎态度

受人工智能 (AI) 快速发展推动的半导体超级周期已经开始,但预期的 NAND 闪存产量激增尚未实现。与 DRAM 不同,由于数据中心以外的智能手机和个人电脑等消费产品需求疲软,...

分类:业界动态 时间:2024/8/12 阅读:231 关键词:三星 SK 海力士

Rapidus 声称与台积电和三星相比,自动化可将交付时间缩短 66%

日本北部建设芯片工厂的 Rapidus Corporation 表示,它将利用机器人和人工智能打造一条全自动生产线,用于生产用于先进 AI 应用的 2 纳米芯片。 《日经亚洲》 报道称,其 ...

分类:业界动态 时间:2024/8/12 阅读:282 关键词:Rapidus台积电

三星显示器作为新款iPad Air OLED 面板的主要供应商

据The Elec报道,苹果将选择三星显示器作为新款iPad Air OLED 面板的主要供应商,主要是因为与竞争对手 LG Display 相比,其生产能力更强。  三星已经为苹果提供了新款 M...

分类:业界动态 时间:2024/8/9 阅读:443 关键词:三星

事关HBM,三星否认:还没有!

三星电子周三否认了路透社有关其第五代 HBM3E 芯片已通过 Nvidia 的资格测试的报道,称“仍在与主要客户进行测试”。  该新闻媒体当天早些时候报道称,三星已通过了英伟...

分类:业界动态 时间:2024/8/8 阅读:385 关键词:三星

三星今年将开发 XR 专用芯片

三星电子与高通结成技术联盟,招募顶尖人才开发专用于 XR 设备的高性能芯片,在扩展现实 (XR) 市场取得了重大进展。此举预计将加剧与苹果的竞争,后者最近推出了自己的 XR ...

分类:名企新闻 时间:2024/8/8 阅读:500 关键词: 三星

三星量产“全球最薄”LPDDR5X

三星已开始量产全球最薄的 12 GB 和 16 GB 容量 LPDDR5X DRAM 封装。这些新产品的厚度约为 0.65 毫米,比典型的 LPDDR5X 封装薄 0.06 毫米。  三星采用了一种新的封装技...

分类:名企新闻 时间:2024/8/7 阅读:431 关键词:三星

三星开始量产其最薄LPDDR5X内存产品,助力端侧AI应用

三星轻薄型LPDDR5X DRAM的封装厚度仅0.65mm,散热控制能力更强,适合端侧AI在移动端的应用  LPDDR封装采用12纳米级工艺,四层堆叠,在提升Die密度的同时,减少厚度,提高...

分类:新品快报 时间:2024/8/6 阅读:408 关键词:LPDDR5X内存