今年以来，氮化镓(GaN)快充成为“网红”产品，受到小米、OPPO、魅族等手机厂商的“热捧”。氮化镓在消费电子领域迅速起量的同时，其应用范围也在持续扩展，正向新基建所涉...
Nexperia（安世半导体）宣布推出新一代 650V 氮化镓 (GaN) 技术
半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出一系列采用新一代H2技术的全新高压氮化镓场效应管。新器件包含两种封装，TO-247 和Nexperia专有的CCPAK。两者均实现了更出色的开关和导通性能，并具有更好的稳定性。由于采用了...
分类：新品快报 时间：2020/6/9 阅读：1322
Power Integrations推出750 V氮化镓晶体管的InnoSwitch3 IC 产品阵容进一步扩大
深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日发布新款InnoSwitch 3系列恒压/恒流离线反激式开关电源IC，产品阵容进...
分类：新品快报 时间：2020/3/18 阅读：1952 关键词：晶体管
横跨多重电子应用领域的全球的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM) 宣布，已经签署收购法国氮化镓（GaN）创新企业Exagan公司的多数股权的并购协议。Exagan的外延工艺、产品开发和应用经验将拓宽...
分类：名企新闻 时间：2020/3/11 阅读：1346 关键词：ST
据Business Korea报道，韩国科学技术研究院(KIST)在3月8日宣布，一个科研小组已经成功开发出一种新的化合物，可以替代用于生产蓝光LED的氮化镓材料。该项研究成果目前已经...
分类：业界动态 时间：2020/3/10 阅读：1054 关键词：氮化镓
“小米发布了65W的氮化镓充电器，氮化镓又是公司的重点，氮化镓充电器会不会运用到新能源汽车充电？” “董秘您好！请问贵公司有氮化镓充电器技术吗？” “请问公司...
分类：业界动态 时间：2020/3/5 阅读：1316 关键词：氮化镓充电器
Navitas纳微半导体65W 氮化镓(GaN)方案获小米10 Pro充电器采用
小米 集团和纳微（Navitas）宣布，其GaNFast充电技术已被小米采用，用于旗舰产品Mi 10 PRO智能手机。 小米董事长兼首席执行官雷军先生在2月13日的小米在线新闻发布会上宣布了此消息。 GaNFast功率IC使用氮化镓（GaN），这是一种新的半导...
纳微半导体65W 氮化镓(GaN)方案获小米10 Pro充电器采用
瑞萨电子株式会社（TSE：6723）与专注于安全超宽带（UWB）低功耗芯片的无晶圆厂半导体公司3db Access AG今日共同宣布，瑞萨将获得3db UWB的技术许可，双方共同合作为互联智...
Power Integrations交付百万颗基于氮化镓的InnoSwitch3 IC
深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）日前宣布交付采用该公司PowiGaN?氮化镓技术的百万颗InnoSwitch?3开关电源IC。在安克创新深圳总部的活动现场，Power Integrations公司CEO Ba...
分类：名企新闻 时间：2019/12/2 阅读：709
苏州能讯高能半导体有限公司董事总经理任勉：5G和高频应用让氮化镓大有用武之地
日前，第二届全球IC企业家大会在上海举办。作为六个分论坛之一的化合物半导体产业趋势论坛同期举办，分论坛由赛迪智库集成电路研究所、中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟承办，主题为《迎接化合物半导体的产业化浪潮》，与会专家就化合...
苏州纳维科技有限公司董事长徐科：全氮化镓器件将是明确发展方向
日前，第二届全球IC企业家大会在上海举办。作为六个分论坛之一的化合物半导体产业趋势论坛同期举办，分论坛由赛迪智库集成电路研究所、中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟...
分类：行业访谈 时间：2019/9/17 阅读：751 关键词：全氮化镓器件
黄靖表示，复合化合物半导体在在未来几年5G的快速爬坡中将出现爆发性增长，尤其是在基站PA应用中，氮化镓将取代传统的LDMOS。就国内基站市场而言，Qorvo预估明年将有60万个...
分类：行业访谈 时间：2019/9/11 阅读：566 关键词：5G基站
Power Integrations发布基于氮化镓的InnoSwitch3 AC-DC变换器IC
深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日发布InnoSwitch 3系列恒压/恒流离线反激式开关电源IC的新成员。新IC可在整个负载范围内提供95%的高效率，并且在密闭适配器内不使用散热...
年来，GaN凭借高频下更高的功率输出和更小的占位面积，被射频行业大量应用。在电信基础设施和国防两大主要市场的推动下，预计到2024年RF GaN整体市场规模将增长至20亿美元。 过去十年，全球对电信基础设施的投资一直很稳定，并且，...
分类：行业趋势 时间：2019/5/14 阅读：1253 关键词：射频氮化镓市场
据业内人士透露，作为芜湖大院大所合作的重点项目，国产化5G通信芯片用一代碳化硅衬底氮化镓材料试制成功，打破国外垄断。这标志着今后国内各大芯片企业生产5G通信芯片，有望用上国产材料。大数据传输、云计算、AI技术、物联网，包括下一...
分类：业界动态 时间：2019/2/25 阅读：496 关键词：5G芯片
