随着晶体管不断缩小特征尺寸，集成电路的性能得以持续提升。然而在超小器件尺寸下，硅材料的物理极限导致了功耗的大幅提升，难以进一步持续减小晶体管的特征尺寸。 通过引入层状半导体，并依据其特性设计新型层状晶体管结构，发现可以...
分类：业界动态 时间：2019/5/29 阅读：956 关键词：晶体管
三星将在5月14日举行2019年度的SSF晶圆代工论坛会议，消息称三星将在这次会议上公布3nm以下的工艺技术，而三星在这个领域的进展就影响未来的半导体晶圆代工市场格局。 ...
分类：业界动态 时间：2019/5/11 阅读：670 关键词：3nm工艺
4月22日，台积电完成全球首颗3D IC 封装，预计将于2021 年量产。业界认为，此技术主要是为了应用在5nm以下先进制程，并为定制化异质芯片铺路，当然也更加巩固了苹果订单。 台积电近几年推出的CoWoS 架构及整合扇出型封状等原本就...
分类：名企新闻 时间：2019/4/23 阅读：1017 关键词：台积电
IBM在图表的纵轴上列出了一个单位“量子体积(QuantumVolume)”。这一单位不仅可以测量量子计算机有多少量子比特(量子比特是衡量数据处理能力的关键指标)，还可以测量计算机可以从不稳定的量子比特中，获得多少数据用量。 报道称，IB...
分类：业界动态 时间：2019/3/6 阅读：814
数十年来，芯片制造商和整个社会都受益于摩尔定律。摩尔定律以一种快速而可预测的速度，提供了更强大、更廉价的计算能力。众所周知，这条规律实际上是两种趋势——芯片速度变快和芯片尺寸缩小。就像上了发条一样，晶体管密度每两年翻一番...
摩尔定律除了每18～24个月可让晶片中电晶体数量增倍的技术推进，还包含了经济层面上的益处。事实上，过去20年因为摩尔定律的推进顺利，晶片的单位制造成本可以逐年降低，并造就了个人电脑的普及，以及智慧型手机的人手数机的情况。若半导...
分类：业界动态 时间：2019/2/26 阅读：521 关键词：EUV技术
英特尔(Intel)创办人Robert Noyce和Gordon Moore为半导体产业带来了两项重要传承。其一是“摩尔定律”(Moore’s Law)——众所周知，但却经常被误解。其次是平面集成电路(IC...
分类：业界动态 时间：2019/2/12 阅读：1122 关键词：晶体管
设计、制造、封测是半导体产业链最主要的环节，其中封装作为后道工序在固定芯片引脚、增强物理性保护和环境性保护，增强散热效果等方面发挥着重要作用。但是随着制造工艺不...
分类：业界要闻 时间：2019/1/28 阅读：846 关键词：IC
自英特尔的联合创始人戈登·摩尔（Gordon Moore）于 1965 年经过观察称每隔 18~24 个月，集成电路上可容纳的元器件数目便会增加一倍，芯片的性能也会随之翻一番，以他名字...
近年来，继续缩减晶体管特征尺寸变得越来越昂贵，越来越棘手。现今只有4家逻辑芯片制造商——格罗方德、英特尔、三星和台湾积体电路制造公司（台积电）——继续在这方面投...
随着数据洪流时代的到来，AI技术应用的重要性日益凸显，而AI芯片的设计开发成为AI技术发展的关键一环。由于应对数据处理的优先级和方式不同，AI芯片所要面对的是海量数据处...
为了因应未来微电子技术即将面临的障碍，美国国防部提出了电子复兴计划（Electronics Resurgence Initiative），透过资助新兴技术，来寻求摩尔定律尽头的出路，而目前已进入第二阶段。 在2017 年6 月，美国国防高等研究计划署（DARP...
目前仅剩三家厂商继续投资10nm以上制程，摩尔定律恐已逼近极限
此前联电、格罗方德等厂商相继放弃了在10nm以上的先进制程上的投入，目前在7nm及以上工艺还在继续投入的仅有台积电、三星和英特尔三家。作为半导体工艺上有技术和制造难度...
分类：业界动态 时间：2018/11/27 阅读：562 关键词：摩尔定律
半导体风向球、芯片制造业举足轻重的公司应用材料（AMAT）公布了截止2018年10月28日的2018 Q4财报，尽管符合市场预期，但本季营收却低于其预期。 财报显示，与2017财年第四季度相比，应用净销售额略有增加，达40.1亿美元。按照美国...
2018年内存芯片价格持续居高不下，有报告显示，2018年第三季度和第四季度NAND闪存的平均销售价格预计将下降10%，其主要原因是因为市场需求不足，尤其是智能手机旺季却被滞销，再加上最近英特尔14nm产能不足的消息，导致了PC市场需求雪上...
分类：维库行情 时间：2018/10/31 阅读：2113 关键词：存储产业
