汽车芯片资讯-维库电子市场网【第11页】

“核心技术缺失，是中国汽车产业的软肋。2004年，我国提出加强培养零部件产业，但至今零部件产业发展严重滞后于整车产业发展。零部件不强则产业不强。此外，汽车用芯片更是100%全部依赖进口，年进口额高达2313亿美元。”近日，中国汽车工...

分类：业界要闻时间：2014/11/21 阅读：617 关键词：芯片

导读：日前，德州仪器（TI）宣布推出业界功能最丰富的芯片组，进一步壮大其FPD-LinkIII汽车级串行器解串器产品阵营。该DS90UH927Q-Q1串行器与DS90UH928Q-Q1解串器可为汽车中央信息显示及后排座位的LCD触摸屏面板带来无压缩

分类：新品快报时间：2013/8/21 阅读：1552 关键词：德州仪器

上海先进半导体制造股份有限公司日前宣布，该公司汽车电子晶圆月产能已经超过10,000片。上海先进是中国最早从事汽车电子芯片生产的半导体制造企业；自2009年提出构建“汽车电子芯片制造产业化平台”的设想，并于同年与欧洲的集成器件制造...

分类：业界要闻时间：2011/5/17 阅读：1028 关键词：中国

StrategyAnalytics汽车电子服务发布研究报告“2009年汽车芯片市场份额：英飞凌取代飞思卡尔，成为”。分析显示，长期雄踞全球汽车芯片市场的飞思卡尔，其位置在2009年被对手英飞凌取代。作为早期市场进入者，自汽车芯片

分类：业界要闻时间：2010/6/8 阅读：838 关键词：汽车

StrategyAnalytics汽车电子服务发布研究报告“2009年汽车芯片市场份额：英飞凌取代飞思卡尔，成为”。分析显示，长期雄踞全球汽车芯片市场的飞思卡尔，其位置在2009年被对手英飞凌取代。作为早期市场进入者，自汽车芯片

分类：业界要闻时间：2010/5/6 阅读：351

StrategyAnalytics汽车电子服务发布研究报告“2009年汽车芯片市场份额：英飞凌取代飞思卡尔，成为”。分析显示，长期雄踞全球汽车芯片市场的飞思卡尔，其位置在2009年被对手英飞凌取代。作为早期市场进入者，自汽车芯片

分类：业界要闻时间：2010/5/5 阅读：1157

先进半导体总裁及首席执行官周卫平出席传媒聚会时表示，因该公司是至今获内地列为候选建立汽车企业电子芯片产业化制造平台，有关产业获上海市政府支持，未来会力拓有关业务，料3年后成其主要业务组成部分。该公司副总裁及财务总监程坚玉...

分类：业界要闻时间：2009/8/20 阅读：924 关键词：半导体

韩国政府１６日宣布，韩国三星电子公司和现代汽车公司将联合开发用于经济型智能汽车的高级芯片。韩国知识经济部说，三星和现代两家公司此举将推动系统级芯片（ＳｏＣ）的研发，该芯片是节能型汽车的主要部件。截至２０１０年８月，总计２...

分类：业界要闻时间：2009/7/16 阅读：806 关键词：三星现代

StrategyAnalytics汽车电子服务发布研究报告“汽车芯片厂商2008年市场份额更新”。报告指出，在规模为184亿美元的汽车芯片市场中，飞思卡尔失去其先前地位，其目前9.5%的市场份额，与竞争对手英飞凌不相上下。作为汽车芯片市

分类：业界要闻时间：2009/5/22 阅读：802

汽车集成电路产业厂商意法半导体推出一款全新的单片车门区驱动电路L99DZ70XP，新产品是款能够集中驱动车门内置的主要控制系统，并采用改进的方法来控制防眩目（EC）后视镜的芯片。L99DZ70XP一体化驱动芯片化解了通常必须在车门内部不

分类：名企新闻时间：2008/10/28 阅读：746 关键词：驱动器一体化

根据StrategyAnalytics发表的一份新报告“2006年汽车半导体厂商市场份额”(AutomotiveSemiconductorVendor2006MarketShares)，汽车电子产品行业2006年芯片厂商收入比2005年增加11.2

分类：业界动态时间：2008/5/21 阅读：584 关键词：传感器

向移动、消费电子和存储应用提供硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核的授权厂商CEVA公司宣布，瑞萨科技公司(RenesasTechnologyCorp.)现已大批量付运集成有由CEVA-BluetoothIP发

分类：新品快报时间：2007/11/24 阅读：821 关键词：blue mr10tooth

向移动、消费电子和存储应用提供硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核的授权厂商CEVA公司宣布，瑞萨科技公司(RenesasTechnologyCorp.)现已大批量付运集成有由CEVA-BluetoothIP发

分类：新品快报时间：2007/11/23 阅读：796 关键词：blue mr10tooth

比利时汽车芯片制造商Melexis与台湾地区代工厂UMC合作，采用UMC的0.18微米eFlash工艺和eFlashmacro生产出首批产品，适合各种汽车应用，如传感器。Melexis与联电在这项产品的研发上已经合作多年，此项芯片目前已经送至车用模

时间：2007/7/10 阅读：1186

根据StrategyAnalytics发表的一份新报告“2006年汽车半导体厂商市场份额”(AutomotiveSemiconductorVendor2006MarketShares)，汽车电子产品行业2006年芯片厂商收入比2005年增加11.2

分类：业界要闻时间：2007/6/6 阅读：126 关键词：推动力

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