日月光封装测试上海（前威宇）在通过3000万美元增资案后，日月光再度表示，将在上海增资9000万美元，总投资额将一举突破2亿美元大关，有机会成为中国大陆的封测厂。日月光封装测试上海厂目前已是台积电、中芯、华虹、博通、英特尔、德仪...
分类：行业趋势 时间：2008/4/8 阅读：672
马英九当选台湾地区新任领导人，岛内半导体业界预期新“政府”将大幅松绑企业登陆投资限制，封测龙头日月光决定率先向前冲。日月光封装测试上海（前威宇）在选前通过3,000万美元增资案，日月光董事会昨日再通过日月光封装测试上海增资9,0...
分类：名企新闻 时间：2008/4/3 阅读：783
日月光封装测试上海（前威宇）在通过3000万美元增资案后，日前日月光再度表示，将在上海增资9000万美元，总投资额将一举突破2亿美元大关，有机会成为中国大陆的封测厂。日月光封装测试上海厂目前已是台积电、中芯、华虹、博通（Broadcom...
分类：行业趋势 时间：2008/4/2 阅读：1006
全球前2大晶圆测试厂2007年和2008年皆有调整业务或组织的动作，包括日月光在2007年9月宣布100%收购旗下全球的晶圆测试厂福雷电子，而京元电在2008年3月底宣布分割存储器测试业务，并成立京宝科，为100%的子公司。日月光采取购并方式，
分类：名企新闻 时间：2008/3/24 阅读：1215
总投资金额25亿美元的英特尔大连厂F68去年动土后，已获美国政府批准可采用65奈米制程生产，英特尔在大陆先进制程快马加鞭，恐冲击英特尔在台积电与后段封测的日月光下单。英特尔大连厂材料部门经理布莱恩（BrianBanser）19日受大连市政府...
分类：名企新闻 时间：2008/3/21 阅读：243
封测大厂日月光计划2008年增资3,000万美元，扩大上海厂产能以应付订单需求，其大陆增资案15日已获经济部审查通过。据了解，日月光上海厂（日月光封装测试上海，即前威宇）目前已是台积电、中芯、华虹、博通（Broadcom）、英特尔、德仪（T...
分类：行业趋势 时间：2008/2/20 阅读：1304
昨日，记者从全球的半导体封装企业日月光半导体公司（以下简称“日月光”）获悉，该公司3000万美元（约合2.15亿元人民币）增资其上海封装厂计划已得到相关部门批准。日月光上海封装厂是日月光于2006年以6000万美元从威宇科技购得。目前，...
分类：业界动态 时间：2008/2/19 阅读：881 关键词：半导体
封装测试龙头大厂日月光于上周法说会中宣布，将一次提列八亿元覆晶基板资产减损，间接宣布将退出经营三年的覆晶基板市场。日月光未来仅将维持每月一百万颗的覆晶基板产能，基板材料扩产重心将以DRAM及NAND为主的闸球数组基板（PBGA）为主...
分类：名企新闻 时间：2008/2/18 阅读：267
据Digitimes网站报道，在等待4个月之后，日月光增资上海封测厂3000万美元的登陆投资案近日通过台湾当局经济部重大投资政策面审查。这是继日月光和恩智浦(NXP)合资的苏州厂日月新成立之后，日月光在大陆新的布局动作。日月光上海厂目前的...
分类：行业趋势 时间：2008/2/18 阅读：723 关键词：政策
据台湾联合新闻网站报道，全球封测厂日月光日前以700万美元收购了山东威海一和一电子公司，切入晶体管生产制程。日月光表示，收购威海爱一和一，主要是为切入生产制造晶体管。威海爱一和一当前资本额1420万美元，主要生产各式分离式元器...
分类：名企新闻 时间：2008/1/15 阅读：994 关键词：晶体管
英飞凌科技股份公司和日月光半导体制造股份有限公司（ASE）近日宣布，双方将合作推出更高集成度半导体封装，可容纳几乎无穷尽的连接元件。与传统封装（导线架层压）相比，这种新型封装的尺寸要小30%。随着半导体尺寸不断缩减，更复杂、更...
全球的半导体与系统解决方案供应商英飞凌科技与全球半导体封装与测试厂日月光半导体制造股份有限公司（ASE），宣布双方将合作一种新型封装技术，该技术导入更高密度封装尺寸并具有几乎无限脚数，与传统封装技术（导线架压板封装）相比，...
分类：名企新闻 时间：2007/11/29 阅读：886 关键词：英飞凌
日月光订购SUSS MicroTec多套光刻设备 应用于先进封装工艺
据EDN网站报道，半导体设备制造商SUSSMicroTec近日表示，已获得封测大厂日月光的多套光刻设备订单。订单内容包括数套掩膜套准光刻机（MaskAligner）及涂胶烘烤显影光刻模组（LithographyCluster），所订购设备将安装在日
分类：名企新闻 时间：2007/11/26 阅读：807
全球的半导体封装测试厂日月光半导体制造股份有限公司(ASEGroup)及恩智浦半导体日前宣布针对今年2月初对外发布的封装测试合资项目，目前双方已完成合作事宜，合资的封装测试厂位于苏州工业园区，命名为日月新半导体。日月光拥有该合资公...
日月光和NXP完成苏州封测厂合资事宜，新公司定名“日月新半导体”
半导体封装测试厂日月光半导体制造股份有限公司及恩智浦半导体(由飞利浦创建的独立半导体公司)近日宣布针对今年2月初对外发布的封装测试合资项目，目前双方已完成合作事宜，合资的封装测试厂位于苏州，命名为日月新半导体。日月新半导体...
