恩智浦半导体公司（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出全新LPC8N04 MCU。LPC8N04 MCU是快速扩展的32位MCU 系列（基于ARM Cortex-M0+）的产品。LPC8N04 MCU经过优化，集成具有能量收集功能的近场通信(NFC)接口，可满足市场对经济高效、短距...
分类：新品快报 时间：2017/10/31 阅读：612 关键词：恩智浦
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出使用时下的手环、手表或首饰等时尚饰品进行便捷安全的非接触式交易的半导体技术。意法半导体独步...
意法半导体携手联发科技，将市场的NFC技术设计集成于移动平台
横跨多重电子应用领域、全球的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布其NFC非接触式通信技术集成到联发科技的移动平台内，为手机开发企业研发能够支持高集成度NFC移动服务的下一代智能手机提供一个完整的解决方案。 ...
一周前，北京地铁宣布全线支持手机NFC支付，用户只需刷手机即可乘车，该消息立刻刷爆了朋友圈。近日，ofo小黄车宣布带有NFC功能的智能锁已完成研发，进入量产环节，此消息...
分类：业界动态 时间：2017/8/31 阅读：427 关键词：共享单车
2017年8月1日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）LED NFC驱动器解决方案。此驱动器设定和安装均非常容易，该方案有两种无线编程方式：一为透过NFC手机的App，二则透过NFC读...
分类：新品快报 时间：2017/8/15 阅读：405 关键词：大联大友尚集团
是在RFID(Radio Frequency Identification，无线射频辨识)和互联技术的基础上融合演变而来的，这是自非接触技术与RFID技术的发展与创新，是一种短距离无线通信技术标准。下...
分类：业界动态 时间：2017/8/9 阅读：344 关键词：物联网
大联大旗下友尚推出基于意法半导体（ST）LED NFC驱动器解决方案。此驱动器设定和安装均非常容易，该方案有两种无线编程方式：一为透过NFC手机的App，二则透过NFC读写器。两...
2017年6月8日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体（ST）探索套件ST25R3911B-DISCO整合ST25R3911B NFC阅读器芯片和STM32L476RE超低功耗微控制器，能够缩短非接应用的研发周期，取得优异...
分类：新品快报 时间：2017/7/18 阅读：502 关键词：大联大友尚集团
大联大旗下友尚推出意法半导体（ST）探索套件ST25R3911B-DISCO整合ST25R3911B NFC阅读器芯片和STM32L476RE超低功耗微控制器，能够缩短非接应用的研发周期，取得优异的通信...
分类：新品快报 时间：2017/6/12 阅读：809 关键词：友尚
手机是必备的随身物品，逐渐取代原本的生活对象，包括钥匙、门禁卡、信用卡、车票……等，NFC技术如何透过可携式设备应用在人类生活中呢?NFC(NearFieldCommunication，近距...
分类：行业趋势 时间：2017/5/12 阅读：387
意法半导体探索套件ST25R3911B-DISCO整合ST25R3911B NFC阅读器芯片和STM32L476RE超低功耗微控制器，能够缩短非接应用的研发周期，取得优异的通信距离、速度和能效，采用简化的设计和更低的材料成本。探索套件电路板为设计人员提供一个射...
作为ST25NFC/RFID产品家族的成员，新的先进的ST25DV动态标签芯片具有功能丰富的非接触射频接口和I2C总线接口。双接口让NFC智能手机或RFID阅读器能够与附近的智能表计、物联网设备、级或消费类产品等设备内的主微控制器进行非接触
分类：名企新闻 时间：2017/4/8 阅读：826 关键词：半导体
华为P10、小米Note2、一加3T等热门国产手机都选择搭载的NFC功能是做什么的？关于这个问题，相信大家想到的就是移动支付和公交卡应用，毕竟去年苹果、三星、华为、小米等厂商都发表了自己的NFCPay方式，加速了手机NFC功能普及。2017年1
意法半导体(ST)推出面向安全非接触式支付和物联网的高性能NFC技术
意法半导体发布了面向非接触式支付支付和数据交换的新一代NFC芯片，共有三款新产品，包括一款ST21NFCDNFC控制器和两款ST54系统级封装(SiP)系列产品。ST21NFCD采用意法半导体最近并购的经过市场考验的升压技术，而ST54系统级封装则
意法半导体（ST）发布了面向非接触式支付支付和数据交换的新一代NFC芯片，共有三款新产品，包括一款ST21NFCDNFC控制器和两款ST54系统级封装(SiP)系列产品。ST21NFCD采用意法半导体最近并购的经过市场考验的升压技术，而ST54系统
