大联大友尚集团推出的ST NFC阅读器芯片和探索套件

2017年6月8日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体（ST）探索套件ST25R3911B-DISCO整合ST25R3911B NFC阅读器芯片和STM32L476RE超低功耗微控制器，能够缩短非接应用的研发周期，取得优异...

分类：新品快报 时间：2017/7/18 阅读：446 关键词：大联大友尚集团

意法半导体（ST）NFC阅读器芯片和探索套件让设计人员一步

意法半导体探索套件ST25R3911B-DISCO整合ST25R3911B NFC阅读器芯片和STM32L476RE超低功耗微控制器，能够缩短非接应用的研发周期，取得优异的通信距离、速度和能效，采用简化的设计和更低的材料成本。探索套件电路板为设计人员提供一个射...

分类：名企新闻 时间：2017/4/11 阅读：423 关键词：半导体阅读器

意法半导体(ST)发布动态NFC/RFID标签芯片

作为ST25NFC/RFID产品家族的成员，新的先进的ST25DV动态标签芯片具有功能丰富的非接触射频接口和I2C总线接口。双接口让NFC智能手机或RFID阅读器能够与附近的智能表计、物联网设备、级或消费类产品等设备内的主微控制器进行非接触

分类：名企新闻 时间：2017/4/8 阅读：762 关键词：半导体

NFC技术用处多 相关半导体产业链解读

华为P10、小米Note2、一加3T等热门国产手机都选择搭载的NFC功能是做什么的？关于这个问题，相信大家想到的就是移动支付和公交卡应用，毕竟去年苹果、三星、华为、小米等厂商都发表了自己的NFCPay方式，加速了手机NFC功能普及。2017年1

分类：业界要闻 时间：2017/3/30 阅读：400 关键词：半导体产业链

意法半导体(ST)推出面向安全非接触式支付和物联网的高性能NFC技术

意法半导体发布了面向非接触式支付支付和数据交换的新一代NFC芯片，共有三款新产品，包括一款ST21NFCDNFC控制器和两款ST54系统级封装(SiP)系列产品。ST21NFCD采用意法半导体最近并购的经过市场考验的升压技术，而ST54系统级封装则

分类：名企新闻 时间：2017/3/8 阅读：546 关键词：半导体非接触式高性能

ST推出面向安全非接触式支付和物联网的高性能NFC技术

意法半导体（ST）发布了面向非接触式支付支付和数据交换的新一代NFC芯片，共有三款新产品，包括一款ST21NFCDNFC控制器和两款ST54系统级封装(SiP)系列产品。ST21NFCD采用意法半导体最近并购的经过市场考验的升压技术，而ST54系统

分类：新品快报 时间：2017/2/27 阅读：433 关键词：非接触式高性能

中移动给NFC产业打了一针强心针

2016年是NFC快速发展的一年，首先Apple，华为，小米，Samsung纷纷发表属于自己的NFCPay方式。而在10月份，华为海思发布了内置金融安全等级的安全芯片inSE的Kirin960，表明华为对发展NFC和安全支付有着很大的决心。中移动给

分类：业界要闻 时间：2017/1/19 阅读：354

恩智浦为Hexiwear提供即插即用的NFC解决方案

恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.（纳斯达克代码：NXPI）今天宣布将利用恩智浦的新型MikroElektronikaNFCclick模块，以最简单的方式将近场通信（NFC）技术集成到Hexiwear可穿戴设备中。新模块是mik

分类：名企新闻 时间：2017/1/17 阅读：394 关键词：恩智浦

艾迈斯半导体剥离NFC和RFID读写器产品线以加强其传感器解决方案的战略，保留传感相关无线应用业务

全球的高性能传感器和模拟解决方案供应商艾迈斯半导体（amsAG，SIX股票代码：AMS）今日宣布向意法半导体（NYSE:STM）出售其NFC和RFID读写器IP、技术和产品线，成交金额为7930万美元现金（约7150万欧元）以及取决于未来获利能

分类：名企新闻 时间：2016/9/27 阅读：869 关键词：RFID艾迈斯

意法半导体与韦侨科技携手为物联网应用提供高性能微型NFC标签解决方案

横跨多重电子应用领域、全球的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与全球RFID电子标签的韦侨科技（SAG）联合发布了一款微型铁氧体NFC标签（NFCFerriteTag），采

分类：名企新闻 时间：2016/9/9 阅读：454 关键词：半导体高性能