SiC

SiC资讯

日本开发SiC结晶新技术,能大幅降低结晶缺陷数量

近日,日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出了利用人工智能(AI)的高精度,制造宽禁带半导体材料碳化硅(SiC)的结晶方法,可以将结晶缺陷数量降至原来的百分之一,提...

分类:业界动态 时间:2021/12/1 阅读:2866

东部高科进军功率半导体:押注SiC和GaN

据韩媒报道,DBHiTek将在明年第yi季度开发基于下一代半导体材料的功率半导体。这是其首次进军功率半导体业务。据称,DBHiTek正在开发基于SiC的6-8英寸功率半导体,目标是明...

分类:业界动态 时间:2021/11/29 阅读:1411

电动车推动,SiC市场规模将暴增17倍

据台媒moneyDJ报道哦,因为电动车普及加持,带动车用功率模组(PowerModule、以下简称PM)市场将逐年扩大、2030年市场规模预估将暴增4.6倍,其中2030年采用碳化硅(SiC)制功率...

分类:行业趋势 时间:2021/11/25 阅读:3653

Nexperia推出全新高性能碳化硅(SiC)二极管系列,继续扩充宽禁带半导体产品

基础半导体元器件领域的ZJNexperia,今天宣布推出650V、10ASiC肖特基二极管,正式进军高功率碳化硅(SiC)二极管市场。这对于高效功率氮化镓(GaN)FET的可靠供应商Nexperia而...

分类:新品快报 时间:2021/11/8 阅读:2994

Qorvo收购LX的碳化硅功率半导体供应商UnitedSiC公司

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的LX供应商Qorvo?,Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今天宣布,已收购位于新泽西州普林斯顿LX碳化硅(SiC)功率半导体供应商...

分类:名企新闻 时间:2021/11/5 阅读:5031

碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)谁是宽禁带(WBG)材料的未来?

到目前为止,半导体材料已经过了三个发展阶段——DY代半导体是硅(Si),第二代半导体是砷化(GaAs),第三代半导体又称宽带隙半导体(WBG)则是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。 ...

分类:行业趋势 时间:2021/11/3 阅读:5502

Atmosic 联手 Globalscale发布业界ZD功耗的蓝牙低功耗模块

物联网(IoT)超低功耗无线技术的创新者Atmosic? Technologies和LX的物联网解决方案供应商 Globalscale Technologies今天宣布推出业界ZD功耗的蓝牙低功耗模块RistrettoBin。该模块采用Atmosic的蓝牙LE 5.0射频,发射信号电流仅为2.4mA,...

分类:名企新闻 时间:2021/10/23 阅读:304 关键词:Atmosic

Atmosic Technologies与Energous实现业界首例互操作性能量收集,

物联网(IoT)超低功耗无线技术的创新者Atmosic? Technologies与WattUp无线充电技术的开发商Energous Corporation今日联合宣布,双方已实现业界首例射频(RF)能量收集技术的互操作性。这一互操作性将Atmosic M3系列芯片组(可捕获射频功...

分类:名企新闻 时间:2021/10/23 阅读:418

意法半导体的稳健的隔离式 SiC 栅极驱动器采用窄型 SO-8 封装可节省空间

意法半导体的STGAP2SiCSN是为控制碳化硅MOSFET而优化的单通道栅极驱动器,采用节省空间的窄体SO-8封装,具有稳健的性能和JQ的PWM控制。 SiC功率技术被广泛用于提...

分类:新品快报 时间:2021/10/20 阅读:1378

UnitedSiC推出业界最佳6mΩ SiC FET

UnitedSiC(联合碳化硅)公司,现已发布业界最佳的750V、6mΩ器件,从而响应了电源设计人员对更高性能、更高效率的SiCFET的需求。这款6mΩ新器件的RDS(on)值不到最接近的Si...

分类:新品快报 时间:2021/9/14 阅读:1895

儒卓力提供英飞凌CIPOS Maxi SiC IPM IM828系列1200 V电源模块

英飞凌CIPOSMaxiSiCIPM是一款基于MOSFET的55mΩ三相CoolSiC?发射极开路智能电源模块,采用36x23DDIP封装。该模块具有优良导热性和高开关速率范围(高达80Hz),提供了功能齐...

分类:新品快报 时间:2021/8/31 阅读:2349

贸泽备货Qorvo QPD0011 GaN-on-SiC HEMT 赋能4G和5G通信应用

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始备货Qorvo?QPD0011高电子迁移率晶体管(HEMT)。此碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)晶体管...

分类:新品快报 时间:2021/8/24 阅读:1932

泰克解锁SiC功率器件动态测试系统,在美浦森半导体正式交付

日前,泰克在华南地区首台DPT1000A在深圳美浦森半导体正式交付。DPT1000A功率器件动态参数测试系统由泰克科技领先研发,一经推出就受到广大科研和企业用户的强烈关注。 DP...

分类:名企新闻 时间:2021/8/20 阅读:1192

英飞凌推出采用高性能AIN陶瓷的新EasyDUALCoolSiCMOSFET功率模块,助力提升功率密度和实现更紧凑的设计

近日,英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)将EasyDUAL?CoolSiC?MOSFET模块升级为新型氮化铝(AIN)陶瓷。该器件采用半桥配置,EasyDUAL1B封装的导通电阻(RDS(on...

分类:新品快报 时间:2021/8/9 阅读:3552

英飞凌推出全新650 V CoolSiC Hybrid IGBT分立器件系列,提供优异效率

近日,英飞凌科技股份有限公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)推出650VCoolSiCHybridIGBT单管产品组合,具有650V阻断电压。新款CoolSiCHybrid产品系列结合了650VTRENCHSTOP5IGBT技...

分类:新品快报 时间:2021/8/9 阅读:1969