Qorvo® 宣布推出集成智能电机控制器和高效 SiC FET 的电源解决方案
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的超过供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布推出一款电机控制参考设计，该设计将 PAC5556 智能电机控制器与 Qorvo 的新型碳化硅 (SiC) FET 集成到概念验证片上系统 (SoC) 中...
分类：新品快报 时间：2022/2/21 阅读：435
Microchip将为Mersen SiC电源协议栈参考设计提供 碳化硅MOSFET和数字栅极驱动器
电动汽车、商业运输、可再生能源和存储系统设计人员可从碳化硅协议栈解决方案中获益，提高性能和成本效率，可使产品很多提前6个月上市 电动出行和可再生能源系统需要能够提高性能效率和加快开发时间的电源管理解决方案。为满足这些要...
分类：名企新闻 时间：2022/2/21 阅读：458 关键词： Microchip
Power Integrations推出业界首款内部集成1700V SiC MOSFET的汽车级高压开关IC
深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司PowerIntegrations（纳斯达克股票代号POWI）今日发布两款新器件，为InnoSwitch?3-AQ产品系列新添两款符合AEC-Q100标准、额...
分类：新品快报 时间：2022/2/16 阅读：2829
Qorvo宣布推出集成智能电机控制器和高效 SiC FET 的电源解决方案
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的超过供应商Qorvo?今日宣布推出一款电机控制参考设计，该设计将PAC5556智能电机控制器与Qorvo的新型碳化硅(SiC)FET集...
分类：新品快报 时间：2022/2/14 阅读：2744
Atmosic 宣布完成7200万美元新一轮融资，同时发布搭载能量收集技术的全新蓝牙5.3片上系统（SoC）产品系列
物联网（IoT）能量收集无线技术的世界ling导者Atmosic 今日宣布获得由风险投资公司Sutter Hill Ventures领投的7200万美元新一轮融资。同时，Atmosic 还发布了ATM33系列, 搭载能量收集技术的全新蓝牙5.3片上系统（SoC）。新产品系列提供前...
分类：名企新闻 时间：2022/2/10 阅读：288 关键词：Atmosic
长电科技：公司具备 SiC / GaN 第三代半导体封测能力，已向光伏和充电桩行业出货相关产品
长电科技在互动平台表示，公司已具备SiC、GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。 据了解，长电科技是世界超过的集成电...
分类：名企新闻 时间：2022/2/8 阅读：1437
Atmosic发布搭载能量收集技术的超低功耗蓝牙高等产品系列
物联网（IoT）能量收集无线技术的世界ling导者Atmosic今日宣布推出ATM33系列蓝牙?5.3高性能片上系统（SoC）产品，该产品系列将Atmosic已获专用的先进能量收集及超低功耗技...
分类：新品快报 时间：2022/1/21 阅读：29110
Qorvo收购超过的碳化硅功率半导体供应商UnitedSiC公司
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的超过供应商Qorvo ,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，已收购位于新泽西州普林斯顿超过碳化硅（SiC）功率半导体供应商UnitedSiC公司。对UnitedSiC的收购扩大了Qorvo在快速增长的...
分类：名企新闻 时间：2022/1/20 阅读：758
第三代半导体“王炸”产品来袭！比传统SiC晶圆便宜1-2成 即将量产
，住友集团旗下的住友金属矿山（简称住友矿山）将量产用于生产功率半导体的新一代碳化硅（SiC）晶圆，预计2025年实现月产1万片。住友矿山希望凭借这种新型SiC晶圆抢占美国W...
分类：业界动态 时间：2022/1/18 阅读：2804
Atmosic - 四大能量收集技术助力突破物联网设备供电困境
长期以来，物联网所形成的巨大市场和数以十亿计的庞大设备数量已经逐渐为人们所熟知。同时，可移动的物联网设备正在变得越来越多，有线电源也并非长久之计。随着物联网市场的持续蓬勃增长，设备的供能方式、电池问题正在成为新的挑战。 ...
分类：名企新闻 时间：2022/1/7 阅读：521 关键词：Atmosic
欧洲IDM大厂意法半导体（ST）总裁暨执行长谢利（Jean-MarcChery）发表很新年度市场展望，预计2022年世界芯片短缺逐渐改善，至少要到2023年上半年才能恢复到“正常”水准。...
分类：业界动态 时间：2021/12/21 阅读：1963
自2018年特斯拉Model3率先搭载基于全SiCMOSFET模块的逆变器后，世界车企纷纷加速SiCMOSFET在汽车上的应用落地。但目前世界碳化硅市场基本被国外垄断，据Yole数据，Cree，英...
分类：名企新闻 时间：2021/12/8 阅读：2789
日本半导体厂商抢攻车用SiC半导体市场，目标2025年扩产5-10倍
据日经新闻近日报道称，为了抢攻电动车（EV）市场商机，多家日本厂商正在积极增产车用第三代半导体——碳化硅（SiC）功率半导体，其中东芝（Toshiba）被传出正式计划将车用...
分类：业界动态 时间：2021/12/7 阅读：885
博世集团宣布将于2021年12月启动碳化硅芯片的量产。博世集团董事会成员HaraldKroeger：“博世希望成为世界超过的电动出行碳化硅（SiC）芯片生产供应商。” 碳化硅（SiC）...
分类：名企新闻 时间：2021/12/6 阅读：1928
集邦咨询：预估2025年电动车市场对6英寸SiC晶圆需求可达169万片
电动车市场对于延长续航里程及缩短充电时间有着极大需求，整车平台高压化趋势愈演愈烈，对此各大车企已陆续推出800V高压车型，例如保时捷Taycan、奥迪Q6e-tron、现代Ioniq5...
分类：行业趋势 时间：2021/12/2 阅读：3529
