苹果在昨天的发布会上提到了其芯片使用了SIP封装，但你了解吗？SIP是SysteminPackage(系统级封装、系统构装)的简称，这是基于SoC所发展出来的种封装技术，根据Amkor对SiP定义为“在一IC包装体中，包含多个芯片或一芯片，加上被动
分类：名企新闻 时间：2016/9/10 阅读：797 关键词：SIP
全球合同制芯片供应商台积电（TSMC）最近是苹果新闻媒体的宠儿，因为这家公司刚刚公布了2016年第二季度财报，而且还发表了对第三季度的展望，外界可以从中读到不少与苹果相...
为了击败其他竞争对手，苹果的芯片制造商台积电不可谓不拼，为了保持产品优势，台积电在研发费用方面花费了创纪录的22亿美元。之前一直都有传闻，台积电拿下了iPhone7芯片...
分类：业界动态 时间：2016/5/30 阅读：336 关键词：供应商
中国清华紫光集团近期收购苹果的晶片供应商ImaginationTechnologiesGroup的少数股份。市场猜测，此举可能使苹果认真考虑对Imagination的收购，使得Imagination的股价9日大...
分类：业界动态 时间：2016/5/11 阅读：310 关键词：Imagination
蒂姆库克如果要访华的话，现在看起来事情又变得复杂了一点，而这次的事情，还牵扯到苹果的芯片，听起来是不是有点严重？关于苹果系列采用何种芯片也是不少果粉所关心的事情...
分类：业界动态 时间：2016/5/11 阅读：529 关键词：供应商
算了一下，到时候的旗舰iPhone变成iPhone8了，你期待吗？目前台积电为苹果提供的A9处理器使用的是16nm制作工艺，不过到了明年，我们就可以看到台积电的7nm工艺产品了。威锋网消息，根据台湾媒体的报道，台积电于本周二向其股东表示，他们...
今年，苹果未像往年那样与三星合作，反而将iPhone与iPad大部分芯片生产业务交给台湾积体电路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.以下简称“台积电”)。尽管三星依然为苹果生产少量芯片，但其业务损
虽然三星目前仍是苹果iPhone、iPad等产品的芯片供应商，但是此前已经有很多“消息人士”透露，称苹果将抛弃三星芯片，转单台积电（TSMC）。随着苹果“去三星化”的脚步越走越快，这则传闻的真假受到了业界人士以及用户的强烈关注。以下为...
分类：业界动态 时间：2012/11/29 阅读：605 关键词：TSMC
在代iPhone中，苹果一直从三星公司处采购ARM架构的芯片。不过，这些芯片在给iPhone带来强大性能的同时，也同样存在大量的问题。首先，电池续航时间一直是此前几代iPhone最令人诟病之处。在此之前，iPhone3G和iPhone3GS在业
分类：名企新闻 时间：2012/11/21 阅读：927 关键词：英特尔
日前，一位匿名三星高管向《韩国日报》否认了此前市场有关该公司向苹果涨价20%的传闻。该名高管表示，“三星的报价在年初就已经定下，不可能轻易更改。”最初的传闻是来自一位熟悉三星和苹果谈判的匿名知情人士。而周三否定这一传闻的也...
北京时间7月26日下午消息，苹果和三星的竞争已延伸至芯片采购领域，而苹果在这一方面的也在迅速扩大。除去塑料、金属和玻璃，消费电子产品中最重要的原材料就是芯片。作为排名的芯片采购大户，苹果对全球芯片制造行业有着非常大的影响力...
分类：名企新闻 时间：2012/7/27 阅读：629 关键词：采购
10日消息，据外媒报道，一名曾在硅谷企业担任多年首席执行官的人士在谈到苹果能在后PC时代呼风唤雨的原因时透露说，乔布斯曾表示苹果有1000名工程师在开发芯片，降低能耗和减小尺寸是所有产品的关键。业内人士指出，苹果芯片开发工程师数...
分类：名企新闻 时间：2011/10/10 阅读：597 关键词：工程师
半导体市场第3季旺季不旺已成定局，不过，苹果下半年将推出的MacbookAir、iPhone4S、iPad3等新产品，已经完成产品规格的认证，据业者指出，苹果已要求芯片供应商开始备货，8月下旬可望启动采购动作。吃到苹果直接或间接订单的国内半导体...
分类：业界动态 时间：2011/7/18 阅读：631 关键词：苹果
消息人士透露，苹果芯片业务高管丹·多波普尔(DanDobberpuhl)已经从苹果离职，加盟一家芯片行业创业公司。多波普尔是PASemi创始人及CEO，苹果于2008年4月以2.78亿美元的价格收购了PASemi。当时，苹果CEO史蒂夫·乔布斯(S
分类：名企新闻 时间：2010/3/15 阅读：814
