美国高通公司日前宣布，使用高通公司65纳米芯片组的多款3G手机已经开始在全球范围内推出。目前，至少三款手机已经商用，而超过40款手机预计将在年内推出。据称，这些全球首批基于65纳米芯片的3G手机采用65纳米节点半导体制造技术，能够实...
2007年6月18日，圣迭戈——码分多址（CDMA）和其它无线技术的开发及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布半导体处理技术的重大突破，使用高通公司65纳米芯片组的多款3G手机已经开始在全球范围内推出。目前，至少三款手机已经商
分类：名企新闻 时间：2007/6/20 阅读：211 关键词：芯片
通信世界网消息,2007年6月18日，高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布半导体处理技术的重大突破，使用高通公司65纳米芯片组的多款3G手机已经开始在全球范围内推出。目前，至少三款手机已经商用，而超过40款手机预计将在年内推出。这些全球首...
分类：名企新闻 时间：2007/6/19 阅读：1148
台积电(TSMC)公司联手Freescale半导体公司，开始了32纳米技术的研发进程，而特许半导体以及IBM公司最近也联合宣称，未来他们将共同致力于32纳米CMOS技术的研发。JacksonHu指出，45纳米以下技术生产的处理器产品限制应用于高性能
分类：业界要闻 时间：2007/6/14 阅读：1717
日前，台联电（UMC）董事会主席JacksonHu向媒体透露，未来台联电将与德州仪器共同开发基于45纳米、32纳米技术的芯片生产工艺。在其间举行的一个投资者研讨会上，JacksonHu指出当前的IDMs厂商将面临着大的跨越发展时期，厂商纷纷宣布采用
分类：业界要闻 时间：2007/6/13 阅读：182
5月25日消息，日前IBM和新加坡特许半导体(CharteredSemiconductor)以及三星电子表示，将建立一个32纳米技术联盟，共同开发和制造基于32纳米的芯片产品。据路透社报道，据悉该联盟的伙伴包括英飞凌以及私营企业Freescale半
分类：名企新闻 时间：2007/5/25 阅读：937 关键词：IBM
黑色XBOX360菁英版主机已经在4月底于北美地区推出，虽然菁英版主机搭载了120GB硬盘以及追加HDMI端子，但还是以90纳米制程制作，而非玩家预先预期以65纳米新制程。不过根据的消息，目前AMD已经委托台积电开始试产65纳米的XBOX360
分类：业界要闻 时间：2007/5/10 阅读：934
据一家美国投资银行的消息，AMD公司计划在下个月9日，下调旗下90纳米处理器产品价格，而幅度甚至达到30%到35%之间。据Theregister报道，该消息来自于美国圣·佛朗西斯科托马斯维尔伙伴公司，据悉目前AMD的库存90纳米芯片十分充足，因此公
分类：维库行情 时间：2007/3/28 阅读：719 关键词：AMD
3月26日消息，据一家美国投资银行的消息，AMD公司计划在下个月9日，下调旗下90纳米处理器产品价格，而幅度甚至达到30%到35%之间。据Theregister报道，该消息来自于美国圣·佛朗西斯科托马斯维尔伙伴公司，据悉目前AMD的库存90纳米芯片
分类：名企新闻 时间：2007/3/27 阅读：613 关键词：AMD
3月26日消息，据一家美国投资银行的消息，AMD公司计划在下个月9日，下调旗下90纳米处理器产品价格，而幅度甚至达到30%到35%之间。据Theregister报道，该消息来自于美国圣·佛朗西斯科托马斯维尔伙伴公司，据悉目前AMD的库存90纳米芯片
分类：业界要闻 时间：2007/3/26 阅读：793 关键词：AMD
