遵循“摩尔定律”的指引，全球半导体巨头正迈向32纳米工艺；不过，其研发策略却各不相同。全球32纳米芯片微细技术开发主要有3个阵营，参加单位数目最多的是IBM阵营，其次是英特尔公司，第三是日本公司，此外还有中国台湾地区的台积电、欧...
分类：名企新闻 时间：2008/12/17 阅读：917 关键词：半导体
遵循“摩尔定律”的指引，全球半导体巨头正迈向32纳米工艺；不过，其研发策略却各不相同。全球32纳米芯片微细技术开发主要有3个阵营，参加单位数目最多的是IBM阵营，其次是英特尔公司，第三是日本公司，此外还有中国台湾地区的台积电、欧...
分类：名企新闻 时间：2008/12/17 阅读：342 关键词：半导体
前段时间AMD已经剥离了自己的制造业务，并且将旗下位于德累斯顿的晶圆厂分配到了制造业务部分，成立了一个新公司“TheFoundryCompany”。日前有消息透露，这家从AMD剥离出来的半导体制造公司“TheFoundryCompany”目前已经在
分类：名企新闻 时间：2008/11/24 阅读：920 关键词：AMD
10月6日消息，中国芯片制造商中芯国际公布了该公司的生产工艺计划。中芯国际计划明年投产45和40纳米工艺的芯片。据国外媒体报道称，中芯国际还希望2011年投产32纳米工艺的芯片，并表示该公司正在与IBM谈判有关许可32纳米工艺的事宜。中芯...
分类：名企新闻 时间：2008/10/6 阅读：645 关键词：IBM
9月12日消息，据国外媒体报道，NEC周四宣布，将与IBM和其它公司联合开发和生产新一代32纳米芯片。NEC称，目前正在与东芝联合开发45纳米和32纳米CMOS芯片生产工艺技术。如今，又把类似合作扩大到了IBM及其联盟合作伙伴。据悉，NEC将成为I
分类：业界要闻 时间：2008/9/12 阅读：144 关键词：IBM
近日消息，IBM已经把NEC添加到了研制下一代芯片生产技术的日益增多的联盟厂商名单中。IBM和NEC本周四签署了一项关于共同开发下一代半导体生产工艺技术的协议。这个协议包括参加IBM领导的32纳米芯片技术开发和以后的22纳米芯片开发。目前...
IBM公司称，按IBM公司测试标准，在同等工作电压条件下，与45纳米工艺芯片相比，用这种名为“high-k/metalgate”(HKMG)的新技术制造的32纳米芯片可使处理器性能改进30%，同...
分类：名企新闻 时间：2008/4/24 阅读：1103 关键词：IBM
IBM公司近日向外界展示了32纳米芯片技术，新技术可提高手机和高性能服务器所用芯片的性能，并大大降低功耗。IBM公司称，按IBM公司测试标准，在同等工作电压条件下，与45纳米工艺芯片相比，用这种名为“high-k/metalgate”（HKMG)的
分类：行业趋势 时间：2008/4/16 阅读：685 关键词：IBM
据国外媒体报道，IBM公司周一向外界展示了32纳米芯片技术，新技术可提高手机和高性能服务器所用芯片的性能，并大大降低电力消耗。IBM公司称，按IBM公司测试标准，在同等工作电压条件下，与45纳米工艺芯片相比，用这种名为“high-k/metalg...
富士通否认了将与东芝、NEC联合开发和生产32纳米工艺芯片的报道。本周三，东芝一名发言人表示，我们没有与它们联合的计划，仍然在考虑几种不同的可能性。芯片厂商在纷纷转向更先进的工艺，在生产出更先进芯片的同时降低生产成本，延长电...
Matsushita携手Renesas计划共同开发32纳米芯片
据国外媒体报道，MatsushitaElectric和RenesasTechnology计划共同开发下一代芯片。Reuters引用NikkanKogyonewspaper报道的内容，Renesas和Matsushita将共同关注联合生产32纳米芯片
分类：行业趋势 时间：2008/1/22 阅读：881
据路透社援引日本报纸的消息报道，松下(Matsushita)电器产业和瑞萨(Renesas)科技已同意共同开发下一代芯片。路透社援引日刊工业新闻(NikkanKogyo)的报道称，瑞萨和松下将致力于合作生产32纳米芯片。瑞萨是日立(Hitachi)
中国芯片制造商中芯国际(SMIC)宣布，周四公司已经对IBM的45纳米集成电路制成技术加以认证。SMIC说，公司将会采用IBM的CMOS技术制造300毫米晶圆片，这些晶圆片用于SMIC的制造工厂。CMOS，或者说金属氧化物半导体元件，是微处理器所采
分类：行业趋势 时间：2008/1/16 阅读：553 关键词：处理器
东芝与NECElectronics日前宣布将共同研发32纳米系统LSI芯片技术，这是两社继去年共同研发同型45纳米芯片后再度携手合作，可见两社为了快速量产处理器，欲以连续合作模式降低开发负担并提高投资效率的企图。东芝表示，为了实现32纳米制程...
分类：名企新闻 时间：2007/12/29 阅读：683 关键词：NEC
IBM和东芝在本周二的时候表示，他们扩展了他们的联合开发协议，其中包括了针对下一代微处理器的集成电路的研究。在使用32纳米工艺制造芯片方面，两家公司在各种相关技术上一直保持着合作。这些芯片将在2009年到2010年期间投放市场，预计...
分类：名企新闻 时间：2007/12/29 阅读：623 关键词：IBM
