2.5G资讯-维库电子市场网【第4页】

德国雅迪公司在2005SuperComm展览会期间首次推出演示功能的样品之后，目前开始为MicroTCA背板批量生产新的AMC连接器。MicroTCA系统指定了结构，由此PICMGAMC.0模块能直接插入背板。背板设计工程师认为Harting的fo

分类：业界要闻时间：2006/7/10 阅读：206 关键词：Harting 连接器

全球的内存芯片厂商三星电子(SamsungElectronics)日前表示，已推出用于3G手机的2.5-Gbit多芯片封装(MCP)内存。三星在开发多芯片封装元件方面一直特别积极。该器件包含两个1-GbitNAND闪存用于数据存储，以及两个25

分类：业界要闻时间：2006/7/10 阅读：1012 关键词：三星电子

德国雅迪(Harting)公司在2005SuperComm展览会期间首次推出演示功能的样品之后，目前开始为MicroTCA背板批量生产新的AMC连接器。MicroTCA系统指定了结构，由此PICMGAMC.0模块能直接插入背板。背板设计工程师认为H

分类：名企新闻时间：2006/6/1 阅读：689 关键词：Harting 连接器

从2004年的照相手机到2005年的MP3手机，世界上的手机市场——中国对于多媒体手机的需求在不断增长，多媒体手机所占的市场份额将越来越大。应该说，展讯通信(SpreadtrumCommunications)作为中国IC设计公司

分类：业界要闻时间：2006/3/20 阅读：247 关键词：多媒体

NTTDocomo日前宣布，在以每小时20公里速度移动情况下，实现了2.5Gbps的下行链路报文传输速度。这项第四代(4G)射频接入实地试验是在2005年12月在日本横须贺进行。Docomo曾在2005年5月9日进行过类似试验，当时

分类：业界要闻时间：2006/2/28 阅读：855

德国雅迪(Harting)公司在2005SuperComm展览会期间首次推出演示功能的样品之后，目前开始为MicroTCA背板批量生产新的AMC连接器。MicroTCA系统指定了结构，由此PICMGAMC.0模块能直接插入背板。背板设计工程师认为H

分类：新品快报时间：2006/1/10 阅读：826 关键词：Harting 连接器

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