SK海力士计划投资5.2万亿韩元,在美国印第安纳州建立用于人工智能(AI)的下一代高带宽存储器(HBM)半导体生产设施。该合资企业是该公司在海外的第一家HBM生产工厂,计划...
分类:名企新闻 时间:2024/4/7 阅读:422 关键词:SK海力士
根据了解,SK 海力士总裁兼首席执行官 Kwak Noh-jeong 3 月 27 日宣布,高带宽内存 (HBM) 的订单量将在明年之前保持“紧张”状态,并补充说“今年 HBM 在 DRAM 总量中的比...
分类:名企新闻 时间:2024/3/29 阅读:376 关键词:SK海力士
继HBM3取得成功后,SK海力士率先量产第五代HBM、HBM3E DRAM,并将其供应给美国半导体公司Nvidia,巩固了其在高带宽内存(HBM)市场的主导地位。 3月19日,SK海力士宣布...
分类:名企新闻 时间:2024/3/20 阅读:433 关键词:SK海力士
集邦咨询:HBM3最初由SK海力士独家供应,AMD验证后三星股价快速上涨
TrendForce强调了HBM市场的当前格局,截至2024年初,该市场主要集中在HBM3 。NVIDIA 即将推出的 B100 或 H200 型号将采用先进的 HBM3e,标志着内存技术的下一步发展。然而...
分类:行业趋势 时间:2024/3/14 阅读:955 关键词:HBM3
SK海力士副总裁孙浩永表示:“就像公司一直坚持开发HBM,对其价值充满信心一样,我也将继续致力于开发下一代AI存储技术,引领快速变化的AI时代。” 2月27日,他表达了自己...
分类:行业访谈 时间:2024/2/29 阅读:460 关键词:SK海力士
作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士在HBM市场处于领导地位。日前,SK海力士副社长Kim Ki-tae表示,今年公司的HBM已经售罄,已开始为2025年做准备。虽然外部不稳定因...
分类:业界动态 时间:2024/2/27 阅读:338 关键词:SK海力士
据时事通讯社报道,日本 3D NAND 制造商 Kioxia 已向其投资者 SK Hynix(该公司恰好也是其来自韩国的 3D NAND 制造商竞争对手)提出一项交易,邀请其在日本 Kioxia 工厂生...
根据外媒报道,三星电子和SK海力士将在京畿道南部建设全球最大、最好的半导体巨型集群,总投资达622万亿韩元。韩国政府将通过创建基础设施和投资环境、加强半导体生态系统...
根据外媒报道,韩国所有上市公司的总市值在过去一年增加了近500万亿韩元。市值增幅最高的两家公司是三星电子和SK海力士,仅这两家公司的总市值就增长了近200万亿韩元。 ...
据韩媒报道,三星电子和SK海力士芯片业务合计亏损超过21万亿韩元(161亿美元),主要归因于2023年半导体行业的周期性低迷。全球第一的三星电子第三季度营收存储芯片制造商...
根据外媒报道,SK海力士正在加速开发新工艺“混合键合”,以保持其在高带宽存储器(HBM)领域的全球领先地位。业界正在密切关注SK海力士能否率先应用这一梦想封装技术,从...
分类:名企新闻 时间:2023/12/19 阅读:443 关键词:SK海力士
智能手机市场对 NAND 闪存的需求激增,因为制造商大幅减产减少了库存积压,并且预计即将推出配备“设备端人工智能 (AI)”的智能手机。这一趋势预计将推高 NAND 价格,加速...
据韩联社报道,全球第二大存储芯片制造商SK海力士 (SK hynix) 周四表示,作为更专注于高需求高端芯片的战略努力的一部分,该公司已成立一个新部门AI Infra,负责人工智能 (...
分类:名企新闻 时间:2023/12/11 阅读:625 关键词:SK海力士
SK海力士成立了一个名为“人工智能基础设施”(AI Infra)的专门组织,以加强其在高带宽内存(HBM)业务这一高价值产品领域的竞争力。AI Infra 组织由副总裁 Kim Joo-sun ...
分类:名企新闻 时间:2023/12/11 阅读:337 关键词:SK海力士
SK 海力士正准备推出“2.5D 扇出”封装作为其下一代存储半导体技术。由于今年在高带宽内存(HBM)领域的成功表现,SK海力士对下一代芯片技术领域充满信心,似乎正在加紧努...
分类:业界动态 时间:2023/11/28 阅读:475 关键词:SK海力士