SK海力士计划投资5.2万亿韩元，在美国印第安纳州建立用于人工智能（AI）的下一代高带宽存储器（HBM）半导体生产设施。该合资企业是该公司在海外的第一家HBM生产工厂，计划...
分类：名企新闻 时间：2024/4/7 阅读：422 关键词：SK海力士
根据了解，SK 海力士总裁兼首席执行官 Kwak Noh-jeong 3 月 27 日宣布，高带宽内存 (HBM) 的订单量将在明年之前保持“紧张”状态，并补充说“今年 HBM 在 DRAM 总量中的比...
分类：名企新闻 时间：2024/3/29 阅读：376 关键词：SK海力士
继HBM3取得成功后，SK海力士率先量产第五代HBM、HBM3E DRAM，并将其供应给美国半导体公司Nvidia，巩固了其在高带宽内存（HBM）市场的主导地位。 3月19日，SK海力士宣布...
分类：名企新闻 时间：2024/3/20 阅读：433 关键词：SK海力士
集邦咨询：HBM3最初由SK海力士独家供应，AMD验证后三星股价快速上涨
TrendForce强调了HBM市场的当前格局，截至2024年初，该市场主要集中在HBM3 。NVIDIA 即将推出的 B100 或 H200 型号将采用先进的 HBM3e，标志着内存技术的下一步发展。然而...
分类：行业趋势 时间：2024/3/14 阅读：955 关键词：HBM3
SK海力士副总裁孙浩永表示：“就像公司一直坚持开发HBM，对其价值充满信心一样，我也将继续致力于开发下一代AI存储技术，引领快速变化的AI时代。” 2月27日，他表达了自己...
分类：行业访谈 时间：2024/2/29 阅读：460 关键词：SK海力士
作为英伟达高带宽存储器合作伙伴，SK海力士在HBM市场处于领导地位。日前，SK海力士副社长Kim Ki-tae表示，今年公司的HBM已经售罄，已开始为2025年做准备。虽然外部不稳定因...
分类：业界动态 时间：2024/2/27 阅读：338 关键词：SK海力士
据时事通讯社报道，日本 3D NAND 制造商 Kioxia 已向其投资者 SK Hynix（该公司恰好也是其来自韩国的 3D NAND 制造商竞争对手）提出一项交易，邀请其在日本 Kioxia 工厂生...
根据外媒报道，三星电子和SK海力士将在京畿道南部建设全球最大、最好的半导体巨型集群，总投资达622万亿韩元。韩国政府将通过创建基础设施和投资环境、加强半导体生态系统...
根据外媒报道，韩国所有上市公司的总市值在过去一年增加了近500万亿韩元。市值增幅最高的两家公司是三星电子和SK海力士，仅这两家公司的总市值就增长了近200万亿韩元。 ...
据韩媒报道，三星电子和SK海力士芯片业务合计亏损超过21万亿韩元（161亿美元），主要归因于2023年半导体行业的周期性低迷。全球第一的三星电子第三季度营收存储芯片制造商...
根据外媒报道，SK海力士正在加速开发新工艺“混合键合”，以保持其在高带宽存储器（HBM）领域的全球领先地位。业界正在密切关注SK海力士能否率先应用这一梦想封装技术，从...
分类：名企新闻 时间：2023/12/19 阅读：443 关键词：SK海力士
智能手机市场对 NAND 闪存的需求激增，因为制造商大幅减产减少了库存积压，并且预计即将推出配备“设备端人工智能 (AI)”的智能手机。这一趋势预计将推高 NAND 价格，加速...
据韩联社报道，全球第二大存储芯片制造商SK海力士 (SK hynix) 周四表示，作为更专注于高需求高端芯片的战略努力的一部分，该公司已成立一个新部门AI Infra，负责人工智能 (...
分类：名企新闻 时间：2023/12/11 阅读：625 关键词：SK海力士
SK海力士成立了一个名为“人工智能基础设施”（AI Infra）的专门组织，以加强其在高带宽内存（HBM）业务这一高价值产品领域的竞争力。AI Infra 组织由副总裁 Kim Joo-sun ...
分类：名企新闻 时间：2023/12/11 阅读：337 关键词：SK海力士
SK 海力士正准备推出“2.5D 扇出”封装作为其下一代存储半导体技术。由于今年在高带宽内存（HBM）领域的成功表现，SK海力士对下一代芯片技术领域充满信心，似乎正在加紧努...
分类：业界动态 时间：2023/11/28 阅读：475 关键词：SK海力士
