特斯拉已向SK海力士和三星提交了HBM4（第六代高带宽存储器）的采购意向，并要求这两家公司提供通用HBM4芯片样品。特斯拉预计将在对比三星电子和SK海力士的样品性能之后，确定主要供应商。目前，特斯拉汽车主要配备了HBM2E芯片。
与采购定制化芯片的微软、Meta、谷歌等科技巨头不同的是，特斯拉寻求的是通用HBM4芯片，以强化其超级电脑Dojo的性能。Dojo超级电脑是特斯拉用于自动驾驶技术开发和训练的重要工具，需要高存储器带宽来处理大量数据和复杂计算任务。
HBM4技术以其2048位的内存接口宽度和更密集的堆叠技术，提供了更高的传输带宽、更高的存储密度、更低的功耗以及更小的尺寸。与HBM3相比，HBM4的带宽提升了约50%，达到了每秒1024GB的传输速度，这使得它能够更好地满足AI训练和推理对带宽的苛刻要求。HBM4技术特别适用于需要高带宽和低延迟的应用场景，如图形处理器（GPU）、深度学习、自动驾驶、视频分析等。
在技术发展方面，SK海力士正在开发16层堆叠的HBM4内存，并计划于2025年量产。该公司与台积电合作，使用台积电的5纳米工艺来创建HBM4封装底部的基底芯片，并计划引入混合键合技术以减少存储芯片堆叠缝隙的高度，实现更多层数的堆叠。而三星电子已经成功制造了基于混合键合技术的16层堆叠HBM3内存，并计划将该技术用于HBM4内存量产，预计在明年下半年量产12层HBM4堆叠。
目前，HBM市场由SK海力士主导，英伟达是其客户。特斯拉的这一采购意向，预示着全球HBM市场规模的进一步扩大。摩根士丹利预测，到2027年，全球HBM市场规模将从去年的40亿美元增长到330亿美元。
业界认为，SK海力士目前已占据AI加速器市场90%以上的份额，如果能争取到特斯拉这个新客户，将有机会创造与自动驾驶和AI相关的新需求。特斯拉的加入，无疑将为HBM市场带来新的增长动力，同时也将进一步推动AI技术在自动驾驶领域的应用和发展。
