TDK集团宣布TDK-Lambda为提高功率密度而设计的PAF750C280系列DC/DC功率模块研发成功，标准全砖尺寸，效率可达91%。PAF750C280可用于数据中心和通讯设备，适合分布式供电架构。由于支持传导冷却，非常适合用于宽输入范围（2
分类：新品快报 时间：2014/8/14 阅读：222
球功率半导体和管理方案领导厂商–国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)推出第二代(Gen2)IRAM系统级封装(System-In-Package，简称SIP)节能智能功率模块(IntelligentPowerMo
分类：新品快报 时间：2014/7/30 阅读：246 关键词：智能
全球功率半导体和管理方案供应商国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)推出配有功率因数校正级和逆变器级的IRAM630-1562F智能功率模块(IPM)，能够缩小及简化空调和洗衣机等节能家电与轻工业马达驱动应用的
分类：新品快报 时间：2013/11/1 阅读：7456
电力电子技术近年来在中国飞速发展，并在相关科技领域中扮演着越来越重要的角色，如新能源领域、通信行业、交通运输业和电力行业。随着技术的不断完善与创新，电力电子在风...
分类：名企新闻 时间：2013/7/12 阅读：612 关键词：三菱电机
功率半导体以其高效的能源转换率，被广泛应用于PC和家电产品的电源系统中，同样也是新能源领域的光伏风能，甚至是纯电动汽车、混合动力车和铁路车辆电力系统的必备元件。在中国、日本和北美，纯电动汽车、混合动力车以及光伏发电用功率调...
时间：2013/5/24 阅读：3405 关键词：碳化硅
汽车工程师不断寻求降低油耗、减少二氧化碳(CO2)排放，同时降低总系统成本的方法。为了帮助设计人员应对这些挑战，飞兆半导体公司（FairchildSemiconductor）开发了FTC03V455A1，这是一款三相变速驱动车用功率模块。这款用于功
分类：新品快报 时间：2013/5/9 阅读：732 关键词：驱动
随着功率电子产品的功率密度不断提高，功率半导体器件在设计的初始阶段就必须考虑整合导热性能。只有这样，才能确保长时间的可靠冷却。尤其是在元件和散热器之间连接处的热传导中发挥重要的作用。在这种情况下，通常使用的材料无法满足不...
时间：2013/4/26 阅读：400
罗姆开发出采用了配备体二极管的SiC制MOSFET功率模块。该MOSFET具有不需要外置二极管的优点。目前该模块已开始样品供货，将从2012年12月开始量产。额定电压为1200V，额定电流为180A。此次，罗姆通过解明向体二极管通电会导致缺陷扩大的
分类：新品快报 时间：2012/12/17 阅读：386 关键词：MOSFET
使用BLDC马达进行节能处处可见，可以说是尘埃落定。其挑战在于以合理的成本在马达里集成一个复杂的电子控制电路，从而为用户提供服务。优化的功率驱动电路对马达具有巨大的提升性能的潜力，功率驱动电路就像微控制器和马达之间的肌肉，功...
分类：业界动态 时间：2012/8/6 阅读：1374
Vincotech将在PCIM ASIA2012上发布新功率模块产品
作为半导体功率模块供应商，VincotechGmbH将参加2012年6月19-21日在上海世博展览馆举办的“PCIM-ASIA2012电力电子、智能运动、可再生能源与能源管理国际展览会暨研讨会”。（图一：Vincotech公司flowPIM?0
分类：新品快报 时间：2012/5/21 阅读：1305
飞兆半导体最近推出全新的智能功率模块(SPM)系列SPM45H，提供了高系统效率同时减少多达23个分立元件。SPM45H系列器件之设计以提高系统可靠性为目标，集成有15个经全面测试的元件，可以替代23个分立元件，为1.5kW马达的设计人员提供了显著
分类：新品快报 时间：2011/5/26 阅读：452 关键词：系列智能
士兰微董事会审议通过了关于控股子公司组建功率模块生产线项目的议案，此次项目投资具有良好的市场发展前景，对于完备公司产品线，提升整体竞争力有着积极作用。士兰微11月21日召开四届十三次董事会，会议审议通过了《关于控股子公司组建...
ISL8200MM负载点DC/DC功率模块符合美国国防供应中心（DSCC）VIDV62/10608的规范。它以单一封装提供了完整的开关模式电源---军用级温度电气性能为-55°C至+125°C，并使用了锡铅材料，以保证的长期可靠性。按日期/追踪
分类：新品快报 时间：2010/11/11 阅读：990 关键词：Intersil
士兰微拟同意在子公司士兰集成内组建多芯片高压功率模块制造生产线，计划从2010年起在未来的2--3年内安排投资13,500万元，其中2010年投资2,500万元。士兰微7月29日发布公告称，公司第四届董事会第九次会议审议通过《关于控股子公司组建功...
英飞凌科技股份公司与三菱电机公司同意签署一份服务协议，针对全球工业运动控制与驱动市场，提供采用SmartPACK和SmartPIM封装的先进的IGBT模块。利用英飞凌新近开发的这种革命性封装概念，两大领导厂商将会采用功率芯片推出新一代模块产...
分类：业界要闻 时间：2010/5/10 阅读：936 关键词：驱动
