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希荻微电子推出系列无刷直流电机高压变频驱动智能功率模块

希荻微电子集团股份有限公司(股票代码: 688173,以下简称“希荻微”)是一家模拟及电源管理的集成电路设计商,专注于高效节能及智能系统。今天隆重推出HL990x (HL9901和HL99...

分类:新品快报 时间:2024/6/11 阅读:348

Infineon-英飞凌推出高密度功率模块,为AI数据中心提供基准性能,降低总体拥有成本

人工智能(AI)正推动全球数据生成量成倍增长,促使支持这一数据增长的芯片对能源的需求日益增加。英飞凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列双相功率模块,为AI数据中心提供更佳的功率密度、质量和总体成本(TCO)。TDM2254xD系列产品融...

时间:2024/3/5 阅读:93 关键词:电子

Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块,降低导通和开关损耗

日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IGBT功率模块---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、...

分类:新品快报 时间:2024/3/1 阅读:401 关键词:电子

安森美推出第七代IGBT智能功率模块,助力降低供暖和制冷能耗

SPM31 智能功率模块 (IPM) 用于三相变频驱动应用,能实现更高能效和更佳性能  智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),宣布推出采...

分类:新品快报 时间:2024/2/27 阅读:303 关键词:英特尔

yole:预计2029年功率模块增长率为 9%

功率模块是电力电子系统的重要组成部分。电源模块收入将从 2023 年的 $8B 增长到 2029 年的 $16B,2023-2029 年复合年增长率为 12.1%。功率模块封装材料的成本取决于封装材...

分类:行业趋势 时间:2024/2/21 阅读:1151 关键词:功率模块

三菱电机发布J3系列SiC和Si功率模块样品

三菱电机集团近日(2024年1月23日)宣布即将推出六款用于各种电动汽车(xEV)的新型J3系列功率半导体模块,这些模块采用碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 (SiC-MOSFET...

分类:新品快报 时间:2024/1/25 阅读:1322 关键词:三菱电机

ST - 意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置

意法半导体发布了ACEPACK[1] DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块,新系列产品采用便捷的 32 引脚双列直插通孔塑料封装,目标应用是车载充电机(OBC)、 DC/DC直流变压器、油液泵、空调等汽车系统,产品优点包括高功率密度、设计高度紧凑和...

时间:2024/1/17 阅读:72 关键词:电子

意法半导体SiC技术助力博格华纳Viper功率模块设计,为沃尔沃下一代电动汽车赋能

中国 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将与提供创新和可持续移动解决方案的全球领导者博格华纳公司(纽约证券交易所股票代码:BWA)合作,为博格华纳专有的...

时间:2023/9/26 阅读:102 关键词:电子

ONSEMI - 博格华纳将集成安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件到其VIPER功率模块中,用于主驱逆变器解决方案,以提高电动汽车的性能

智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代码:ON)与提供创新可持续的车行方案的全球领先供应商博格华纳(BorgWarner,纽约证交所股票代码:BWA),扩大碳化硅(SiC)方面的战略合作,协议总价值超10亿美元。博格...

时间:2023/8/15 阅读:326 关键词:安森美

芯能发布SiC-MOS智能功率模块

IPM29- SiC_MOS智能功率模块新产品内部集成了新一代N沟道增强型1200V-SiC_MOSFET芯片与与优化的SOI工艺6通道栅极驱动芯片,作为紧凑的1200V等级封装,这款SiC MOSFET IPM使...

分类:新品快报 时间:2023/7/20 阅读:413 关键词:MOS智能功率模块

芯能发布DIPS26-DBC系列智能功率模块

智能功率模块采用芯能新一代自研驱动IC和IGBT芯片,优化内部布局与引脚分布,是包括空调压缩机、变频洗衣机、变频烟机和工业驱动器等先进家电/工业电机驱动应用的理想选择...

分类:新品快报 时间:2023/6/15 阅读:557

Infineon - 英飞凌推出面向电动汽车牵引逆变器的新型汽车功率模块——HybridPACK Drive G2

英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)近日推出一款新型汽车功率模块——HybridPACK Drive G2。该模块传承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封装概念,在相同尺寸下提供可扩展性,并扩展至更高的功率和易用性。H...

时间:2023/5/19 阅读:254 关键词:电子

ROHM - 赛米控丹佛斯推出配备罗姆 1200V IGBT的功率模块

赛米控丹佛斯(总部位于德国纽伦堡)和全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)在开发SiC(碳化硅)功率模块方面,已有十多年的良好合作关系。此次,赛米控丹佛斯向低功率领域推出的功率模块中,采用了罗姆的新产品——1200V IGB...

时间:2023/5/16 阅读:127 关键词:电子

英飞凌的 CoolSiC XHP 2 高功率模块助力推动节能电气化列车低碳化

为了实现全球气候目标,交通运输必须转用更加环保的车辆,比如节能的电气化列车。然而,列车运行有苛刻的运行条件,需要频繁加速和制动,且要在相当长的使用寿命内可靠运行...

分类:新品快报 时间:2023/5/12 阅读:439 关键词:英飞凌

英飞凌推出面向电动汽车牵引逆变器的新型汽车功率模块——HybridPACK Drive G2

英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)近日推出一款新型汽车功率模块——HybridPACK Drive G2。该模块传承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封装...

分类:新品快报 时间:2023/5/9 阅读:435 关键词:逆变器