近日消息，在东京有明国际会展中心举行的JPCAShow2011（第41届国际电子电路产业展）上，富士通互联科技参考展出了13层无芯基板（展区编号为5N-05）。此前在展会等场合展示的都是8层基板，此次增加了5层。富士通互联科技曾以“GigaModu
分类：新品快报 时间：2011/6/3 阅读：4126 关键词：富士通
随着LED应用市场的需求增长，大尺寸蓝宝石基板的导入渐成产业趋势，LED蓝宝石基板厂兆晶董事长谢建福表示，4吋蓝宝石基板的需求将从2011年下半开始加快成长，2012年的LED磊晶新机台将都是4吋基板的天下，并逐渐替代现有的2吋基板需求，预...
分类：行业趋势 时间：2011/6/2 阅读：286 关键词：蓝宝石
随着LEDTV及照明市场需求起飞，蓝宝石基板的需求也水涨船高。蓝宝石基板占LED成本高达两成，可说是LED供应链中成本的材料。蓝宝石(Al2O3，英文名为Sapphire)为制成氮化镓(GaN)磊晶发光层的主要基板材质，GaN可用来制作超高亮度
封装基板厂南电、景硕下半年营运成长动能转强，南电在英特尔处理器基板产品良率持续提升，已经达到可获利阶段，同时良率改善后，英特尔订单也持续增加;而景硕新增英特尔及苹果的订单，未来接单前景乐观。南电去年争取到英特尔处理器覆晶(...
分类：业界动态 时间：2011/5/25 阅读：449 关键词：合格率
日前，有关媒体对半导体封装技术之一--无芯基板（无芯转接板）技术进行了采访。此次采访缘于索尼2011年2月宣布在“PlayStation3（PS3）”的微处理器“CellBroadbandEngine”中采用了这项技术。索尼从2010年4月开始为部
分类：行业趋势 时间：2011/5/20 阅读：1303
观察大陆十二五规画于LED用基板技术发展方向，主要列在十二五规画中863计画「高效半导体照明关键材料技术研发」补助项目之一，若细看该计画补助内容，可发现涵盖范围包括蓝宝石、碳化矽、矽材料3个领域，可看出十二五规画中，大陆LED用基...
分类：行业趋势 时间：2011/5/20 阅读：991 关键词：lead
台湾LED陶瓷散热厂光颉董事会日前通过决议，以新台币6.31亿元在Q2投资LED散热基板第1期设备，光颉LED散热基板Q2在设备进驻后，产能将由Q1的5万片扩增至10万片，年底将达到20万片。光颉副总黎顺和表示，公司LED陶瓷散热基板去年11月送件
分类：名企新闻 时间：2011/5/17 阅读：1372 关键词：lead
预期2011年LED市场将大幅成长，中美晶决定提高蓝宝石基板产能扩充的幅度,将月产能从18万片提高到24万片，扩产3成，其中自行长晶产能目标为5成。中美晶高层主管表示，中美晶现有月产能约9万片（2寸约当量），原先公司规划年底达到18万片，...
谈到原材料，基板材料是制造电子器件时不可缺少的要素。其中，与制造LED及功率半导体元件等“绿色器件”的基板相关的研发正在推进之中。日本福田结晶技术研究所今日的成果中，尤为具有冲击力及影响力的是开发成功了可实现8英寸口径（约20...
分类：新品快报 时间：2011/3/3 阅读：987 关键词：蓝宝石
从日前在北京召开的彩虹集团2011年工作会上获悉，目前，彩虹(张家港)平板显示产业基地8.5代液晶玻璃基板试验线已全面启动，预计今年上半年完成产业化试验。彩虹集团相关人士表示，随着国内高世代液晶面板线建设高潮的来临，彩虹将在长三...
分类：名企新闻 时间：2011/1/26 阅读：443 关键词：玻璃
根据DisplaySearch发布的报告，随着薄型电视转换接近完成，全球TFTLCD电视面板的需求趋向疲软，预测2011年度的成长只有8.3%，远低于2010年度的41%。该公司预测2011年度整体TFTLCD面板需求面积增加10.4%，玻璃基板需
分类：行业趋势 时间：2011/1/21 阅读：1098
据PhysOrg报导，美国研发人员开发出新式印刷技术，可将太阳能电池印制于轻薄柔软的材料上，连卫生纸亦能作为太阳能电池基板，为低成本多元材料印刷应用打开一扇窗。据报导，麻省理工学院(MIT)化学工程教授KarenGleason的研究团队，采免用...
分类：业界要闻 时间：2011/1/11 阅读：1195 关键词：太阳能
尽管玻璃基板各供应厂商如康宁、旭硝子、日本电器硝子及板保科技玻璃纷纷扩增薄型玻璃基版的产能，以因应迫切的市场需求，至2010年第三季仍未能填补需求缺口。由于中小尺寸触控装置趋于饱和，加上触控面板薄型化趋势带动下，对于中大尺寸...
分类：行业趋势 时间：2011/1/6 阅读：991
在白色LED中使用的蓝色LED芯片及蓝光光驱光源用蓝紫色半导体激光器，目前新型的GaN基板有望使这些GaN类半导体发光元件的性能得到大幅提高。而在该领域，日本业界厂商住友电气工业最近实现了新型GaN基板的大型化，并即将推出产品。该产品...
分类：业界要闻 时间：2010/12/24 阅读：1050 关键词：lead
中国航空工业集团下属深南公司于无锡新区达成协议，双方合作建立的半导体封装基板研发中心正式落户，该项目为半导体产业高端领域，国内仅少数台商涉足，填补目前空白。中国航空工业集团公司是进入世界500强的中国航空制造企业和中国军工...
分类：名企新闻 时间：2010/11/22 阅读：828 关键词：半导体
