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在近日落幕的2024（第十八届）北京国际汽车展览会上，琳琅满目的新车、令人意想不到的智能化设计，让近90万到场观众留下了深刻印象。诸多新颖功能的实现，都离不开作为核心...

分类：名企新闻时间：2024/5/15 阅读：441 关键词：SOI技术

CEA、Soitec、格芯 (GlobalFoundries) 和意法半导体宣布一项新的合作协议，四家公司计划联合制定行业的下一代 FD-SOI(全耗尽型绝缘体上硅)技术发展规划。半导体器件和 FD-SOI技术创新对法国和欧盟以及全球客户具有战略价值。FD-SOI 能够...

分类：名企新闻时间：2022/6/7 阅读：393 关键词：半导体

CEA、Soitec、格芯(GlobalFoundries)和意法半导体宣布一项新的合作协议，四家公司计划联合制定行业的下一代FD-SOI(全耗尽型绝缘体上硅)技术发展规划。半导体器件和FD-SOI技...

分类：业界动态时间：2022/4/24 阅读：1072

移动应用、基础设施与航空航天应用中 RF 解决方案的供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）宣布，使用其芯片的格芯公司8SW RF SOI技术平台，在客户端设计中标收入已逾 10 亿美元。采用Qorvo芯片的格芯8SW自 2017 年 9 月推出，针对移动应用...

分类：名企新闻时间：2019/3/12 阅读：511

8月底，全球第二大晶圆代工厂格芯（Globalfoundries，“GF”）宣布退出7纳米及以下先进制程的研发与投资，这是继联电之后，第二家宣布放弃10纳米以下制程的半导体公司。　　虽然放弃7纳米及以下先进制程的研发令人有些惋惜，不过格芯倒...

分类：名企新闻时间：2018/9/28 阅读：694 关键词：12纳米 FD-SOI技术格芯

意法半导体公司选定格芯22纳米FD-SOI（22FDX）技术平台，为其新一代工业和消费应用的处理器解决方案提供支持。　　在部署了业界28纳米 FD-SOI技术平台之后，意法半导体公司采用格芯可量产的22FDX工艺和生态系统，为未来智能系统提供第二...

分类：新品快报时间：2018/1/10 阅读：606 关键词：ST 处理器意法半导体

格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布推出面向下一代无线和物联网芯片的射频/模拟PDK（22FDX-rfa）解决方案，以及面向5G、汽车雷达、WiGig、卫星通信以及无线回传等新兴高容量应用的毫米波PDK（22FDX-mmWave）解决方案。该两种解决方案都基于...

分类：新品快报时间：2017/9/27 阅读：463 关键词：FDX FD-SOI技术格芯

凭借FD-SOI的特性，对于广泛的市场领域，半导体生态系统的主要参与者对该技术越来越感兴趣。全耗尽型绝缘层上硅（FD-SOI）是将CMOS晶体管的两个实质特性汇集在一起的独特技...

分类：业界要闻时间：2017/5/31 阅读：843 关键词：FD-SOI 衬底晶圆代工

虽然曾在激烈竞争中于关键性技术节点28nm和14nm落后于人，但作为目前全球第二大半导体代工厂，Globalfoundries(格罗方德)毫无疑问在技术方面仍有其独到之处。随着摩尔定律...

分类：业界要闻时间：2016/6/14 阅读：269 关键词：SOI

法国SOI技术供应商Soitec宣布其300mm超薄SOI（UTSOI）晶圆平台可支持22nm及以下节点全耗尽器件的应用。Soitec称有能力制造超薄顶层硅（20nm）SOI晶圆，均匀性可达小于5angstroms，且可实现大批量高成品率生产。So

分类：业界要闻时间：2009/6/18 阅读：307 关键词：SOI

据EETimes网站报道，为了在SOI（绝缘体上的硅）这一新兴技术上确立优势，IBM日前宣布推出业界45nmSOI代工服务。据悉，IBM将在自己的晶圆厂中提供45nmSOI代工服务。此外新加坡特许半导体将作为该服务的“第二来源”。ARM则宣布向

分类：名企新闻时间：2008/11/12 阅读：802 关键词：IBM

爱特梅尔公司(AtmelCorporation)宣布推出全新高温六路半桥驱动器芯片ATA6837和ATA6839。这两款产品采用爱特梅尔的0.8um高压BCD-on-SOI技术(SMART-I.S.)制造，可采用尺寸更小的低成本QFN封装。新推器件

分类：维库行情时间：2008/5/24 阅读：153 关键词：SOI 驱动器

爱特梅尔公司宣布推出全新高温六路半桥驱动器芯片ATA6837和ATA6839。这两款产品采用爱特梅尔的0.8um高压BCD-on-SOI技术(SMART-I.S.®)制造，可采用尺寸更小的低成本QFN封装。新推器件具有高承压能力(高达40V

分类：业界要闻时间：2008/5/23 阅读：1071 关键词：SOI 驱动器

Atmel(R)Corporation宣布推出新型高温六边形半桥驱动器集成电路(IC)ATA6837和ATA6839。ATA6837和ATA6839采用Atmel的高压0.8umBCD-on-SOI技术(SMART-I.S.(R))制造，该技术使得

分类：新品快报时间：2008/5/21 阅读：1025 关键词：Atmel 集成电路

Atmel推出新型高温六边形半桥驱动器集成电路(IC)ATA6837和ATA6839。ATA6837和ATA6839采用Atmel的高压0.8umBCD-on-SOI技术(SMART-I.S.(R))制造，该技术使得采用更小、成本更低的QFN封装成

分类：业界要闻时间：2008/5/21 阅读：979 关键词：Atmel 集成电路

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