通富微电拟3.7亿美元并购AMD部分封装测试资产

通富微电(002156,股吧)10月16日晚间发布重组预案，公司拟通过收购平台，以现金方式收购半导体芯片生产商AMD旗下AMD苏州85%股权、AMD槟城85%股权，预计交易价格为3.706亿美元，旨在获得其掌握的PGA等世界主流先进封装技术。值

分类：业界动态 时间：2015/10/18 阅读：278 关键词：AMD

通富微电拟60亿投建合肥封测生产线

通富微电(9.32,-0.01,-0.11%)将投资60亿元在合肥市设立集成电路封装测试生产线，预计年产值将达60亿元。合肥市政府表示，将为通富微电的合肥项目提供完善的基础设施配套条件，在产业用地、厂房建设、产业基金、税收优惠、银行信贷、科技...

分类：名企新闻 时间：2014/10/9 阅读：669 关键词：生产线

通富微电：封测龙头加速成长值得期待

通富微电公司是国内为数不多的主要以从事集成电路封装测试业务的上市公司，是实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产封装测试厂家，公司半年报预计2010年1-9月归属于上市公司股东的净利润在10800万元-11300万元之间，比上年同期增长23

分类：名企新闻 时间：2010/9/15 阅读：842

通富微电与富士通合建研发中心

通富微电今日公告，为深化与富士通半导体株式会社的合作，促进双方的科技创新和进步，拟在合作、平等、共赢的基础上建立合作研发平台，利用半导体产业快速发展的机遇加快先进封装技术成果的转化及产业化。2010年8月30日，双方签署了《合...

分类：名企新闻 时间：2010/9/1 阅读：1073 关键词：富士通

通富微电集成电路封测技术领跑业界

通富微电集成电路封测技术封测行业技术进步体现为封装形式变化,BGA、CSP是目前市场主要增长点;封测企业利润水平取决于产品结构。以封装形式划分,高端产品毛利率可以达到25%-30％,低端只有10％左右。电子元器件目前处于周期性上升通道,集...

分类：名企新闻 时间：2010/5/12 阅读：1153 关键词：集成电路

东芝富士通将成通富微电主客户

2010年Q1，公司实现营业收入3.9亿元，同比增长100.1%，综合毛利率为16.8%；实现营业利润3,282万元，净利润3，013万元，同比上升2829.5%；基本每股收益为0.087元。BGA产品量产抢滩登陆移动手机支付、CMMB市场。公司是

分类：业界要闻 时间：2010/4/27 阅读：376 关键词：富士通

通富微电拟募集资金10亿元用于集成电路改造项目

通富微电拟公开发行不超过1亿股公司股份，计划募集资金不超过10亿元，将用于集成电路封装测试二期扩建工程技术改造和三期工程技术改造。本次增发计划募集资金不超过10亿元，将用于“集成电路封装测试二期扩建工程技术改造”和“集成电路...

分类：名企新闻 时间：2010/3/30 阅读：204 关键词：集成电路

南通富士通入世界封装技术前沿

南通富士通瞄准当前国际产业调整的难得机遇，积极承接集成电路封测产业转移。日前，南通富士通决策层透露，已正式牵手东芝，承接东芝半导体的封装组装工序业务。此番合作，标志着南通富士通将成为东芝在中国后工序外包事业的重要合作伙伴...

分类：名企新闻 时间：2010/3/1 阅读：1709 关键词：富士通

半导体明年景气度高 通富微电扩大产能

电子元器件行业不是复苏，而是重回景气周期了！通富微电（002156，收盘价10.66元）12月9日发布公告，由于全球宏观经济已逐步复苏，半导体行业将于2010年进入景气周期，因此公司董事会通过决议，未来三年将投入10亿元资金进行扩产。投资10...

分类：业界要闻 时间：2009/12/11 阅读：191 关键词：半导体

通富微电10亿元扩产半导体

通富微电(002156)计划总投资预计10亿元，启动半导体三期工程和扩建二期工程。此次拟开工建设的三期工程建筑面积约2.6万平方米，二期扩建工程建筑面积约1万平方米。工程建设完成后将用于8英寸、12英寸NEW-WLP、BUMP新型封装的研究开发及其

分类：名企新闻 时间：2009/12/9 阅读：868 关键词：半导体