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SK 海力士开发出世界首款 24GB HBM3 12 堆叠 DRAM 芯片

SK 海力士通过在世界上首次垂直堆叠 12 个独立的 DRAM 芯片,开发出具有世界最高容量 24 GB 的新 HBM3 产品。HBM 代表高带宽内存。预计在快速增长的生成人工智能 (AI) 市场...

分类:新品快报 时间:2023/4/23 阅读:614 关键词:SK 海力士DRAM 芯片

分析师:M3芯片还有几个月,2023年下半年进入量产

据外媒报道,根据分析师 Ming-Chi Kuo表示Apple 的下一代 M3 芯片将于 2023 年下半年进入量产阶段, 分析师 在一条推文中表示,M3 芯片的生产将“略早于”M3 Pro 和 M3 ...

分类:业界动态 时间:2023/4/21 阅读:310 关键词:M3芯片

意法半导体推出STM32WB1MMC Bluetooth LE 认证模块 简化并加快无线产品开发

意法半导体新推出的STM32 Bluetooth 无线模块让设计人员能够在无线产品尤其是中低产量项目中发挥STM32WB双核微控制器(MCU) 的优势。 该模块取得Bluetooth Low Energy 5.3认证和全球无线电设备许可证,支持STM32Cube 生态系统,有助于...

时间:2023/4/17 阅读:151 关键词:电子

STM32WBA新系列MCU的首款产品,为设计人员带来 Bluetooth Low Energy 5.3应用所需的性能、能效和安全性

意法半导体的STM32WBA52微控制器(MCU)整合 BluetoothLE 5.3 连接技术、超低功耗模式和先进安全性,以及 STM32 开发者熟悉的多种外设。新产品的上市为开发者在下一代物联网...

分类:新品快报 时间:2023/4/17 阅读:497 关键词: STM32H5

意法半导体推出STM32WB1MMC Bluetooth LE 认证模块简化并加快无线产品开发

意法半导体新推出的STM32 Bluetooth 无线模块让设计人员能够在无线产品尤其是中低产量项目中发挥STM32WB双核微控制器(MCU) 的优势。 1.jpg该模块取得Bluetooth Low Ener...

分类:新品快报 时间:2023/3/29 阅读:499 关键词:电子

意法半导体发布STM32WBA52无线微控制器

意法半导体的STM32WBA52微控制器(MCU)整合 Bluetooth LE 5.3 连接技术、超低功耗模式和先进安全性,以及 STM32 开发者熟悉的多种外设。新产品的上市为开发者在下一代物联网设备中增加无线连接,降低功耗,加强网络保护,提升边缘算力提供...

时间:2023/3/28 阅读:228 关键词:电子

ST - 意法半导体新系列MCU STM32H5提升下一代智能应用的性能和安全性

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了STM32H5系列高性能微控制器(MCU)。新系列产品引入STM32Trust TEE Security Manager安全技术,为智能物联网设备带...

时间:2023/3/28 阅读:235 关键词:电子

ST - 意法半导体推出新STM32微处理器,让先进物联网设备兼顾性能、功耗和成本

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出最新的STM32微处理器(MPU),赋能下一代智能设备,创造更安全、低碳绿色的生活。 节能降耗、降低运营成本、提高安...

时间:2023/3/28 阅读:337 关键词:电子

ST - 意法半导体STM32U5系列MCU上新 提高物联网和嵌入式应用性能和能效

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)意法半导体近日宣布,其市场前沿的STM32 微控制器(MCU)产品家族再扩阵容,推出新款STM32U5芯片,在降低功耗的同时提高了...

时间:2023/3/20 阅读:166 关键词:意法半导体

ST - 意法半导体推出单片天线匹配 IC,配合BluetoothLE SoC 和 STM32 无线MCU,让射频设计变得更轻松、快捷

意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品,面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC),以及STM32WB1x 和STM32WB5x*无线MCU。单片天线匹配 IC有助于简化射频电路设计。 针对BlueNRG-LPS优化的 MLPF-NRG-01D3和针对STM32WB优化的MLPF-WB...

分类:新品快报 时间:2023/3/20 阅读:613 关键词:半导体

意法半导体发布STM32WBA52无线微控制器 具有SESIP3 安全性,为物联网量身定制

STM32WBA新系列MCU的首款产品,为设计人员带来 Bluetooth? Low Energy 5.3应用所需的性能、能效和安全性 意法半导体的STM32WBA52微控制器(MCU)整合 Bluetooth? LE 5....

分类:新品快报 时间:2023/3/20 阅读:311 关键词:无线微控制器

意法半导体推出新STM32微处理器,让先进物联网设备兼顾性能、功耗和成本

STM32MP13 MPU面向传统嵌入式微控制器难以胜任的应用场景 在新的注重成本的单核微处理器内整合更高性能、更多安全功能与更优的能效 服务多重电子应用领域、全球排名...

分类:新品快报 时间:2023/3/17 阅读:438 关键词:STM32微处理器

意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件,全面提升STM32WL MCU的射频性能

意法半导体发布了九款针对 STM32WL无线微控制器 (MCU)优化的射频集成无源器件(RF IPD)。新产品单片集成天线阻抗匹配、巴伦和谐波滤波电路。 意法半导体的STM32WL MC...

分类:新品快报 时间:2023/3/9 阅读:390 关键词:STM32WL

据报道,新款 MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 将配备 M3 芯片

据9to5Mac消息人士透露,苹果下一代 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 机型都将配备 M3 芯片。该报告称,苹果还计划发布配备 M3 芯片的 13 英寸 MacBook Pro 的更新版本。 MacBook Air 多种尺寸功能 据报道,未发布的 M3 芯片将像 M2...

分类:名企新闻 时间:2023/3/7 阅读:331

意法半导体STM32U5系列MCU上新:提高物联网和嵌入式应用性能和能效

Ajax Systems已使用新STM32U5 MCU开发下一代无线安保和智能家居解决方案 新STM32U5系列MCU是首款获得NIST嵌入式随机数熵源认证的通用MCU 服务多重电子应用领域、全...

分类:新品快报 时间:2023/3/7 阅读:306 关键词:STM32U5