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美光已开始提供 8 高 24GB HBM3 Gen2 内存样品

它基于美光的 1β (1-beta) DRAM 工艺节点构建,允许将 24Gb DRAM 芯片组装到行业标准封装尺寸内的 8 高立方体中。 容量为 36GB 的 12 高堆栈将于 2024 年第一季度开始...

分类:名企新闻 时间:2023/8/1 阅读:336 关键词:美光DRAM 芯片

ROHM开发出EcoGaN Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”, 助力减少服务器和AC适配器等的损耗和体积!

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向数据服务器等工业设备和AC适配器等消费电子设备的一次侧电源*1,开发出集650V GaN HEMT*2和栅极驱动用驱动器等于一体的Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”(BM3G015MUV-LB、BM3G007MUV-...

时间:2023/7/31 阅读:186 关键词:ROHM

Gurman:配备 M3 芯片的更新版高端 MacBook Pro 和 Mac Mini 将于明年推出

据彭博社报道,的Mark Gurman称, Mac mini和高端 MacBook Pro 不会成为今年晚些时候推出的第一批搭载M3芯片的 Mac 电脑。 在最新一期的“Power On”时事通讯中,Gurman...

分类:业界动态 时间:2023/7/24 阅读:419 关键词: M3 芯片

据传苹果将于 10 月发布首款基于 M3 的 Mac

据彭博社的马克·古尔曼(Mark Gurman )透露,苹果首款基于下一代 M3 片上系统的个人电脑最早可能会在今年 10 月推出, 他倾向于从苹果供应链获得准确的信息。如果苹果遵...

分类:名企新闻 时间:2023/7/17 阅读:488 关键词: Mac

Toshiba - 东芝推出“TXZ+族高级系列” ARMCortex-M3微控制器

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,在其搭载32位微控制器产品组“TXZ+TM族高级系列”的“M3H组”中新推出“M3H组(2)”,该系列产品配备了采用40nm工艺制造而成的Cortex-M3。 近年来,随着数字技术的渗透,特别是...

时间:2023/7/5 阅读:165 关键词:电子

东芝推出“TXZ+族高级系列”ARM Cortex-M3微控制器

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,在其搭载32位微控制器产品组“TXZ+TM族高级系列”的“M3H组”中新推出“M3H组(2)”,该系列产品配备了采用40nm工...

分类:新品快报 时间:2023/6/28 阅读:299 关键词:微控制器

三星电子将深入渗透到HBM3市场

据韩媒报道,韩国三星电子公司正在加紧努力,更深入地渗透到HBM3市场,由于其在整个内存芯片市场中所占的份额很小,因此相对于其他高性能芯片来说,该公司一直忽视了这一领...

分类:业界动态 时间:2023/6/27 阅读:591 关键词:三星HBM3市场

Onsemi - 安森美下一代1200 V EliteSiC M3S器件 提高电动汽车和能源基础设施应用的能效

智能电源和智能感知技术的领导者安森美(onsemi,美国纳斯达克上市代号:ON),推出最新一代1200 V EliteSiC 碳化硅(SiC)M3S器件,助力电力电子工程师实现更出色的能效和更低系统成本。全新产品系列包括有助于提高开关速度的EliteSiC M...

时间:2023/6/19 阅读:253 关键词:电子

移远通信发布超紧凑Wi-Fi 6 &蓝牙5.1模组FCM360W,助力智能家居和工业物联网场景加速升级

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,推出其最新的Wi-Fi 和蓝牙模组FCM360W。该产品配备高性能处理器,支持 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.1无线连接,提供包括 512KB SRA...

分类:新品快报 时间:2023/6/7 阅读:536 关键词:电子

SK 海力士准备 HBM3E 内存:比 HBM3 速度提升 25%

SK 海力士 宣布推出 其 HBM3 内存的增强版,将数据传输速率提高 25%,从而为使用这种优质 DRAM 的应用程序提供相当大的性能提升。为人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 开发...

分类:名企新闻 时间:2023/5/31 阅读:606 关键词:SK 海力士

HBM3E首曝光,韩国厂商遥遥领先

因为人工智能等应用的火热,市场对HBM的需求水涨船高,但纵观这个市场,韩国的两家存储巨头三星和SK海力士正在成为这个市场唯二赢家。 近日,SK海力士更是带来了全新的H...

分类:业界动态 时间:2023/5/31 阅读:614 关键词:HBM3E

ST - 意法半导体STM32全面支持Microsoft Visual Studio Code

中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了新的扩展工具,把微软的集成开发环境 Microsoft Visual Studio Code (VS Code) 的优势引入 STM32 微控制...

时间:2023/5/22 阅读:167 关键词:电子

ST - 意法半导体推出功率量程更大的STM32 烧录调试器,赋能下一代超低功耗应用

STLINK-V3PWR是意法半导体新推出的一款在线调试烧录器,能够准确地测量在任何一款STM32 微控制器 (MCU) 上运行的应用的功耗。 该产品的宽动态量程能够处理物联网和无线应用等功耗敏感的开发项目,可测量从纳安到 500mA 的电流值,测量...

时间:2023/5/22 阅读:257 关键词:电子

苹果M3芯片下半年量产使用台积电3nm工艺制程

据MacRumors报道,苹果在今年下半年量产M3芯片,使用台积电3nm工艺制程。 台积电无法满足M3和A17芯片产能要求,搭载M3芯片的Mac新品推迟到2024年发布。 根据了解,苹...

分类:业界动态 时间:2023/5/8 阅读:443 关键词:台积电苹果

意法半导体推出功率量程更大的STM32 烧录调试器,赋能下一代超低功耗应用

STLINK-V3PWR是意法半导体新推出的一款在线调试烧录器,能够准确地测量在任何一款STM32 微控制器 (MCU) 上运行的应用的功耗。 该产品的宽动态量程能够处理物联网和无线应...

分类:新品快报 时间:2023/4/26 阅读:719