三星电子将深入渗透到HBM3市场

类别:业界动态  出处:网络整理  发布于:2023-06-27 10:58:27 | 554 次阅读

    据韩媒报道,韩国三星电子公司正在加紧努力,更深入地渗透到HBM3市场,由于其在整个内存芯片市场中所占的份额很小,因此相对于其他高性能芯片来说,该公司一直忽视了这一领域。
    但 ChatGPT 等生成式人工智能的出现正在推动世界内存芯片制造商提高 HBM 芯片的产量,该芯片比传统 DRAM 具有更快的数据处理速度和更低的能耗。
    据业内消息人士周一透露,三星近向客户交付了具有 16 GB 内存容量且能耗的 HBM3 产品样品。
    目前,16GB是现有HBM3产品的内存容量,数据处理速度为每秒6.4GB,为业界快。它还提供了12层24GB HBM3样品,这是第四代HBM芯片,也是业界薄的同类芯片。规模较小的国内竞争对手SK 海力士公司去年 4 月在全球首次推出了同类型型号。
    消息人士称,三星现已准备好批量生产这两种类型的 HBM3。下半年,它将推出性能和容量更高的HBM3内存型号。
    HBM是通过垂直堆叠DRAM芯片制成的产品。它主要用于为 ChatGPT 等生成式 AI 平台提供支持的图形处理单元 (GPU)。
    据了解,三星已开始向其主要客户发货HBM3产品。
    AMD公司近发布的MI 300加速处理单元嵌入了三星的HBM3内存。AMD 是一家美国无晶圆厂半导体公司。MI 300 芯片用于为超级计算机提供动力。消息人士称,由英特尔公司和阿贡国家实验室联合开发的Aurora超级计算机据称配备了三星芯片。
    HBM 在三星的中并不靠前。相反,它专注于移动芯片和高性能计算技术,旨在提高数据处理能力和复杂计算的性能。
    HBM市场仍处于增长的早期阶段,占DRAM市场的比例不到1%。行业观察人士表示,三星积极进军该领域预计将撼动 HBM 市场,为低迷的 DRAM 市场提供支持。
    据TrendForce预测,从今年到2025年,HBM市场预计将以年均45%或以上的速度增长,与人工智能市场的增长同步。这家台湾研究公司表示,SK 海力士控制着全球 HBM 市场的一半,其次是三星(占 40% 的股份)和美光科技(占 10% 的股份)。
    2021年,三星开发了与AI加速器集成的HBM-PIM(内存处理)。据三星电子称,它使 AI 应用程序的生成能力比 HBM 驱动的 GPU 加速器提高了 3.4 倍。它还推出了 CXL DRAM,它比传统 DRAM 具有更大的数据处理能力,因此可以防止人工智能超级计算机的内存瓶颈,或文本生成和数据移动的减慢。
关键词:三星HBM3市场

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