工艺芯片

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三星第二代3nm工艺芯片比4nm工艺芯片快22%

据业内消息透露,三星计划在“2023国际VLSI研讨会”上展示第二代3nm工艺芯片的预备展示材料。这些芯片比当前的4nm工艺芯片快22%,节能34%,并且芯片尺寸减少了21%。这是三星首次将其未来的芯片制造工艺与最初的4nm工艺进行比较,这一消息...

分类:名企新闻 时间:2023/5/10 阅读:470 关键词:3nm工艺芯片

苹果2020款iPhone或用上5nm工艺芯片

台积电在本月宣布已完成5nm的架构设计,且进入试产阶段。现在you'wai'm有外媒报道称,苹果2020款的iPhone就将用上5nm工艺的芯片。   苹果2020款iPhone或用上5nm...

分类:名企新闻 时间:2019/4/10 阅读:580 关键词:5nm工艺芯片

AMD称年底将推出两款7nm工艺芯片产品

AMD表示将会在年底之前推出两款基于7nm工艺制程的芯片产品,分别是Rome和Vega 20。AMD的7nm工艺制程是台积电负责代工的,不过预计要明年上半年才会应用于7nm工艺的消费级产...

分类:新品快报 时间:2018/8/24 阅读:670 关键词:AMD

台积电将投资200亿美元打造3nm工艺芯片

9月底,全球晶圆代工龙头台积电宣布了3nm芯片工厂的选址,现在该公司进一步公开他们将为此投入200亿美元。   3纳米工艺芯片制造工厂代价不菲。在接受彭博社采访时,台积...

分类:业界动态 时间:2017/10/17 阅读:237 关键词:工艺芯片台积电

IBM推出5纳米工艺芯片 预计2020年量产

研究所科学家展示5纳米芯片晶圆   北京时间6月6日早间消息,在开发了全球7纳米芯片的两年之后,IBM宣布,该公司已取得技术突破,利用5纳米技术制造出密度更大的芯...

分类:业界要闻 时间:2017/6/6 阅读:455 关键词:IBM芯片

iPhone卖出10亿部 高通10nm工艺芯片已定案

1、今日凌晨(当地时间27日)苹果公司宣布,自2007年6月29日首款iPhone开始销售至今,iPhone设备在全球的累计销量已突破10亿部,同时iPhone已经成为历史上最重要、最成功的产...

分类:业界动态 时间:2016/7/30 阅读:536 关键词:10nmiPhone

三星宣布量产第2代14纳米LPP FINFET工艺芯片并用于Galaxy S7中

三星电子计划使用第二代14纳米FinFET制程技术量产更先进的处理器,并很快将被用于三星的高端智能手机GalaxyS7中。随着14nmLPP制程投入量产,三星进一步展现了工艺技术上的优势,让业界看到全新的三星Exynos8Octa及为高通等客户

分类:名企新闻 时间:2016/1/18 阅读:276 关键词:FINFETGalaxy

Intel称14纳米工艺芯片进入实验室测试

13日消息,据外媒报道,英特尔北欧地区总经理帕特·布莱默(PatBliemer)表示,其14纳米制程工艺芯片已经完成设计,进入实验室测试。“我只能说(14纳米)芯片已经进入实验室阶段,不能披露更多信息,”布莱默称,“我们的工程师确实找到了测...

分类:名企新闻 时间:2011/12/13 阅读:1126 关键词:Intel实验室

Intel生产工艺芯片未来有望在成都封装

“由于整合上海浦东厂的产能,成都工厂的发展将大大提速,在年底前就将超过3000名员工!”日前,英特尔产品(成都)有限公司总经理、成都芯片厂(以下简称“英特尔成都工厂”)厂长麦贤德在接受记者专访时,透露了英特尔成都工厂未来发展的情...

分类:名企新闻 时间:2009/6/4 阅读:343 关键词:Intel

高通基于台积电45nm工艺芯片完成首次呼叫

无线技术和数据解决方案厂商美国高通公司(Qualcomm)日前宣布已使用以45纳米(nm)工艺技术制造的3G芯片完成首次呼叫。作为新一代的CMOS半导体制造技术,45纳米技术可提高芯片的速度、降低功耗、提高集成度,并通过增加每片晶圆的裸片数以降...

分类:名企新闻 时间:2007/11/21 阅读:258

英特尔12英寸/45纳米工艺芯片厂投产

英特尔斥资30亿美元建造的一座12英寸芯片厂周四正式投产,坐落于美国亚利桑那州钱德勒市的这家制造厂,是英特尔首座采用45纳米工艺的大规模芯片制造厂。这座代号为“Fab32”的工厂,占地约100万平方英尺,相当于17个足球场大小,员工人数...

分类:名企新闻 时间:2007/10/26 阅读:988 关键词:英特尔

台积电将为AMD代工制造45纳米工艺芯片

台积电CEO蔡力行(RickTsai)向分析人士表示,台积电将在2008年为尚未公布名字的客户制造处理器。他说,我们预计将于明年下半年开始制造处理器,这一交易将对台积电的收入做出重大贡献。蔡力行没有披露更多细节,但表示,为了为该客户制造...

分类:业界要闻 时间:2007/7/30 阅读:778 关键词:AMD

AMD拟推0.045微米工艺芯片 兼容AM2、AM2+

赛迪网讯6月25日消息,AMD计划于明年下半年推出0.045微米工艺芯片、AM3接口的系列处理器。据digitimes网站报道称,新处理器将支持HyperTransport3.0连接技术,内置有DDR2/DDR3内存控制器。据主板厂商的消息人士称,

分类:新品快报 时间:2007/6/25 阅读:454 关键词:AM2AMD

英特尔0.045微米工艺芯片或推至08年

2月5日外电消息,如果从英特尔泄露的产品发布计划属实,英特尔要到明年季度才能够真正推出其0.045微米工艺的台式机芯片。英特尔声称将于今年下半年推出0.045微米工艺的芯片。据reghardware网站报道称,英特尔目前计划推出二款0.04

分类:业界要闻 时间:2007/2/6 阅读:912 关键词:英特尔

英特尔到08年才能推出0.045微米工艺芯片?

2月5日外电消息,如果从英特尔泄露的产品发布计划属实,英特尔要到明年季度才能够真正推出其0.045微米工艺的台式机芯片。英特尔声称将于今年下半年推出0.045微米工艺的芯片。据reghardware网站报道称,英特尔目前计划推出二款0.04

分类:业界要闻 时间:2007/2/5 阅读:667 关键词:英特尔