以“芯动力新世界”为主题的2008年春季英特尔信息技术峰会IDF（IntelDeveloperForum）将于2008年4月2~3日在上海国际会议中心举行。从数字企业、移动计算到软件与解决方案、技术与研发，英特尔将与业界分享的产品、平台方面的技
分类：名企新闻 时间：2008/4/7 阅读：853 关键词：英特尔
Spansion 300mm晶圆厂投入量产，22nm产品已列入制造规划
上个月，Spansion的SP1工厂开始采用MirroBit技术在300mm晶圆上生产65nm产品。SP1是该公司个300mm工厂，据称投资了12亿美金，坐落在该公司位于会津若松市JV3工厂的旁边。在新闻发布会期间，记者来到了这个自动化程度非常
分类：名企新闻 时间：2007/10/30 阅读：651
采用硅绝缘体晶圆，Renesas有望采用32nm工艺实现SRAM
RenesasTechnology公司日前宣布，该公司拥有利用硅绝缘体(SOI)晶圆、采用32nm及以上工艺实现SRAM的技术。Renesas指出，该技术可以控制各个晶体管的底层电压，提高了工作极限。Renesas表示，该技术适合带逻辑电路的片上内
