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台积电

台积电资讯

摩尔定律有救了!1nm晶体管诞生

据外媒报道,今天,沉寂已久的计算技术界迎来了一个大新闻。劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限,将现有最精尖的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。晶体管的制程...

分类:新品快报 时间:2018/6/22 阅读:0 关键词:台积电 三星 

研发5纳米制造工艺 台积电宣布投资250亿美元

中国台湾地区的台积电,是全球遥居第一名的半导体代工企业,占据了一半的市场份额,台积电依托优秀的半导体制造技术成为行业巨无霸。据外媒最新消息,该公司最新宣布,将投...

分类:名企新闻 时间:2018/6/22 阅读:0 关键词:台积电 星电子 半导体 

看台积电如何碾压竞争对手的先进制程

台积电董事长张忠谋曾形容两家主要竞争对手英特尔和三星电子为“700磅大猩猩”,三星等对手动作频频,先进制程战况激烈,但去年全球晶圆代工市场排名,台积电仍稳坐龙头宝座,市占率逾五成,远远领先第四名的三星(约7.4%),张忠谋凭什...

分类:名企新闻 时间:2018/6/6 阅读:0 关键词:台积电 半导体 

中芯与台积电的技术差距仍然没有丝毫缩短,甚至渐行渐远?

5月21日,台湾“天下杂志”发文对大陆和台湾的半导体制造企业进行探讨。中芯是仅次于台积电、格罗方德和联电的全球第四大专业晶圆代工厂。但据数据公司IC Insights在2017年...

分类:业界动态 时间:2018/5/28 阅读:0 关键词:台积电 中芯 半导体 

台积电拿下苹果A12订单 海康大华遭遇美政府采购禁令

三星和台积电是移动IC的重要代工厂商,苹果作为全球高端旗舰手机出货量最大的厂商,其订单一直为两家做争夺,最新经济日报的消息,台积电拿下苹果A12订单,极力想瓜分苹果...

分类:业界动态 时间:2018/5/28 阅读:0 关键词:台积电 苹果 海康威视 大华 

台积电7nm下月放量出货,苹果A12首发

台积电全力冲刺7nm,受惠于苹果新一代A12应用处理器开始投片,7nm晶圆将自6月起开始放量出货,第三季将见强劲成长动能,季度营收创历史新高机率大增。另台积电为比特大陆代工的16奈米加密货币挖矿运算特殊应用芯片(ASIC)已在南京厂量产...

分类:业界要闻 时间:2018/5/25 阅读:0 关键词:台积电 7nm 

一周看点:半导体动态

1、华力12英寸厂搬入大陆最先进ASML光刻机5月21日上午,在上海浦东新区康桥工业园南区,由华虹集团旗下上海华力集成电路制造有限公司建设和营运的12英寸先进生产线建设项目...

分类:业界要闻 时间:2018/5/25 阅读:0 关键词:台积电 Intel AMOLED 苹果三星 

Synopsys数字和模拟定制设计平台通过TSMC 5nm工艺技术认证

Synopsys近日宣布, Synopsys 设计平台获得TSMC最新版且最先进的5nm工艺技术认证,可用于客户先期设计。通过与TSMC的早期密切协作,IC Compiler II 的布局及布线解决方案采用下一代布局和合法化技术,最大限度地提高可布线性和总体设计利...

分类:名企新闻 时间:2018/5/25 阅读:0 关键词:TSMC 台积电 5nm Synopsys 

台积电连续数代制造工艺落后很可能导致它失去客户

台积电能贵为全球最大的芯片代工厂与它在制造工艺上的领先有很大关系,然而如今它已连续三代工艺落后于三星,而三星已制定计划抢夺更多市场份额,这很可能导致三星在芯片代工市场分走台积电的部分市场份额。  台积电工艺领先优势被削弱...

分类:名企新闻 时间:2018/5/25 阅读:0 关键词:台积电 芯片 三星 

台积电7纳米制程技术已导入量产 占比达10%

据韩国媒体报导,三星装置解决方案部门新设晶圆代工研发中心,在原有存储器、封装及面板等8个研发中心之后,正逐步强化晶圆代工能实力。然而法人认为,台积电制程技术仍居...

分类:业界要闻 时间:2018/5/25 阅读:0 关键词:台积电 处理器 苹果 

台积电技术

ARM发布Cortex-A50系列POP IP产品

ARM近日宣布针对台积电28HPM(移动高性能)工艺技术,推出基于ARMv8架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化包(POP)IP产品,并同时发布针对台积公司16纳米FinFET工艺技术的POPIP产品路线图。POP技术是ARM

新品速递 时间:2013/4/25 阅读:3513

恩智浦半导体与台积电于国际电子器件会议发表七项半导体创新技术

由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦半导体(NXPSemiconductors)与台湾积体电路制造股份有限公司于美国华盛顿特区(WashingtonD.C.)举行的国际电子器件会议(InternationalElectronDevicesMeetin

基础电子 时间:2008/4/9 阅读:1221

台积电拟进行新一代传感器制造

台积电近日宣布,与美商伊士曼柯达(EastmanKodak)签订技术专利授权合约,取得后者提供的四个晶体管像点架构(4Ttransistorpixel)及铰接光电二极管像点架构(Pinnedphoto-diodepixel)等技术专利,进行新一代高

新品速递 时间:2007/11/28 阅读:1038

台积电称xbox360已采用90纳米dram芯片

8月19日消息,据外电报道,全球最大的芯片代工厂商台积电日前表示,微软已经开始在其Xbox360视频游戏机生产中使用台积电的90纳米嵌入式DRAM处理技术。台积电高级技术部门负责平台营销的高级经理JohnWei在台积电网站上发表声明说,微软为...

新品速递 时间:2007/11/20 阅读:1205

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