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台积电

台积电资讯

国家集成电路大基金二期启动,谁是下一个“台积电”?

国家集成电路产业投资基金二期募资已经启动,募集金额将超过一期,一期募集资金1387亿元,市场预计二期规模有望达到2000亿元。  此前集微网得到的消息,二期筹资设立方案...

分类:业界要闻 时间:2018/1/12 阅读:363 关键词:集成电路 台积电 半导体 5G 

台积电独家代工苹果A12处理器 采用7nm工艺

台积电独家代工了苹果A11处理器,曾经苹果主要选择三星作为代工方,但在A10处理器上,双方一起代工却被爆料三星代工的版本不如台积电性能好,功耗也高一些。原本苹果就一直...

分类:业界要闻 时间:2018/1/9 阅读:118 关键词:台积电 苹果 处理器 

2018年智能手机市场大预测:7nm技术或将成为转折点

近日,苹果A12处理器即将量产的消息不胫而走,如无意外此款处理器将被用于今年苹果的最新款手机。同时据透漏,此款处理器将由台积电独家代工,并采用台积电7nm FinFET的工...

分类:行业趋势 时间:2018/1/9 阅读:184 关键词:苹果 台积电 7nm 三星 

台积电将独家供应苹果A12处理器

据外媒MacRumors报道,苹果公司已经选择台积电作为A12处理器的独家代工商,预计2018年下半年推出的三款新iPhone将采用该处理器。报道援引苹果公司供应链中匿名消息人士的话...

分类:业界动态 时间:2018/1/8 阅读:85 关键词:台积电 苹果 处理器 

三星台积电芯片代工大战进入白热化 台积电领跑2018

三星和台积电的芯片代工大战已进入白热化阶段,今年台积电的7纳米制造工艺势必将领跑三星。而三星也不甘示弱,计划于2020年推出4纳米制造工艺,瞄准台积电的5纳米工艺。 ...

分类:业界动态 时间:2018/1/6 阅读:155 关键词:三星 台积电 芯片 

台积电和联发科什么关系

随着在中国大陆市场的获利能力不断攀升,温水煮青蛙效应的无法自拔,台湾半导体企业已经丧失离开的能力和勇气了!首先是联发科,大部分市场都在中国,手机客户,电视客户,...

分类:业界动态 时间:2018/1/6 阅读:146 关键词:台积电 联发科 

已获40家客户订单 台积电今年将在7纳米芯片量产上超越三星

据《电子时报》北京时间1月4日报道,准备在今年的7纳米芯片量产上“稳胜”三星电子,目前已经获得了逾40家客户的芯片代工订单,覆盖移动通信、高性能计算以及人工智能(AI)...

分类:业界动态 时间:2018/1/5 阅读:103 关键词:台积电 芯片 晶圆代工 三星 

三星与台积电抢夺苹果订单 欲发展新扇出型晶圆级封装制程

苹果供应订单的争夺战上,台积电领先三星以7nm制程拿下苹果新世代处理器订单,但三星也不会坐以待毙,据悉,三星将发展扇出型晶圆级封装(Fo-WLP)制程,想藉此赢回苹果供...

分类:业界动态 时间:2017/12/29 阅读:249 关键词:三星 台积电 晶圆 7nm 

传台积电夺走三星部分Snapdragon 855芯片订单

最新据消息来源指出,2018年台积电将从最大竞争对手三星电子(Samsung Electronics),夺走高通(Qualcomm)部分Modem芯片及核心处理器订单,2018年底前台积电将为高通制造...

分类:业界动态 时间:2017/12/26 阅读:69 关键词:台积电 三星 晶圆代工 

硅片价格上涨 引发Intel和TSMC供应风险

储存芯片的价格压力还在不断地上升,也引发了硅片价格逐步上涨和数量日益短缺的问题,Intel和TSMC都存在着隐形忧虑,晶圆价格价格也会随着上涨。英特尔和台积电会支付更高...

分类:业界动态 时间:2017/12/25 阅读:108 关键词:硅片 intel 台积电 晶圆 

台积电技术

ARM发布Cortex-A50系列POP IP产品

ARM近日宣布针对台积电28HPM(移动高性能)工艺技术,推出基于ARMv8架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化包(POP)IP产品,并同时发布针对台积公司16纳米FinFET工艺技术的POPIP产品路线图。POP技术是ARM

新品速递 时间:2013/4/25 阅读:3463

恩智浦半导体与台积电于国际电子器件会议发表七项半导体创新技术

由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦半导体(NXPSemiconductors)与台湾积体电路制造股份有限公司于美国华盛顿特区(WashingtonD.C.)举行的国际电子器件会议(InternationalElectronDevicesMeetin

基础电子 时间:2008/4/9 阅读:1172

台积电拟进行新一代传感器制造

台积电近日宣布,与美商伊士曼柯达(EastmanKodak)签订技术专利授权合约,取得后者提供的四个晶体管像点架构(4Ttransistorpixel)及铰接光电二极管像点架构(Pinnedphoto-diodepixel)等技术专利,进行新一代高

新品速递 时间:2007/11/28 阅读:1008

台积电称xbox360已采用90纳米dram芯片

8月19日消息,据外电报道,全球最大的芯片代工厂商台积电日前表示,微软已经开始在其Xbox360视频游戏机生产中使用台积电的90纳米嵌入式DRAM处理技术。台积电高级技术部门负责平台营销的高级经理JohnWei在台积电网站上发表声明说,微软为...

新品速递 时间:2007/11/20 阅读:1155

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