在2022年，英特尔及其代工部门与AMD和台积电争夺PlayStation 6芯片的合同。在博通被排除后，这两家芯片设计和制造的竞争对手成为最后的候选者，争夺这笔高达300亿美元的合...
分类：业界动态 时间：2024/9/20 阅读：221 关键词：英特尔
据外媒报道，台积电2020年5月份宣布在亚利桑那州建设的首座晶圆厂。 外媒的报道显示，有爆料人士透露，台积电在亚利桑那州的晶圆21厂的第一阶段已开始为苹果代工16仿生...
分类：名企新闻 时间：2024/9/18 阅读：256 关键词：台积电
Future Horizons 的最新市场更新称，欧洲半导体市场正陷入衰退，且特别脆弱。 市场研究公司 Future Horizons 董事长兼首席执行官马尔科姆·佩恩 (Malcolm Penn) 在半导...
分类：业界动态 时间：2024/9/14 阅读：443 关键词：芯片
中国证监会公布上海壁仞科技股份有限公司（以下简称“壁仞科技”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。这是继今年8月26日燧原科技上市辅导备案披露后，又一家正式启动IPO...
分类：名企新闻 时间：2024/9/13 阅读：384 关键词：AI芯片
根据外媒报道，美国政府正在考虑允许英伟达向沙特阿拉伯出口先进的H200芯片，这将有助于该国训练和运行最强大的人工智能（AI）模型。 沙特AI峰会的与会者，包括一些在沙...
分类：业界动态 时间：2024/9/13 阅读：300 关键词：英伟达
Melexis推出Triphibian 数字输出压力传感器芯片
Melexis宣布，推出专为电动汽车热管理等严苛汽车应用精心打造的MLX90834压力传感器芯片，进一步丰富其Triphibian系列产品线。这款可靠的、经过出厂校准的MEMS解决方案，可...
分类：新品快报 时间：2024/9/12 阅读：312 关键词：传感器芯片
苹果公司计划到2026年将其全球26%的iPhone生产转移到印度，届时对当地半导体的需求预计将达到120 亿美元。如若美光和塔塔能够满足供应要求，就有望拿下苹果这笔价值120亿美...
分类：业界动态 时间：2024/9/12 阅读：200 关键词：iPhone
三星电子公司晶圆代工业务早前表示，一种被称为内部供电网络（BSPDN）的新型下一代芯片制造技术使2纳米芯片的尺寸比传统的外部供电技术缩小了17%。总裁兼晶圆代工PDK开发团...
分类：业界动态 时间：2024/9/12 阅读：196 关键词：三星
TDK 推出了一系列高值金属框架多芯片陶瓷电容器，用于汽车电力传动系统、车载充电器和无线电力传输系统，这些电容器必须处理高电流或电压，或具有高容量。 “为了满足这...
分类：新品快报 时间：2024/9/11 阅读：314 关键词：陶瓷电容器
AHV85000 和 AHV85040 芯片与外部变压器的集成对于实现各种清洁能源应用中的无缝设计和电源效率优化至关重要。这些应用包括太阳能逆变器、电动汽车充电基础设施、储能系统...
技术方案 时间：2024/9/18 阅读：110
74HC573 是一种8路三态输出D型锁存器芯片，输出为三态门，能驱动大电容或低阻抗负载，可直接与系统总线连接并驱动总线，适用于缓冲寄存器、1/0 通道、双向总线驱动器和工作...
设计应用 时间：2024/8/19 阅读：148
传统上采用笨重 DBC 模块封装的功率 WBG /SiC 器件可以用近芯片级 SMD 封装替代。WBG 器件的芯片尺寸更小（功率密度更高）且效率更高，因此可以实现这种替代。MaxPak 等近...
设计应用 时间：2024/8/12 阅读：797
大多数的医疗设备，如心电监护仪、B超、微创手术设备、除颤仪等，无论其应用在医院，还是便携，或者家庭，除了必不可少的设备主机，通常还需要连接各种各样的外围设备配件...
设计应用 时间：2024/7/29 阅读：206
芯片（Chip），也称集成电路（Integrated Circuit, IC），是将多个电子器件（如晶体管、电容器、电阻器等）集成在一个单一的半导体片上，从而实现电路功能的器件。它是现代电子设备的基础，广泛应用于计算机、通信设备、消费电子产品等各...
基础电子 时间：2024/7/18 阅读：402
在设计散热器时，准确测量其散热性能非常重要。通过模拟系统中的热量传递过程，工程师可以准确计算出电子元件的温度。不同的模拟方法将直接影响结果的准确性和计算效率。在这篇文章中，我们将对模拟和分析电子芯片散热的 2 种方法进行比...
基础电子 时间：2024/6/25 阅读：186
74HC138是一种三—八线译码器，可以将3位二进制数译成8种不同的输出状态。 外形 74HC138的封装形式主要有双列直插式和贴片式，其外形与封装形式如图16—68所示。 ...
设计应用 时间：2024/6/20 阅读：374
多维科技角度芯片TMR3081的离轴Off－Axis应用案例
在需要使用矢量控制FOC算法的车载电机系统中，高精度TMR角度传感器芯片一直在与霍尔角度芯片、旋变方案、电涡流芯片等其它方案竞争电机转子位置检测（RPS, Rotor Position Sensing）的市场主流方向。 多维科技新推出可适用于离轴（Off...
新品速递 时间：2024/6/20 阅读：1079
MCU（Microcontroller Unit）即微控制器，是一种集成了处理器核心、存储器、输入/输出接口和定时器等功能模块的单芯片计算机系统。它通常被用于嵌入式系统中，广泛应用于各种电子设备和控制系统中。 MCU芯片的概念和特点： 集成度...
基础电子 时间：2024/6/18 阅读：261
内部结构、引脚功能和主要参数 ULN2003的内部结构、引脚功能和主要参数如图16—54所示。ULN2003内部有7个 驱动单元，1～7脚分别为各驱动单元的输入端，16～10脚为各驱动...
设计应用 时间：2024/6/7 阅读：382
