类别:其他 出处:网络整理 发布于:2012-11-16 00:00:00 | 2365 次阅读
印制电路板(PCB),也称印刷电路板,作为电子元器件电气的提供者,在电子工业中占据着统治的地位。“十二五”规划提出将大力推动七大新兴战略产业,节能环保、新一代信息技术、生物产业、高端装配制造业、新能源、新材料与新能源汽车。而这七大产业都与PCB板息息相关,势必将给PCB产业带来新的需求,同时也让PCB产业再度面临诸多的挑战。
中国大陆已经成为了的PCB生产基地,产品比重高达40%,PCB板可以大大减少依靠电线连接时的布线和装配差错,提高自动化设计水平和生产劳动率。在PCB设备制造行业,为了提高生产效率,都采用工控机进行控制,在现代的工业控制领域,工控机因为其稳定,可靠性高也日益受到重视。今天呢,就给大家推荐一款工控机PCB电路板,可以在PCB设备制造中提高生产效率,也可以广泛用于现代工控领域。
工控机PCB电路板
表面处理方式:热风整平、整板镀金、化学沉金、电镀镍金插头、OSP处理、化学沉锡
线路板层数:2-24层
导线宽度:8mil
导线间距:8mil
线到盘、盘到盘间距:8mil
钻刀直径:0.20mm
过孔焊盘直径:20mil
钻孔板厚比:1:12.5
成品尺寸:600*500
成品板厚范围:0.8-3.0mm
绿油桥宽度:4mil
绿油单边开窗(净空度):1.5mil
绿油厚度:10um
阻焊:绿色、黄色、黑色、蓝色或透明感光阻焊、可剥离蓝胶
字符线宽:6mil
字符高度:25mil
丝印字符颜色:白色、黄色、黑色、蓝色、红色、绿色
数据文件格式:GERBER文件和相应的钻孔文件,PROTEL系列,PADS2000,Powerpcb系列,ODB++
电性能测试:100%电性能测试;可高压测试
各类型板材为基板的PCB加工:高Tg板材;高频板材(ROGERS,TEFLON,TACONIC,ARLON);无卤素板材;各板材混压能力
其他测试要求:阻抗测试、孔电阻测试、金相切片等;可焊性、热冲击及定期可靠性测试
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