Nordic nRF9151：面向大规模物联网市场的小型、低功耗蜂窝物联网解决方案现已投入生产并上市
nRF9151是一款完全集成的预认证 SiP，免征美国关税，支持LTE-M/NB-IoT和DECT NR+，具有应用 MCU 或独立调制解调器功能。 全球领先的低功耗无线物联网连接解决方案提供商 Nordic Semiconducto...
分类：新品快报 时间：2024/9/10 阅读：305 关键词：物联网
TITAN Haptics采用最新触觉技术以实现绝佳性能和用户体验，优化产品设计和提高市场竞争力
疫情后中国经济复苏带动了人民收入全面增长，消费市场显着提振。然而，尽管呈现积极趋势，但汽车、手机等消费品行业尚未完全稳定复苏。造成这种情况的一个关键原因是产品持续同质化，缺乏吸引消费者的创新和突破。 这在智能手机市场尤为明显。ID...
时间：2024/9/9 阅读：9 关键词：半导体
电动汽车（EV）充电器的可靠性和性能对于推动全球市场应用至关重要。电动汽车制造商正专注于提供最坚固耐用、全天候和用户友好的电动汽车充电器。为了加快电动汽车充电器的上市时间，Microchip ...
时间：2024/9/9 阅读：16 关键词：汽车充电器
Nordic Semiconductor 为 Matter over Wi-Fi 智能锁提供本地或远程访问功能
Anona Security Technology Limited 发布了一款兼容 Matter over Wi-Fi 的智能锁，可安装在任何门上，为房主或经批准的访客提供远程无线门禁功能。Anona Holo 智能锁集成了Nordic Semiconductor的 nRF5340 高级多协议 SoC 和 nRF7002 Wi-Fi 6 Compa...
时间：2024/9/9 阅读：7 关键词：半导体
Mouser - 贸泽开售用于物联网和边缘通信应用的 Microchip Technology PolarFire SoC Discovery套件
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的PolarFire SoC Discovery套件。PolarFire SoC Discovery套件经过优化，非常适合用于快速开发工业自动化、边缘通信、物联...
时间：2024/9/9 阅读：15 关键词：半导体
在SiC晶体中存在各种缺陷，其中一些会影响器件的特性。SiC缺陷的主要类型包括微管、晶界、多型夹杂物、碳夹杂物等大型缺陷、以及堆垛层错（SF）、以及刃位错（TED）、螺旋位错（TSD）、基面位错（BPD）和这些复合体的混合位错。就密度而言，最近质...
时间：2024/9/5 阅读：11 关键词：SiC
Rohm -4款SOP封装通用AC-DC控制器IC，非常适用于工业电源
知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出PWM控制方式*1FET外置型通用控制器IC，非常适用于工业设备的AC-DC电源。目前已有支持各种功率晶体管的4款新产品投入量产，包括低耐压MOSFET驱动用的“BD28C55FJ-LB”、中高耐压MOSFET驱动用的“BD...
时间：2024/9/5 阅读：31 关键词：AC-DC
Rohm -罗姆第4代SiC MOSFET大量应用于吉利旗下品牌“极氪”3款车型
日前，搭载了罗姆（总部位于日本京都市）第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模块成功应用于浙江吉利控股集团（以下简称“吉利”）的电动汽车（以下称“EV”）品牌“极氪”的“X”、 “009”、 “001”3种车型的主机逆变器上。自2023财年起，这款功率模块...
时间：2024/9/5 阅读：25 关键词：半导体
SiC作为半导体功率器件材料，具有许多优异的特性。4H-SiC与Si、GaN的物理特性对比见表1。与Si相比，4H-SiC拥有10倍的击穿电场强度，可实现高耐压。与另一种宽禁带半导体GaN相比，物理特性相似，但在p型器件导通控制和热氧化工艺形成栅极氧化膜方面...
时间：2024/9/5 阅读：14 关键词：SiC
Supermicro将推出基于Intel技术、全新高性能X14服务器，适用于AI、高性能计算与关键型企业工作负载
完整的架构升级包含全新性能优化CPU、新一代GPU的支持、升级版内存MRDIMM、400GbE网络、包含E1.S和E3.S硬盘的新型存储选项，以及直达芯片（Direct-to-Chip，D2C）液冷技术，并基于即将推出、搭...
分类：新品快报 时间：2024/9/4 阅读：244 关键词：X14服务器
东芝率先推出内置硬件逻辑的CXPI响应器接口IC，缩短汽车电子系统开发时间
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，率先在业内推出符合汽车通信协议的CXPI标准的汽车时钟扩展外设接口（CXPI）响应器接口IC“TB9033FTG”。 TB9033FTG是业界首款[2]内置...
分类：新品快报 时间：2024/9/4 阅读：242 关键词：东芝
Abracon推出800MHz至10.5GHz的全新MMIC低噪声放大器
Abracon最近推出的新产品MMIC低噪声放大器（LNA）专为关键通信和信号处理应用中800 MHz至10.5 GHz的卓越性能而设计。这些MMIC LNA具有高增益、出色的增益平坦度、出色的线性度和低噪声系数（低...
分类：新品快报 时间：2024/8/28 阅读：247 关键词：Abracon
ST - 罗姆集团旗下SiCrystal与意法半导体新签协议，扩大碳化硅衬底供应
罗姆 (东京证交所股票代码: 6963) 与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 宣布，双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal公司现有的150mm (6英寸) 碳化硅 (SiC) 衬...
时间：2024/8/27 阅读：30 关键词：半导体
通过NBM被侵权的案件，Vicor专利成功经受了有效性挑战的考验
马萨诸塞州安多佛（GLOBE NEWSWIRE） – Vicor公司（NASDAQ：VICR）日前宣布，专利审判和上诉委员会（PTAB）已驳回了Delta公司及其下游客户向国际贸易委员会（ITC）提出的每项针对Vicor专利的双方复审申请。 2023年7月13日，Vicor提起诉讼，指控...
时间：2024/8/27 阅读：13 关键词：Vicor
中国引领触觉创新：TITAN Haptics 在 2024 年为工程师提供支持
近几个月来，先进的游戏系统、VR/AR 配件以至可穿戴设备等尖端产品在中国涌现，而 TITAN Haptics 已成为推动中国成为触觉级消费技术前沿的生态系统的一部分。 在全球范围内，过去一年涌现了大量新应用程序、音乐、电影和书籍，同时也标志着创新...
时间：2024/8/27 阅读：12 关键词：半导体
