BBIT
泰科，瑞侃
BBIT为厚*缘热缩管，用于强化*缘，*闪络及意外放电，用于圆形或长方体的铜排或者铝排上，能在高温持续状态下工作，温度可*50度，材料坚硬，negotiations**机械冲击力*容积，考老化等特点，*紫外线，不会断裂。为非卤高分子基材制造，在发生火灾的时候不会有有害毒气散发等特点
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ROGERS高频层压板
ROGERS
*线路板材料关键产品/品牌RT/duroid®高频层压板RO4000®高频线路板材料RO3000®高频层压板Theta™线路板材料TMM®热固性微波材料应用无线基站航空和国*汽车*电子
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亚成微 2011
本公司主打光耦些列 例：PC817B/C EL817B/C BPC817B/C TLP521-1GB PS2501-1KK等等 另外*近到货RM6203 ITR8307 TIP122 TIP127 L7805系列等等 欢迎各位支持！！！ ： 传真：
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复合管BC846S
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无铅*型
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NPN Silicon AF Transistor Array For AF input stages and driver applications High current gain Low collector-emitter saturation voltage Two ( galvanic) internal isolat...
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销售SMD元器件：IC、钽电容、二三*管、电容、电感、电阻、磁珠、滤波、晶振、可调电容电阻等...详情请来电查询！：，传真：，
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NXP
U* 2.0 控制器 深圳市鸿麦龙电子有限公司是化的电子元器件供应商， 在IC集成电路行业具有很强的知名度，与国际电子厂家:MAX MIC INF全系列代理供货,AD TI NS INTEL LT AT NXP等有长期的合作关系，*可从美国、欧洲、日本和香港直接进货，公司长期备有大量现货,*充足货源。我公司为 工业级、*级、冷门集成电路、航天、测井仪...
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MP1100系列UPS是采用的DSP数字化控制技术，具有语音报警功能、*微处理器（MCU）、可编程逻辑器件（CPLD）、第六代低损耗大功率IGBT和静态开关扛鼎演绎了数字时代的经典传奇，容量之大、*性之高、性能之稳定均居国际**水平。MP1100系列UPS容量从1KVA到20KVA，凭借100%*环境适应性，广泛应用于通信行业计费中心、通信基站、银...
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易撕贴 撕膜胶带 产品规格：15*8MM；21*8MM；20*10MM；等各种通用规格；亦可按客户要求定做 用 途：TFT-LCD偏光片上保护膜剥离作用 特 点：不留残胶，涂胶均匀，抗拉性强 说 明：本产品是经过特殊配方研制而成的特殊胶带，该产品主要用于LCD行业中的偏 光片上保护膜剥离所用，性能卓越，低成本，高质量，是目前市场上的环保...
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中兴化成
在氟树脂胶片表面上涂布了聚烃硅氧类型的压力感觉粘着剂的制品。 用途 热封条压接部的遮盖物,贴在滑落装置,加料斗的摩擦面,绝缘用垫片,接线部的绝缘遮盖物等等 特长 中兴化成铁氟龙胶带ASF-110FR,AGF-100FR等已通过UL规格, 具有耐高温,防粘性好,耐磨,不残胶,抗药性佳,防酸碱,电气性能良好, 持续使用能力强而不变质等诸多优...
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详细说明 *的可调输出 OVERVOLTAGEPROTE*ION MICROPOWERSTART的上升气流（50mATYP.） 相当低工作电源电流 （4毫安TYP。） 内部启动定时器 芯片上的电流检测滤波器 禁用功能 1％（@ TJ= 25°C）内部 参考电压 过渡模式的工作原理 图腾柱输出电流：±400毫安 DIP8/SO8PACKAG* 说明 L6561是改进版的L6560 标准...
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Raychem瑞侃 热缩套管|模缩套： TMS-SCE-1/8-2.0-4 TMS-SCE-1-2.0-4 TMS-SCE-1-1/2-2.0-4 202AKA023-3-0 RAYCHEM 301A514-71-0 RAYCHEM 382A023-3-0 RAYCHEM TMS-SCE-1-2.0-9 RAYCHEM DR-25-3/16-0-SP RAYCHEM H*E-0281-0-SP Raychem DR-25-TW-1-0-SP RAYCHEM TMS-SCE-3/16-2.0-9 RAYCHEM TMS-SCE-3/8-2.0-9 RAYCHEM TMS-SC...
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大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化（一期）项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地，依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术，助力部分解决电极材料国产化供应不...
由广州市人民政府指导，中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办，广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持，广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...
“当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程，集成电路用的关键电子材料更是首当其冲，我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上，中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...
6月10日，平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造（平湖）基地签约落户平湖经济技术开发区。同时，7个优质数字经济项目签约落地，涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。 其中，芯越微电子材料项目注册资本1190万元，落户平湖·青田“飞地...
7月11日晚间，中天科技发布公告称，公司以4．07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100％股权，向锂电池负极材料产业链延伸。据悉，江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料，其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中，半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司，继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后，近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于
巴斯夫宣布与IBM达成协议，共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议，巴斯夫与IBM将开发化学解决方案，用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧
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