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电子材料

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源头工厂
  • 型号/规格:

    HX-Z-01

  • 品牌/商标:

    华象

用 途 电池材料、陶瓷材料、太阳能多晶硅、单晶硅、金属热处理等 适用温度 100~1800℃ 外形尺寸 可根据客户要求设计制造 保护气氛 空气 加热元件 高温电热合金丝、硅碳棒、硅钼棒、燃气、燃油 公司位于古都咸阳,陇...

    种类:铝基覆铜板 绝缘材料:导热胶膜 表面工艺:防氧化处理/OSP 板厚度:1.5(mm) 粘结剂树脂:环氧 特性:高散热型ST-20W高导热胶膜型铝基覆铜板特 点: 高导热、高耐热性、电磁屏蔽性、机械强度高、加工性能优良。具有...

    • 种类:

      铝基覆铜板

    • 绝缘材料:

      玻璃布基板

    • 表面工艺:

      全板电镀镍金

    • 表面油墨:

      白色

    • 最小线宽间距:

      0.1

    • 最小孔径:

      .5

    • 加工层数:

      4

    • 板厚度:

      1.5(mm)

      品牌:MAF-02 型号:导热性 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 绝缘材料:有机树脂 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 绝缘树脂:环氧树脂(EP)

      • 特性:

        氧化铝陶瓷

      • 功能:

        绝缘装置陶瓷

      • 微观结构:

        其他

      • 规格尺寸:

        100(mm)

        种类:铝基覆铜板 绝缘材料:玻璃布基板 表面工艺:防氧化处理/OSP 板厚度:1.6(mm) 粘结剂树脂:环氧 特性:通用型本公司专业生产铝基覆铜板,可生产各种型号铝基板,如有合作意向可与我公司联系!单价:240元/平方米 ...

        电子材料行业资讯

        • 创新电子材料助臂力 3D芯片制程挑战迎刃解

          三维(3D)晶片制造商面临许多新的制程挑战,包括通孔填充须达到高深宽比且无空隙、焊接凸块电镀制程须低成本/高可靠性,以及薄晶圆传送时容易脆裂等。所幸,电子材料开发商已针对上述问题研发出对应的新材料,可明显改善3D晶片制程品质与良率。三维(3D)整合

        • 我国电子材料行业 规模达2500亿元

          5月16日,中国电子材料行业协会第六届会员大会代表大会暨2014年行业发展报告会在北京举行。工信部电子信息司电子基础处处长乔跃山,运行监测协调局、人事教育司有关领导出席会议并讲话。乔跃山在讲话中说,我国电子材料行业的发展喜忧参半,国产电子材料虽然在

        • 二季度我国电子材料产业回顾与展望

          工研院IEKITIS计划日前发表2012年第二季我国电子材料产业回顾与展望报告,调查显示当季台湾电子材料产值新台币749亿元,较2012年第一季成长10.1%,但较2011年同期退6.4%。第二季应逐步进入电子材料产业的旺季,但PCB材料在下游景气

        什么是电子材料?

        •   电子材料是指与电子工业有关的、在电子学与微电子学中使用的材料,是制作电子元器件和集成电路的物质基础。材料、能源和信息技术是当前国际公认的新科技革命的三大支柱。电子材料处于材料科学与工程的最前沿。电子材料的优劣直接影响电子产品的质量,与电子工业的经济效益有密切关系。一个国家的电子材料的品种数量和质量,成了一个衡量该国科学技术、国民经济水平和军事国防力量的主要标志。
        • 电子材料

        电子材料技术资料

        • 什么叫电子材料

          电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料,其中最重要的是半导体材料。   在电子和微电子技术中,半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器等器件。1906年发...

        • 罗门哈斯电子材料与IBM合作开发32纳米和22纳米制程的CMP技术

          为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司,继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后,近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于开发用于32纳米和22纳米技术节点的铜线和低绝缘(Lo...

        • 巴斯夫联合IBM开发用于集成电路的电子材料

          巴斯夫宣布与IBM 达成协议,共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。 根据此协议,巴斯夫与 IBM 将开发化学解决方案,用于基于 32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧洲的半导体行业各大厂家投入商业...

        电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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