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电子材料

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  • 型号/规格:

    DW S/D系列

  • 品牌/商标:

    SUNYUAN

产品类别: DC-DC 电源模块 >> 宽电压输入隔离稳压输出型电源模块(DW/WRA/WRB/DKW系列) 输入: 4.5-9V, 9-18V, 18-36V, 36-72V 输出: 单路:5/9/12/15/24; 双路:±5,±9,±12,±...

  • 型号/规格:

    CHQ1838B

  • 品牌/商标:

    CHQ

1.简介: CHQ1838B内含高速高灵敏度PIN光电二极管和低功耗、高增益前置放大IC, 采用环氧树脂封装外加外屏蔽抗干挠设计,该产品已经通过REACH和SGS认证属于环保产品,在红外遥控系统中作为接收器使用。 2.特性: ●...

  • 型号/规格:

    6ES7 317-3EL00-0AB0

  • 品牌/商标:

    西门子

  • 货期:

    现货

  • 价格:

    10

  • 型号/规格:

    TMS320DM6446

  • 品牌/商标:

    TI

“维卡斯科技有限公司”制造商编号: TMS320DM6446 制造商: TI[Texas Instruments] 描述: Digital Media System on-Chip 创建于2002年,本公司是一家集成电路芯片为核心的科技公司。我公司是专业经营世界著名品牌I...

  • 型号/规格:

    GH1496B/SIP-3L

  • 品牌/商标:

    GH

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内...

  • 型号/规格:

    屏蔽铜箔

  • 品牌/商标:

    华一

  • 种类:

    其他

  • 加工定制:

  • 型号/规格:

    TA0830A

  • 品牌/商标:

    TST

  • 封装:

    SMD

  • 数量:

    1500

  • 型号/规格:

    IRF540NPBF

  • 品牌/商标:

    IR

IRF540NPBF 基本参数:类别:场效应管 晶体管极性:N沟道 漏极电流,Id最大值:28A 电压,Vds最大:100V 开态电阻,Rds(on):0.052ohm 电压@Rds测量:10V 功耗:107W 工作温度范围:-55oCto+175oC 封装类型:TO-220 针脚数:3 SV...

  • 型号/规格:

    RVP350-400W

  • 品牌/商标:

    飞利浦

飞利浦RVP350 HPI-T 250-400W L 金卤灯/广告灯具价格 飞利浦RVP350 HPI-T 250-400W L 金卤灯/广告灯具价格 品牌:PHILIPS/飞利浦 型号:RVP250/350 类型:强光泛光灯 防护等级:IP65 光源类型:金卤灯/钠灯 光源功率...

  • 型号/规格:

    AR01TTS1001

  • 品牌/商标:

    VIKING

  • 01:

    AR01TTS1001

  • 06:

    AR06TTS1002

  • 03:

    AR03TTS1003

  • 02:

    AR02TTS2001

  • 型号/规格:

    1

  • 品牌/商标:

    1

  • 地点:

    上海

  • 特点:

    esd

  • 型号/规格:

    光纤熔接机电极棒

  • 品牌/商标:

    藤仓住友古河日新一诺

适用于光纤熔接机型号有:20S 30S 40S 50S 60S 30R 50R 60R 住友35 36 37 39 KL-260 KL-280 KL-300 S175 S176 S177 S178 DVP-720 DVP-730 AV6471 日新等等型号光纤熔接机。 光纤熔接机电极棒藤仓住友古河日新一诺光...

  • 型号/规格:

    nl27wz86

  • 品牌/商标:

    ON

nl27wz86是一种高性能双2输入异或门从1.65V至5.5V特性供应。 •极高速度:脱附2.4ns(典型)在电压5V •专为1.65V至5.5V供电运行 •过电压耐压输入和输出 •lvttl兼容的接口能力...

  • 型号/规格:

    EXB841

  • 品牌/商标:

    FUJI

产品信息(PRODUCT INFOMATION): 品牌(BRAND): 富士(FUJI) 货品状况:全新 (100% NEW) 质保(WARRANTY):45天(45 DAYS) 批号(D/C):2012+ 数量(QTY):50 货期(LEAD TIME):一天 (ONE DAY) 库房(WAREHOUSE):北京( ...

  • 型号/规格:

    TAJA475K016R TAJA106K010R AZ099-04S AZC199-04S

  • 品牌/商标:

    AVX

  • 电压:

    60v

  • 电流:

    1啊

  • 频率:

    100MH

  • 电容:

    100

  • 型号/规格:

    PCB

  • 品牌/商标:

    HYX

线路板厂 是生产或者加工线路板的厂家或者企业线路板(Printed Circuie Board)印制PCB、线路板的简称。 通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。在绝缘基材上提...

  • 型号/规格:

    MH-182KSO

  • 品牌/商标:

    MST

工作参数: 型号:MH-182KSO MH182霍尔效应传感器是一个稳定的温度,耐应力锁。优异的高温性能,通过动态偏移取消利用斩波稳定可能。 这种方法通常由装置成型以降低偏移电压,温度依赖性,和热应力。 MH182包括一个...

  • 型号/规格:

    SC-228 HY-L02-1

  • 品牌/商标:

    展远

  • 认证:

    VDE/UL/CE/ROHS

  • 材质:

    PC环保阻燃材料

  • 铜片:

    磷青铜

  • 耐温:

    110度

  • 型号/规格:

    1-776228-5

  • 品牌/商标:

    1-776228-5

  • 1:

    1-776228-5

  • 2:

    1-776228-5

  • 型号/规格:

    针筒锡膏

  • 品牌/商标:

    solchem锡膏

  • 包装:

    针筒、罐装

  • 用途:

    各行业电子产品

电子材料行业资讯

  • 创新电子材料助臂力 3D芯片制程挑战迎刃解

    三维(3D)晶片制造商面临许多新的制程挑战,包括通孔填充须达到高深宽比且无空隙、焊接凸块电镀制程须低成本/高可靠性,以及薄晶圆传送时容易脆裂等。所幸,电子材料开发商已针对上述问题研发出对应的新材料,可明显改善3D晶片制程品质与良率。  三维(3D)整合技术在对于许多不同的封装架构...

  • 我国电子材料行业 规模达2500亿元

    5月16日,中国电子材料行业协会第六届会员大会代表大会暨2014年行业发展报告会在北京举行。工信部电子信息司电子基础处处长乔跃山,运行监测协调局、人事教育司有关领导出席会议并讲话。 乔跃山在讲话中说,我国电子材料行业的发展喜忧参半,国产电子材料虽然在平板显示和锂离子电池领...

  • 二季度我国电子材料产业回顾与展望

    工研院IEK ITIS计划日前发表 2012年第二季我国电子材料产业回顾与展望报告,调查显示当季台湾电子材料产值新台币749亿元,较2012年第一季成长10.1%,但较2011年同期退6.4%。第二季应逐步进入电子材料产业的旺季,但 PCB 材料在下游景气未大幅成长下,产值仅小幅成长;半导体材料产业因下游需...

什么是电子材料?

  •   电子材料是指与电子工业有关的、在电子学与微电子学中使用的材料,是制作电子元器件和集成电路的物质基础。材料、能源和信息技术是当前国际公认的新科技革命的三大支柱。电子材料处于材料科学与工程的最前沿。电子材料的优劣直接影响电子产品的质量,与电子工业的经济效益有密切关系。一个国家的电子材料的品种数量和质量,成了一个衡量该国科学技术、国民经济水平和军事国防力量的主要标志。
  • 电子材料

电子材料技术资料

  • 什么叫电子材料

    电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料,其中最重要的是半导体材料。   在电子和微电子技术中,半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器等器件。1906年发...

  • 罗门哈斯电子材料与IBM合作开发32纳米和22纳米制程的CMP技术

    为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司,继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后,近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于开发用于32纳米和22纳米技术节点的铜线和低绝缘(Lo...

  • 巴斯夫联合IBM开发用于集成电路的电子材料

    巴斯夫宣布与IBM 达成协议,共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。 根据此协议,巴斯夫与 IBM 将开发化学解决方案,用于基于 32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧洲的半导体行业各大厂家投入商业...

电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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