Biral BIO-30
Biral
BIRAL,THK,ThreeBond特种高温油脂:1.BIRAL BIO 30 回焊炉链条油,耐温达320℃,满足无铅技术要求,*任何渣滓、残碳.该油品为BTU、CONCEPTRONIC回焊炉制造商指定使用油品(1L).2.BIRAL T&D/S 喷雾式高浓度润滑油,*适用于不方便加油的精密运动部件该产品为富士贴片机指定使用油品(500ML).3.BIRAL VG-HT 喷雾型高温油(...
电话：0755-26009611
手机：13927458945
ADI、xilinx
ST
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电话：0085-27935511
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型号:Insulcast 116FR 品牌:INSULCAST 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘度:8100（Pa·s） 粘合材料类型:电子元件 工作温度:105（℃） 保质期:１２（个月）INSULCAST作为三大灌封品牌之一（部分产品可替代道康宁产品），它们广泛应用于电子、电器、机械产品的灌封、密封、粘接上，使得相关电子部件能很好的散热，以...
电话：0755-22206805
初始磁导率:75 居里温度:230（℃） 饱和磁通密度:*****（mT） 剩磁:*****（mT） 矫顽力:****（A/m） 密度:***（g/cm3）OD: 27.7mm ID: 14.1mm HT: 11.99 AL: 94
电话：852-23916282
CM468060
CM
初始磁导率 60 居里温度 300（℃） 饱和磁通密度 2（mT） 剩磁 2（mT） 矫顽力 2（A/m） 密度 2（g/cm3） Core Dimensions: Before coating : OD(max): 46.74mm (inch):1.840 ID(min): 28.70mm (inch): 1.130 HT(max):15.24mm (inch): 0.600 After coating : OD(max):47.60mm (Epoxy) (inch): 1.875 ID(min):27.90mm (inch)...
电话：852-23916282
手机：13537578363
牌号:hasuncast 产品等级:A 生产厂家:AST 固体含量:50（%） 粘度:3000（mPas） 用途:灌封密封导热*缘 CAS:3000美国Hasuncast高导热硅胶、*硅灌封胶，环氧树脂灌封胶和硅脂广泛应用于电子产品的灌封、密封、涂敷上。它们为保护元件在应用中能较好的散热以及为模块型安装致使散热困难而设计制造的。H-CAST112FR*环氧树脂灌封...
电话：755-28242805
硅片
敝司和幸商事有限公司成立于1993年、是日本和幸技研株式会社集团成员、在香港及德国设有办事处、主要进出口太阳能级单晶，多晶硅片及硅棒。 我司长期稳定供应日本太阳能级单晶，多晶硅片、有现货及价格平宜、现寻找长期合作伙伴。 现有尺吋: 126 x 126 及 150 x 150 mm 如有意采购上述产品、请与本人联络、电邮地址.hk 敬启...
电话：852-25811657
由广州市人民政府指导，中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办，广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持，广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...
“当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程，集成电路用的关键电子材料更是首当其冲，我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上，中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...
6月10日，平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造（平湖）基地签约落户平湖经济技术开发区。同时，7个优质数字经济项目签约落地，涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。 其中，芯越微电子材料项目注册资本1190万元，落户平湖·青田“飞地...
7月11日晚间，中天科技发布公告称，公司以4．07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100％股权，向锂电池负极材料产业链延伸。据悉，江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...
4月12日，日本出光兴产株式会社(以下简称「出光兴产」)与成都高新区签订项目合作协议，将在成都高新区投资设立以OLED电子材料生产制造和来料加工为主营业务的外商独资公司——出光电子材料(中国)有限公司和以销售服务、技术支持为主营业务的出光电子材料(上海)有限公司的成都分公司。 ...
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料，其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中，半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司，继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后，近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于
巴斯夫宣布与IBM达成协议，共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议，巴斯夫与IBM将开发化学解决方案，用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧
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