品牌:宝力 型号:3240 材质:环氧酚醛 厚度:0.2（mm） 宽度:200（mm） 长度:1000（mm）本标准适用于电工用碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的3240环氧酚醛层压玻璃布板。 3240板具有较高的机械和介电性能，适用于电机，电器设备中作*缘结构*件，并可在潮湿条件和变压器油中使用。 该产品规格和厚度0.2－200×...
电话：0514-88777678
品牌:苏博电气 型号:HP-5 耐温:1000（℃） 厚度:5（mm） 宽度:1000（mm） 长度:3000（mm）HP5云母板 HP5*云母板采用*的*白云母或金云母原料及高温*硅树脂粘合经烘培压制而成的硬质板状*缘材料，具有*的电*缘性能和*性能，*适合于钢铁、冶金等行业各种工业电炉、工频炉、中频炉、电弧炉等高温*缘，以及作为石棉替代品，专门...
电话：0514-88775619
品牌:苏旭 型号:HP-8 种类:* 耐温:1000（℃） 产品:2000我厂长期供应*云母*缘材料含管.垫砝兰等各种型号本制品采用505-506金粉云母纸浸渍SAR-9胶粘剂、经烘培热压制成硬汉质板、管、瓦成型的**缘材料。 HP-8具有较高的机械强度、耐热性能，使用工作温度在500-800摄氏度内可长期使用。广泛用于电加热器、炼钢电弧炉、电石、...
电话：0514-88778883
品牌:精工 型号:HP-5 耐温:800（℃） 厚度:0.2-180（mm） 宽度:1200（mm） 长度:2400（mm） 产品:ISO1900-2000 本制品采用505-506粉云母纸浸渍SAR-9胶粘剂、经烘培热压制成硬汉质板、管、瓦成型的**缘材料。 HP-5具有较高的机械强度、耐热性能，使用工作温度在500-800摄氏度内可长期使用。广泛用于电加热器、炼钢电弧炉、电...
电话：0514-88461163
品牌:苏达 型号:酚醛棉布层压棒 材质:3721酚醛棉布层压棒 结构高度:Φ6～Φ200mm×1000mm（mm） 颜色:本色（浅棕色） *火等级:E级 产品:Q/TXXFR004-2010 GB/T5132.5-2009*缘棒 层压棒本公司提供如下型号*缘棒产品：EPC*1；EPG*1；EPG*2；EPG*3；PFC*1；PFC*2；PFC*3；PFCP41；PFCP42；P...
电话：0514-88771754
品牌:PC喇叭网 型号:0.35~1.70 种类:喇叭配件扬州市信立佳塑胶有限公司是生产塑胶喇叭网罩的生产型企业，公司近十年丰富的生产经验，拥有坚实的冲孔模具开发技术和整套生产设备，从模具制作、冲孔到成型，整个生产过程均以完善的管理制度*了各种产品的卓越品质。 公司产品适用于笔记本电脑、等离子电视、液晶电视、各式电器...
电话：0514-87590171
材质:PC 产地:江苏 规格:915*1830 品牌:亚威 用途:多多 PC薄膜、片材：主要应用于汽车工业与电子，电器工业，液晶显示屏以及工业机械*件，镀镜，各种标牌印刷，薄膜开关，铭板，IMD，*护面罩，模型外壳等。（产品*美国UL，阻燃系列通过美国ULV0级阻燃标准，*合欧盟等新版ROHS*标准，是*品牌的替代产品）。● 无卤阻燃PC薄膜...
电话：0514-85587627
种类:化合物半导体导电类型P型（Conductivity:P T*e(Boron Doped)），掺杂剂B；电阻率（Resistivity）：0.5Ω～3Ω, 3Ω～6Ω氧含量（Oxygen Concentration）≤1.0×1018at/cm3碳含量（Carbon Concentration）≤5.0×1...
电话：0514-87822885
品牌:扬辐 型号:25---400平方 材质:其他 阻燃性:阻燃型 耐温:-55-90（℃） 耐压:1（KV） 颜色:图 产品:ISO9001特点：具有体积小、重量轻、安装方便、运行*等特点。根据用户需要可进行多芯电缆、双地线结构或*要求的附件产品设计和生产。
电话：0514-87308436
品牌:华发 型号:XH-H802 总厚度:0.6（mm） 颜色:绿 耐温:60（℃） 适用范围:接头 产品:hl/150 本公司座落于凤景秀丽，环境优美的扬子江畔，紧依宁通*｀京沪*丶宁启铁路横贯境内，经济发达，氺陆交通便利。
电话：0514-86420799
品牌:宝航 型号:BTTZ-ZA 应用范围:电缆 种类:转接头 接口类型:接地 支持卡数:多合一 读卡类型:接地 形状:圆形 制作工艺:冷压 特性:*爆 接触件材质:铜 *缘体材质:铜 芯数:1-19 针数:1-19 线长:10（mm）本产品用于氧化镁矿物*缘*火电缆的接地用。宝胜牌氧化镁矿物*缘*火电缆一、产品概况 1、电缆的发展 近二十年来，人们对**...
电话：0531-88631888
品牌:宝达 型号:505-506 耐温:1000（℃） 颜色:灰色 厚度:1-50（mm） 宽度:1000（mm） 本制品采用 505-506 粉云母纸浸渍 SAR-9 胶粘剂，经烘焙热压制成硬质板、管瓦、垫、且成型的高温*缘材料。 HP-5 具有较高的机械强度，耐热性能。工作温度在 500-800 ℃ 内可长期使用。广泛用于电加热器。炼钢电弧炉、电石、铁合金、矿冶...
电话：0514-88751345
品牌:国亿 型号:拉剂 材质:MPI 耐温:250-390（℃） 颜色:白色 厚度:6（mm） 宽度:70（mm） 长度:按需方要求（mm） 产品:IS09001：2008 适用范围:电解铝行业*格如此透明今天,我们的在同行中比产品,比价格,比服务!我司生产的*U型MPI*缘板它采用无碱玻璃纤维纱浸润MPI树脂及*配料，经设备引拔挤压成型。它具有*，*度，*缘性能...
电话：0514-88779789
品牌:兴园 型号:* 功率:根据客户要求定做（KW） 工作温度:根据客户要求定做（℃） 电压:220/380（V） 加热介质:各种 产品:CE工艺：铸铜加热器它是由预定好的加热管弯曲成型，放入模具中。用铜水浇铸而成，然后进行精加工，从而得到所需求的产品。 用途：用于塑料机械，橡塑机械，挤出机械等行业。 特点：导热效率高。（功率...
电话：0514-88985596
品牌:浩宇 型号:3240 材质:环氧树脂 耐温:150（℃） 颜色:黄 厚度:0.2-100（mm） 宽度:1040（mm） 长度:1240（mm） 适用范围:*缘电气，耐热，力学性能在室温下具有良好的冲剪性能，并有良好的电气性能及耐温性。适用于无线电、电灯.电讯、电器等设备的*缘*部件。我们会满足顾客的需求,提供优质的产品和诚信的服务,欢迎新老...
电话：0514-88809590
品牌:2751硅橡胶玻璃漆管 型号:GB/1554-1975 材质:玻璃纤维 耐温:H（℃） 耐压:600（KV） 颜色:黄、黑 产品:ISO9002 耐热等级； H 技术标准； GB/1554-1975 底材； 无碱玻璃纤维编织管 浸渍漆； 硅橡胶浆 【特性】；具有*的介电性能，较高的耐热性，优良的弹性和耐寒性。
电话：0514-88774840
型号:优级品 类型:天那水(香蕉水) 产品规格:优级品 用途、使用范围:稀释剂 品牌:国产 包装规格:180强力稀释剂是本厂研制的一种多元酮，酯，醛溶剂，广泛应用于电子，油漆，玻璃钢，*缘材料等行业，由于价格低廉性能*强受到用户的青睐，欢迎致电垂询，本厂将为您提供*经济*实用的解决方案，江淮化工---溶剂 （可替代*）
电话：0514-86101961
由广州市人民政府指导，中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办，广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持，广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...
“当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程，集成电路用的关键电子材料更是首当其冲，我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上，中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...
6月10日，平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造（平湖）基地签约落户平湖经济技术开发区。同时，7个优质数字经济项目签约落地，涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。 其中，芯越微电子材料项目注册资本1190万元，落户平湖·青田“飞地...
7月11日晚间，中天科技发布公告称，公司以4．07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100％股权，向锂电池负极材料产业链延伸。据悉，江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...
4月12日，日本出光兴产株式会社(以下简称「出光兴产」)与成都高新区签订项目合作协议，将在成都高新区投资设立以OLED电子材料生产制造和来料加工为主营业务的外商独资公司——出光电子材料(中国)有限公司和以销售服务、技术支持为主营业务的出光电子材料(上海)有限公司的成都分公司。 ...
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料，其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中，半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司，继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后，近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于
巴斯夫宣布与IBM达成协议，共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议，巴斯夫与IBM将开发化学解决方案，用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧
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