品牌:0 型号:4521 厚度:0.1-100（mm） 宽度:1000/1020（mm） 长度:2000/1220（mm）FR4由*电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。具有较高的机械性能和介电性能，较好的*缘性能和耐热性及耐潮性，幷有良好的机械加工性。应用：用于电机、电器设备中作*缘结构*部件，亦广泛用于PCB测试；幷可在潮湿...
电话：0755-33656752
品牌:YTYT 型号:YTYT 厚度:20-100（mm） 宽度:1000（mm）FR4由*电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。具有较高的机械性能和介电性能，较好的*缘性能和耐热性及耐潮性，幷有良好的机械加工性。应用：用于电机、电器设备中作*缘结构*部件，亦广泛用于PCB测试；幷可在潮湿环境条件和变压器油中使用...
电话：0755-33656752
品牌:LA 型号:1023 耐温:160（℃） 厚度:0.2-150（mm） 宽度:1000（mm） 长度:1200（mm）FR4由*电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。具有较高的机械性能和介电性能，较好的*缘性能和耐热性及耐潮性，幷有良好的机械加工性。应用：用于电机、电器设备中作*缘结构*部件，亦广泛用于PCB测试；幷可...
电话：0755-29017924
特性:*频*缘陶瓷 功能:*缘装置陶瓷 规格尺寸:根据客户要求订做（mm） 我公司主要生产的陶瓷产品分类：1.氧化铝承烧板/匣钵2.莫来石承烧板/推板/匣钵3.堇清石承烧板/推板/匣钵4.刚 玉承烧板/推板/匣钵5.莫来石-堇清石承烧板/匣钵6. 氧化铝柱、片、V型槽.氧化铝.刚玉等异型耐火制品，可按照客户要求订做
电话：0755-33071690
品牌:环氧层压玻璃布板 型号:环氧层压玻璃布板 厚度:0.1-50（mm） 宽度:1000（mm） 长度:100（mm）环氧层压玻璃布板是用无碱玻璃纤维布，浸以环氧树脂经热压而成的环氧层压玻璃布板，其具有较高的机械性能和介电性能，主要适用于高压配电、电机、电器设备中作*缘结构*件及PCB测试治具，并可在潮湿环境和变压器油中使用。
电话：0755-29725732
品牌:2。3 型号:1101 厚度:0.1-50（mm） 宽度:1020（mm） 长度:1220（mm）FR4由*电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。具有较高的机械性能和介电性能，较好的*缘性能和耐热性及耐潮性，幷有良好的机械加工性。应用：用于电机、电器设备中作*缘结构*部件，亦广泛用于PCB测试；幷可在潮湿环境条件...
电话：0755-33656752
初始磁导率:2000-9000 居里温度:210（℃） 饱和磁通密度:510（T） 厂是一家生产,销售软磁铁氧体材料制品的生产厂家,Mn-Zn系列中的功率型材料及高磁导率材料具有良好的低损耗,耐电流,高导磁率,低温度系数等优点.主导产品以环形为主,如:63*38*25 T10*6*5 T10*6*4 T9*5*3 T8*4*3 T6*3*3 T6*3*2等锰锌磁环.原材料选用上海宝钢天...
电话：0755-36958497
品牌:福能圆 型号:BR-0019- 工作电压:220（V） 感应范围:人体感应 感应原理:人体红外 负载功率:600W 输出形式:220V *关闭时间:20S 适用范围:楼道,酒店,仓库 产品:CCC深圳市*红科技有限公司是一家从事智能人体*感应开关感应模块的设计、生产、销售和技术服务的高科技生产及设计公司，现有人员500人,现公司*人体*感应开关外壳...
电话：0755-27581342
类型:其他 型号:FR65 FR60 FR700 产品等级:94-V0 形状:卷材 材质:PC美国GEPC FR1(白色)/FR700(黑色)*火薄膜 现本司有大量GEPC-FR1/FR700厚度为：0.127mm.0.178mm.0.254mm.0.381mm.0.43mm 0.508mm.0.635mm.0.762mm价格优惠， GE LEXAN & VALOX FR系列*缘胶片： 1、 有UL*火规格，*UL94 V-0 /VTM-0 2、 RTI温度（...
电话：0755-89483289
型号:Sn-cu 粘度:1（Pa·S） 颗粒度:1（um） 品牌:华城 规格:1.0 合金组份:锡铜 *:100 类型:无铅 清洗角度:45 熔点:183u锡膏产品的基本分类根据焊料合金种类，可分为含铅锡膏与无铅锡膏；根据清洗方式及有无，可分为松香基锡膏、水溶性锡膏与免清洗锡膏；根据*剂种类，可分为纯松香基锡膏、中等*松香基锡膏、...
电话：0755-29649833
品名:锡 产地:云亨 牌号:Sn99.99 锡含量≥:99.3（%） 杂质含量:0.7（%） 重量:1（kg/块）裕新泰公司是从事电子焊料研究、生产、销售的厂家。公司自成立以来一直致力于焊锡制品及相关产品之研发，拥有*的全自动化生产设备及德国直读光谱仪金属检测仪器。以雄厚的实力和卓有成效的管理，为现代高科技电子制品提供*...
电话：0755-27386923
厚度:0.2（mm） 颜色:青色 尺寸:0.2*1000（mm） 包装说明:PE膜包 品牌:旗舰 型号:/ 等级: 特点:*缘 耐热性:100度青壳纸容易加工、单价便宜、主要用于*缘垫片的加工、冲型、本公司可分条、切片！欢迎查询： www.szxinqijian.cn
电话：0755-28501620
型号:特氟龙胶带 基材:特氟龙 厚度:0.15（mm） 宽度:1（mm） 颜色:青色 长期耐温性:260（℃） 品牌:广维 短期耐温性:350（℃） 胶系:硅胶 延伸系数:2*，粘着力好
电话：755-29091519
型号:红胶 基材:高温红胶 厚度:0.24（mm）（mm） 宽度:多种（mm） 颜色:红 长期耐温性:300（℃） 适用范围:PCB喷锡 烤漆 标签 品牌:台湾 短期耐温性:300（℃） 胶系:硅胶 延伸系数:1耐300°高温，多种厚度可选择，耐酸碱，性能稳定！多用于PCB制作过程中的金手指喷锡过程的保护作用，不脱落，不残胶，性能稳定，...
电话：0755-86304415
类型:菲林panfix（不费时）菲林遮光红胶带480 菲林遮光红胶带本产品是紅色透明狀，遮光性能良好，可透明底片，不残胶，不脱胶，印用于印刷制版，照相，制作菲林行业阻隔紫外線光不易伸縮，捲曲这类胶带粘性好、可*且品质稳定,操作及其方便可直接用手任意撕断，本产品是天然植物纤维胶带，*，用后不留残胶不脱胶. 基材:天然...
电话：0755-27064350
品牌:通达晟 型号:TD-BW054DJ我公司生产之黑白单面胶是白面带胶，黑色面为哑面，厚度为0.054mm。黑白单面胶主要用于笔记本电脑、手机、PDA、LED、LCD等产品的显示部件光源边框的固定及遮光与反射。其特点是黑色面的遮光和吸光效果；白色面良好的反光性，具有耐潮湿、*紫外线及遮光效果佳的优点，而且粘性适中，撕除后不留残...
电话：0755-27819825
品牌:韩国导电银浆 型号:CSP-31110 材质:液体 颜色:银白色描述CSP-3110银浆，开发设计用于EL冷光片和ITO模等筛网印刷导电银浆. 主要特性1.无机粉末很均匀的分散在*溶剂里，所以此款银浆，拥有很好的印刷特性.2.固化后的银浆构造很密集，并且拥有很好的表面硬度.此种构造给予很好的导电性和*损特性.3.此款银浆的主要特点是电...
电话：0755-61529823
基材:pet一、特点※ *达180~300℃※ 高*缘效能※ 撕除后不留残迹二、用途※ 电器产品之*缘功能※ 线路版(PCB)喷锡，过锡炉波峰焊时保护金手常用规格：10MM*33M12MM*33M15MM*33M18MM*33M
电话：0755-84883487
大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化（一期）项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地，依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术，助力部分解决电极材料国产化供应不...
由广州市人民政府指导，中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办，广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持，广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...
“当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程，集成电路用的关键电子材料更是首当其冲，我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上，中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...
6月10日，平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造（平湖）基地签约落户平湖经济技术开发区。同时，7个优质数字经济项目签约落地，涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。 其中，芯越微电子材料项目注册资本1190万元，落户平湖·青田“飞地...
7月11日晚间，中天科技发布公告称，公司以4．07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100％股权，向锂电池负极材料产业链延伸。据悉，江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料，其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中，半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司，继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后，近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于
巴斯夫宣布与IBM达成协议，共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议，巴斯夫与IBM将开发化学解决方案，用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧
友情链接： 承德县楼盘 行唐二手房 激光垂准仪 视频传输 高发泡聚苯乙烯成型模具 福州机械工业 电子材料价格 二手其它建材设备回收
