材质:ds1sf4565654复合*缘子是由*缘芯棒、硅棒胶伞套以及两端的连接金具三个部分组成。*缘芯棒是环氧树脂玻璃纤维引拔棒的简称,它是复合*缘子的骨架,起着支撑伞套、内*缘、联接两端金具,以及承受机械负荷等多重作用,具有很高的*张强度,一般可达600Mpa以上,是普通钢材的2倍,瓷材料的5~8倍,并具有良好的介电性能和耐...
电话:0316-7399000
本厂生产的复合*缘子系列主要有复合*缘子产品由玻璃纤维环氧树脂引拔棒,硅橡胶伞裙,金具三部分组成。其硅橡胶伞裙采用整体注压工艺,从而解决了影响复合*缘子*性的关键问题界面电气击穿。玻璃引拔棒与金具的联接采用的压接工艺,配有全自动声波探伤检测系统,强度高,外型美观,体积小,重量轻,金具镀锌可*锈蚀,可与瓷*...
电话:0316-7860824
品牌:邦捷 型号:复合悬式*缘子 外形尺寸:(mm)本厂生产的复合*缘子系列主要有复合*缘子产品由玻璃纤维环氧树脂引拔棒,硅橡胶伞裙,金具三部分组成。其硅橡胶伞裙采用整体注压工艺,从而解决了影响复合*缘子*性的关键问题界面电气击穿。玻璃引拔棒与金具的联接采用的压接工艺,配有全自动声波探伤检测系统,强度高,外型美...
电话:0316-7399000
品牌:邦捷 型号:复合悬式*缘子FXBW4-35/100 材质:硅橡胶本厂生产的复合*缘子系列主要有复合*缘子产品由玻璃纤维环氧树脂引拔棒,硅橡胶伞裙,金具三部分组成。其硅橡胶伞裙采用整体注压工艺,从而解决了影响复合*缘子*性的关键问题界面电气击穿。玻璃引拔棒与金具的联接采用的压接工艺,配有全自动声波探伤检测系统,强度高...
电话:0316-7399000
型号:123 尺寸:111(mm)本厂生产的复合*缘子系列主要有 耐污性能好,*污性能好,*污闪强力强,其湿耐受电压和污秽耐受电压为相同爬距瓷*缘子的2~2.5倍。且不需清扫,能在重污秽的去*运行。 体积小、重量轻(*为同电压等级瓷*缘子的1/6~1/9).结构轻巧,便于运输和安装。硅橡胶伞裙具有良好憎水性能,其整体结构*了内*缘不受...
电话:0316-7399000
种类:铁基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:*氧化处理/OSP 板厚度:2.0(mm) 特性:高散热型文安县天鹏电子科技有限公司长期大量供应*铝基覆铜板,*缘铝基覆铜板。特点:具有高散热性同,电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。欢迎您的来电咨询,我司在广州,江苏昆山都设有办事处,交货快,的技术,价格优惠,*的服务...
电话:0316-5391100
本厂生产的复合*缘子系列主要有复合*缘子产品由玻璃纤维环氧树脂引拔棒,硅橡胶伞裙,金具三部分组成。其硅橡胶伞裙采用整体注压工艺,从而解决了影响复合*缘子*性的关键问题界面电气击穿。玻璃引拔棒与金具的联接采用的压接工艺,配有全自动声波探伤检测系统,强度高,外型美观,体积小,重量轻,金具镀锌可*锈蚀,可与瓷*...
电话:0316-7399000
品牌:邦捷 型号:复合悬式*缘子 外形尺寸:200000(mm)本厂生产的复合*缘子系列主要有复合*缘子产品由玻璃纤维环氧树脂引拔棒,硅橡胶伞裙,金具三部分组成。其硅橡胶伞裙采用整体注压工艺,从而解决了影响复合*缘子*性的关键问题界面电气击穿。玻璃引拔棒与金具的联接采用的压接工艺,配有全自动声波探伤检测系统,强度高,...
电话:0316-7399000
特性:高频*缘陶瓷 功能:*缘装置陶瓷 微观结构:多晶 规格尺寸:*(mm)在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷,称为电子陶瓷。电子陶瓷是通过对表面、晶界和尺寸结构的精电子陶瓷密控制而*终获得具有新功能的陶瓷。在能源、家用电器、汽车等方面可以广泛应用。 广泛用于制作电子功能元件的、多数以氧化物为主成分的烧结体材料...
电话:0316-5956135
种类:元素半导体 特性:低氧碳、高寿命 用途:制作太阳能电池片产品规格:边长125mm、对角165mm,单晶硅片、拉晶用料为海姆洛克,品质之选,速速。寻求对品质要求严格的、有稳定需求的太阳能电池片生产企业。
电话:0316-3385589
类型:隔热保温涂料 品牌:DONGBO 颜色:商定 干燥时间≤:1(h) 耐水性:中 保质期:长(个月) 离心玻璃棉是将处于熔融状态的玻璃用离心喷吹法工艺进行纤维化喷涂热固性树脂制成的丝状材料,在经过热固化深加工处理,可制成具有多种用途的系列产品。它具有阻燃、*、耐腐蚀、容重小、导热系数低、化学稳定*、吸湿率低...
电话:0316-5799938
材质:玻璃纤维 产地:大城 产品类别:*火板 产品种类:保温板 导热系数(常温):0.035 等级:A 低温弯折≤:99 断裂伸长率:99 规格:50*600*1200 *弯强度:99 *压强度:99 品牌:旭龙 使用温度:500 芯材:玻璃纤维 形态:纤维状 形状:长方形 应用范围:保温隔热吸音离心玻璃棉是将处于熔融状态的玻璃用离心喷吹法工艺进行纤维...
电话:0316-5791188
质轻:CPVC的密度为1350-1500KG/M3 ,重量一般为同类压力管的1/10,钢管的1/6,运输安装便捷;· 施工方便、具有显著的经济效益:"凯乐"牌电力电缆保护导管由接头、*水密封圈、支架等部件组成。设计合理、施工方便,不需浇注混凝土保护层,支架采用组合式连接,缩短施工周期,无放射性*物...
电话:0316-7211231
品牌:*龙 型号:3240 材质:pp 耐温:180(℃) 颜色:白色 厚度:1-1000(mm) 宽度:1050(mm) 长度:2050(mm) 产品:ISO9001 翘曲度:0.5(mm) 适用范围:家用电器 *建乐(个人会员)是一家经*相关部门批准注册的企业。*建乐(个人会员)凭着良好的信用、优良的服务与多家企业建立了长期的合作关系。*建乐(个人会员)热诚欢迎...
电话:0316-5397748
特性:高频*缘陶瓷 功能:*缘装置陶瓷 微观结构:多晶 规格尺寸:*(mm)电子陶瓷 线电电子学等的发展密切相关,它们相互*,从而在电子技术的飞跃发展中,使电子陶瓷也相应地取得了很大进展。分类电子陶瓷按功能和用途可以分为五类:*缘装置瓷、电容器瓷、铁电陶瓷、半导体陶瓷和离子陶瓷。*缘装置瓷 简称装置瓷,具有优良的电*...
电话:0316-5956135
级别:A级 成分:抗碱玻璃纤维 用途:用于管道防腐,保温,烟道{排风道}、欧式、轻质墙板、砂岩壁画、玻璃钢制品等--------------------产品名称: 中碱玻璃布产品特点: 本公司生产幅宽有250宽的 、500宽的 、1米宽、1.25宽的。均采用金埚、中碱纤维纱为原料。 适用范围: 适用于空调通风管道用保温夹心板、防火板、隔热板,...
电话:0316-5788515
500*600
TP
文安县天鹏电子科技有限公司、长期供应铝基覆铜板,价格优惠,*质量,广州南沙设有办事处与库房,交货快,欢迎您的来电咨询! 广州业务部: 金: : 传真: E-Mail: 广州办事处:广州南沙区板头五街38号厂址:河北省文安县大留镇工业园
电话:020-39090400
手机:15920504566
河北省兴盛软管厂是一家生产金属软管、国标软管、非标软管定作的生产厂家。我厂设备*,生产历史悠久,经验丰富,技术力量雄厚,工艺设备*,产品*各地。主要产品:各种软管、P3型金属软管、包塑软管、不锈钢软管、金属软管、软管接头。广泛应用于:建筑、机床、铁路、车辆、化工、汽车、监控、建筑装修、建筑装饰、建材、装...
电话:0316-5312203
手机:13731605328
大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化(一期)项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地,依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术,助力部分解决电极材料国产化供应不...
由广州市人民政府指导,中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办,广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持,广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...
“当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程,集成电路用的关键电子材料更是首当其冲,我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上,中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...
6月10日,平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造(平湖)基地签约落户平湖经济技术开发区。同时,7个优质数字经济项目签约落地,涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。 其中,芯越微电子材料项目注册资本1190万元,落户平湖·青田“飞地...
7月11日晚间,中天科技发布公告称,公司以4.07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100%股权,向锂电池负极材料产业链延伸。据悉,江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料,其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中,半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司,继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后,近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于
巴斯夫宣布与IBM达成协议,共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议,巴斯夫与IBM将开发化学解决方案,用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧
友情链接: 承德县楼盘 行唐二手房 激光垂准仪 视频传输 高发泡聚苯乙烯成型模具 福州机械工业 电子材料价格 二手其它建材设备回收