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Bridgetek - 提供新的人机接口实现方式以减少大量需求资源

大约十年前由于iPhone的推出使我们的日常生活产生了重大改变,利用触控来操作手机的方式扮演了至关重要的角色让我们与科技有了实时的互动。虽然在此之前触控屏就已经存在多年,但由于iPhone以及其他厂商的跟进,最后受到全世界使用者的欢...

分类:业界动态 时间:2019/3/7 阅读:126

Bridgetek - 信用卡大小的人机介面开发模块

随着BT815和BT816高级图形控制器晶片逐渐进入批量生产,Bridgetek推出了一系列入门级的开发模块。紧凑型(54.1mm x 85.60mm)VM816C模块,该模块能够支援各种不同的显示配置,每个模块都使用BT816芯片。使用此模块,工程师将能够利用最新...

分类:新品快报 时间:2018/12/8 阅读:372 关键词:控制器晶片 

IDG资本全球董事长:未来要盯住5G、AI等硬科技领域

由中国发展研究基金会主办的中国发展高层论坛专题研讨会在北京举行。在主题为“技术创新的竞争与合作”的研讨单元,IDG资本全球董事长熊晓鸽说,未来要盯住硬科技领域,包...

分类:行业趋势 时间:2018/9/18 阅读:386 关键词:5G AI 

美高森美联手Sibridge推出了一系列瞄准FPGA器件的高速IP内核

美高森美公司和Sibridge Technologies推出一系列瞄准美高森美SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件的高速IP内核。通过增添了Sibridge Technologies成为认可的Companion...

分类:新品快报 时间:2018/8/25 阅读:632 关键词:美高森美 FPGA 

IDG资本隐现富士康,熊晓鸽郭台铭深耕智能制造

6月6日晚间,富士康工业富联(下文简称“富士康”)公告称:   公司A股股票将于6月8日在上交所上市交易。公司A股股本为196.95亿股,本次上市数量为11.18亿股,证券简称...

分类:业界要闻 时间:2018/6/8 阅读:434 关键词:富士康 IDG资本 

Bridgtek推出最新EVE图形控制器 具ASTC功能可提升数据存储能力

2月27日,Bridgetek为了进一步扩展屡次获奖的嵌入式视频引擎(EVE)产品,推出下一代人机界面(HMI)应用的BT815 / 6系列高度先进图形控制器芯片。支持自适应可伸缩纹理压...

分类:新品快报 时间:2018/2/28 阅读:118 关键词:图形控制器 

小鹏汽车启动22亿元B轮融资 阿里富士康IDG资本投资

1月29日上午消息,今天,小鹏汽车在香港召开新闻发布会,宣布启动总额为22亿元人民币的B轮融资。此次融资方包括集团、富士康和IDG资本。B轮融资结束后,小鹏汽车从资本市场融得的资金将超过50亿元人民币。  本次融资是三方联合领投,其...

分类:名企新闻 时间:2018/1/29 阅读:167 关键词:小鹏汽车 阿里 富士康 

顾文军:评Canyon bridge收购Lattice 遭拒绝

这两天特朗普拒绝中国背景资本收购Lattice的事情被推上了风口浪尖。甚至有人认为美国已对中国资本的收购“关上了大门”。   其实收购Lattice被拒绝的结果早在预料之中,...

分类:业界动态 时间:2017/9/22 阅读:286 关键词:顾文军 Canyon bridge 

中国泛海收购IDG完成交割 卢志强出任董事长

进入中国近30年后,与中国关系密切的美国国际数据集团(IDG)迎来了一位中国董事长。3月27日,包括美国国际数据集团(IDG)原董事长WalterBoyd、总裁兼CFOTedBloom在内的ID...

分类:业界动态 时间:2017/4/5 阅读:21 关键词:卢志强 IDG 

Canyon Bridge收购莱迪思半导体的目的何在?

11月3日,莱迪思半导体与传闻中有中资背景的基金CanyonBridge共同宣布,双方签署收购协议,CanyonBridge将以13亿美元的价格溢价30%收购莱迪思半导体。在交易完成以后,Latt...

分类:业界动态 时间:2016/11/9 阅读:126 关键词:半导体 

IDG技术

ERNI推出全新iBridge单排电缆连接器系统

ERNI推出了2毫米间距的单排电缆连接器系统。全新的iBridge产品系列是专为板对板连接器而设计的互连解决方案,其设计考量包括了所有板对线应用的顾虑,其中包括剧烈震动。它...

新品速递 时间:2013/4/24 阅读:2769

MIPS科技对Yahoo! TV Widgets优化

为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPSTechnologies,Inc.,纳斯达克代码:MIPS)宣布,为MIPS-Based?数字家庭设备集成优化的Yahoo!Widget引擎。M

新品速递 时间:2011/9/3 阅读:2545

英特尔Sandy Bridge技术细节曝光

在稍早前的国际固态电路会议(ISSCC)中,英特尔(Intel)透露了32纳米SandyBridge处理器的技术细节,包括进一步说明其模块化环互连、如何将快取的操作电压降至最低,以及导入用于监控互连流量的除错总线。据英特尔位于以色列Haifa设计中

其它 时间:2011/6/25 阅读:1874

Vishay推出新系列增强型高电流密度PowerBridgeTM整流器

VishayIntertechnology日前宣布,推出新系列增强型高电流密度PowerBridgeTM整流器。整流器的额定电流高达30~45A,最大峰值反向额定电压为600~1,000V,外壳绝缘强度高达1,...

新品速递 时间:2010/1/6 阅读:2748

Vishay推出PowerBridge封装的单列直插桥式整流器

日前,VishayIntertechnology,Inc.日前宣布,推出新系列增强型高电流密度PowerBridge整流器。整流器的额定电流高达30A~45A,最大峰值反向额定电压为600V~1000V,外壳绝缘强度高达1500V。该系列45A器件

新品速递 时间:2009/12/29 阅读:3349

Sandbridge面向智能手机推出SB3500基带处理器

SandbridgeTechnologies日前宣布推出其灵活的SB3500基带处理器,完全在软件中支持4G手机的运行。SB3500能够在任何通用的多模、多功能移动平台所需的无线协议上运行,满足了无线运营商严格的耗电要求,并大大缩短了上市时间,降低

新品速递 时间:2008/11/13 阅读:2711

Vishay 推出 PowerBridge™ 整流器系列器件

2008年5月28日,VishayIntertechnology,Inc.宣布推出增强型高电流密度PowerBridgeTM整流器的新系列,这些器件的额定电流为10A至25A,最大额定峰值反向电压为600V至1000V。与市面上体积更大的桥式整流器

新品速递 时间:2008/9/24 阅读:1343

Vishay推出新型增强型PowerBridge整流器系列器件

日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布推出增强型高电流密度PowerBridge整流器的新系列,这些器件的额定电流为10A至25A,最大额定峰值反向电压为600~1,000V。与市面上体积...

新品速递 时间:2008/6/3 阅读:2087

Vishay推出增强型高电流密度PowerBridge整流器系列

Vishay宣布推出增强型高电流密度PowerBridge整流器的新系列,这些器件的额定电流为10A至25A,最大额定峰值反向电压为600V至1000V。与市面上体积更大的桥式整流器相比,PowerBridge器件更为先进的热构造可提高散热效率。因

新品速递 时间:2008/5/30 阅读:1226

Vishay推出新型增强型PowerBridge整流器系列

Vishay宣布推出增强型高电流密度PowerBridge整流器的新系列,这些器件的额定电流为10A至25A,最大额定峰值反向电压为600V至1000V。与市面上体积更大的桥式整流器相比,PowerBridge器件更为先进的热构造可提高散热效率。因

新品速递 时间:2008/5/29 阅读:1337

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